在最新財(cái)報(bào)中,，美光科技（Micron Technologies）宣布旗下第二代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）即將開(kāi)始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務(wù)器處理器以及各種高端處理器中,，是相對(duì)昂貴但市場(chǎng)緊需的解決方案,。

　　第二代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）指定了每堆8個(gè)裸晶及每針傳輸速度上至2 GT/s的標(biāo)準(zhǔn),。為保持1024比特寬的訪問(wèn),，第二代高帶寬存儲(chǔ)器得以在每個(gè)封裝中達(dá)到256GB/s的內(nèi)存帶寬及上至8GB的內(nèi)存。業(yè)界預(yù)測(cè)第二代高帶寬存儲(chǔ)器對(duì)極其需要性能的應(yīng)用程序,，如虛擬現(xiàn)實(shí),，至關(guān)重要。

　　2016年1月19日,，三星集團(tuán)宣布進(jìn)入大量生產(chǎn)第二代高帶寬存儲(chǔ)器的早期階段,，每堆擁有高達(dá)8GB的內(nèi)存。SK海力士同時(shí)宣布于2016年8月發(fā)布4GB版本的內(nèi)存,。而伴隨著美光的即將出貨,，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將會(huì)再次形成三雄割據(jù)的場(chǎng)面。

　　此前,，美光的開(kāi)發(fā)重心都放在專有的混合存儲(chǔ)多維數(shù)據(jù)集（HMC）DRAM類型上,，不過(guò)這種類型的DRAM并沒(méi)有獲得太多客戶的吸引力,，因此始終沒(méi)有太大的改變。僅使用了少數(shù)稀有產(chǎn)品,，如2015年在富士通PRIMEHPC FX100超級(jí)計(jì)算機(jī)中使用的富士通SPARC64 XIfx CPU,。

　　美光宣布將在2018年暫停HMC的工作，并決定致力于GDDR6和HBM的開(kāi)發(fā),。因此他們將會(huì)在今年的某個(gè)時(shí)候發(fā)布搭載HBM2 DRAM的產(chǎn)品,。