據國外媒體報道,，在5nm工藝即將大規(guī)模量產的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點,，三星電子旗下的三星晶圓代工,，此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產3nm工藝,。

　　但外媒最新的報道顯示，三星3nm工藝已不太可能在2021年大規(guī)模量產,，目前來看2022年將是更現實的時間點,。

　　外媒是援引行業(yè)的消息，報道三星的3nm工藝可能推遲至2022年大規(guī)模量產的,，推遲至2022年則主要是受當前疫情的影響,。當前的疫情對物流和交通運輸服務造成了影響，導致3nm工藝所需的極紫外光刻機和其他關鍵生產設備的交付延期,，進而導致了量產的時間推遲,。

　　目前還不清楚三星競爭對手的3nm工藝是否會受到影響，如果競爭對手正常推進,，對三星可能就會非常不利,。

　　值得注意的是，作為目前全球僅有的一家能生產極紫外光刻機的廠商,，阿斯麥此前已經下調了今年一季度的業(yè)績預期,，由2019年第四季度及全年的業(yè)績報告中預計的31億歐元到33億歐元之間，下調到了23億歐元至24億歐元,。

　　阿斯麥調整一季度的業(yè)績預期,，主要也是受疫情的影響，但他們也給出了3個方面的具體原因,，其中就包括光刻機交付的延遲,，部分廠商對他們的交付能力存在擔憂，為了加快交付進度,，部分廠商甚至要求他們在完成正常的工廠驗收之前就交付,。

　　從外媒此前的報道來看，三星的3nm工藝,，將采用環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）技術,，這是同7nm和5nm工藝所使用的鰭式場效晶體管（FinFET）完全不同的技術，面積可以縮小35%,，此前的報道是顯示三星3nm芯片的性能較5nm可以提升33%,，基于GAAFET技術的三星3nm原型工藝,，此前已經投產。