現(xiàn)在從事電子行業(yè)的工程師越來越多,，為社會的發(fā)展提供電子產(chǎn)品的支撐，從事電子行業(yè)的工程師都知道,，PCB覆銅是再普遍不過的事了,，那么關(guān)于覆銅，究竟是“利大于弊”還是“弊大于利”,，這個(gè)問題你有沒有好好想過呢?

    所謂覆銅,，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅,。覆銅的意義在于，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力;降低壓降,，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積,。覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,，PowerPCB都提供了智能覆銅功能,，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享,，希望能給同行帶來益處,。

    所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連,，還可以減小環(huán)路面積,。也出于讓PCB 焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,，覆銅如果處理的不當(dāng),，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

    大家都知道在高頻情況下,，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時(shí)，就會產(chǎn)生天線效應(yīng),，噪聲就會通過布線向外發(fā)射,，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此,，在高頻電路中,，千萬不要認(rèn)為，把地線的某個(gè)地方接了地,，這就是“地線”,，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔,，與多層板的地平面“良好接地”,。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流,，還起了屏蔽干擾的雙重作用,。

    覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,，經(jīng)常也有人問到,，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論,。為什么呢?大面積覆銅,，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅,，如果過波峰焊時(shí),，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅,，一般也會開幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡,，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了,，從散熱的角度說,，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,，網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的,，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度“的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對應(yīng)的數(shù)字頻率可得,，具體可見相關(guān)書籍),，當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,，一旦電長度和工作頻率匹配時(shí),，就非常糟糕了,，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號,。所以對于使用網(wǎng)格的同仁,，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放,。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

    說了這么多,，那么我們在覆銅中,，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，那么覆銅方面需要注意那些問題：

    1)如果PCB的地較多,，有SGND,、AGND、GND,，等等,，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言,，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V,、3.3V等等,，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu),。

    2)對不同地的單點(diǎn)連接,，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

    3)晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,，做法是在環(huán)繞晶振覆銅,，然后將晶振的外殼另行接地。

    4)孤島(死區(qū))問題,，如果覺得很大,，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

    5)在開始布線時(shí),，應(yīng)對地線一視同仁,，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,，這樣的效果很不好,。

    6)在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(≤180度)，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講,，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,，我建議使用圓弧的邊沿線,。

    7)多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅,。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”

    8)設(shè)備內(nèi)部的金屬,，例如金屬散熱器、金屬加固條等,，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”,。

    9)三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地,。晶振附近的接地隔離帶,，一定要良好接地?？傊篜CB 上的覆銅,，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”,，它能減少信號線的回流面積,，減小信號對外的電磁干擾。以上就是PCB覆銅的一些注意事項(xiàng),，希望對大家有所幫助,。