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臺(tái)積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%

客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能
2024-07-09
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 AI芯片 3nm 5nm

7月8日消息,,摩根士丹利在其最新的報(bào)告中指出,,受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價(jià),,臺(tái)積電將提高AI芯片的年復(fù)合成長率達(dá)20%,,且資本支出也將由原本的280~320億美元,,提升到300~320億美元,。預(yù)計(jì)臺(tái)積電三季度營收將同比增長13%,。

此前傳聞顯示,,臺(tái)積電準(zhǔn)備自2025年1月1日起漲價(jià),其中3/5nm AI產(chǎn)品報(bào)價(jià)將提高5%~10%,,非AI產(chǎn)品將提高0~5%,,其他制程維持原價(jià)。 先進(jìn)封裝價(jià)格將上漲15-20%,。

市場人士表示,,此次漲價(jià)可能是應(yīng)對市場需求、產(chǎn)能,、成本考量,。 蘋果、高通,、英偉達(dá),、AMD、聯(lián)發(fā)科等廠商大舉包下臺(tái)積電3nm系列產(chǎn)能,,并出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮,,已排到2026年。 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漲價(jià)消息愈來越密集,,包括IC設(shè)計(jì),、芯片代工等廠商,都是受益于AI熱潮,。 此外,,DRAM和SSD報(bào)價(jià)上漲也頗為明顯。

摩根士丹利在報(bào)告中指出,,針對智能型手機(jī)與消費(fèi)類電子客戶方面的漲價(jià)談判,,在漲價(jià)4nm制程方面一直沒有進(jìn)展。但是,,在許多跡象顯示2025年產(chǎn)能將面臨吃緊的情況下,,這些客戶很可能無法獲得足夠產(chǎn)能。因此,,接下來客戶預(yù)計(jì)會(huì)接受臺(tái)積電的漲價(jià)狀況,。而且整體來說,,上漲的幅度較之前預(yù)期2%更高,或?qū)⑦_(dá)到5%,。

當(dāng)前,,在AI芯片巨頭已經(jīng)愿意支付預(yù)付款來搶占2025年的尖端制程產(chǎn)能,也愿意接受先進(jìn)封裝CoWoS的價(jià)格調(diào)漲,,其漲幅可能達(dá)到20%,。因此,預(yù)計(jì)更樂觀的晶圓定價(jià)和強(qiáng)勁的SoIC 3D IC需求也將拉抬臺(tái)積電的營收,。

基于以上的因素,,摩根士丹利上調(diào)了臺(tái)積電獲利和中期成長預(yù)測,臺(tái)積電毛利率2025年將攀升至55.1%,,到2026年將達(dá)59.3%。因此,,摩根士丹利重申其對于臺(tái)積電“優(yōu)于大盤”的投資評級,,目標(biāo)價(jià)提高至每股新臺(tái)幣1,180元。


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