近日有消息稱,，華為與美國之間緊張關(guān)系愈演愈烈,，前者正在尋找更多有效的方式減少對(duì)美國產(chǎn)品的依賴，以謀求“去美國化”的新格局。

    眾所周知,，目前全球最出名的5G移動(dòng)芯片廠商分別為高通,、華為,、三星、聯(lián)發(fā)科,。其中高通作為一家美國公司，是華為最主要的競爭對(duì)手,。尤其是針對(duì)當(dāng)前最受人關(guān)注的5G芯片及調(diào)制調(diào)節(jié)器研發(fā)進(jìn)程上,，二者的交鋒一直是熱火朝天，華為自然不可能選擇高通作為接下來低中低端手機(jī)產(chǎn)品系列的芯片供應(yīng)商,。

    因此,，三星、聯(lián)發(fā)科成為了華為入門級(jí)5G芯片的最佳候選人,。之所以是說入門級(jí)5G芯片,，是因?yàn)槿A為手機(jī)按照高中低檔位劃分，自主研發(fā)的高檔旗艦手機(jī)系列的核心芯片麒麟820,、麒麟990都屬于高端5G芯片系列,，需要先進(jìn)的芯片工藝支持，選擇了臺(tái)積電作為其高端旗艦芯片的合作伙伴,。

    隨著5G手機(jī)的普及,，華為同樣不會(huì)在中低端手機(jī)產(chǎn)品上放棄5G功能。若是在華為中低端手機(jī)產(chǎn)品上搭載高檔位的麒麟芯片,，不管是從成本控制還是對(duì)消費(fèi)來性價(jià)比來說,，都明顯不合適。因此,，選擇三星或者聯(lián)發(fā)科作為華為入門級(jí)5G芯片的供應(yīng)商,，是現(xiàn)階段最好的方式。

    不過兩者比較來看,，前者以Exynos芯片聞名,，后者也發(fā)布了天璣系列5G芯片。都是5G移動(dòng)芯片的佼佼者,。

    其中三星曾經(jīng)很長一段時(shí)間擔(dān)任了國產(chǎn)手機(jī)魅族的芯片供應(yīng)商,，而在去年開始魅族也放棄了三星芯片，主要原因之一就是計(jì)劃打造高端產(chǎn)品因此將目光投向了高通驍龍芯片,。

    而聯(lián)發(fā)科卻占據(jù)了國內(nèi)中低端手機(jī)產(chǎn)品絕大部分市場,。早在去年就有消息稱，如果華為想推出低端5G智能手機(jī)并擴(kuò)大其5G手機(jī)的市場份額,，沒有必要花費(fèi)大量的經(jīng)濟(jì)成本去研發(fā)低端5G芯片,，保持投資高端5G芯片的研究，低端機(jī)型直接采用聯(lián)發(fā)科技的5G SoC即可,。

    相比之下,，聯(lián)發(fā)科還是占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì)，不過目前這一切都未有定論,，具體選誰還得華為拍板,。

    華為“去美國化”不易，但并非不可

    關(guān)于華為“去美國化”到底走到哪一步了,，可以以華為最新發(fā)布的P40旗艦手機(jī)產(chǎn)品來參考,。此前，網(wǎng)上曝光的一份國盛電子團(tuán)隊(duì)關(guān)于華為P40    零部件供應(yīng)商參考資料顯示,，華為P40系列各模塊零部件供應(yīng)商主要如下：

    主控芯片：海思

    攝像頭：韋爾股份,、索尼、大立光,、舜宇光學(xué),、歐菲光、立訊精密,、丘鈦科技

    指紋識(shí)別：匯頂科技,、歐菲光、丘鈦科技

    外觀防護(hù)：藍(lán)思科技,、伯恩光學(xué),、三環(huán)集團(tuán)

    屏幕：京東方、LGD

    模擬芯片：圣邦股份,、韋爾股份

    電池：德賽電池,、欣旺達(dá)

    PCB：鵬鼎控股、東山精密

    散熱：領(lǐng)益智造

    聲學(xué)：歌爾股份,、瑞聲科技

    充電：信維通信

    不難發(fā)現(xiàn),，華為P40已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)去美國化。但在此前外媒報(bào)道中,，XYZone對(duì)華為 P40進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn),，其射頻前端模塊主要來自三家美國芯片公司——高通、Skyworks 和 Qorvo,，依然沒有完全脫離與美國廠商的合作,。不過對(duì)比華為P30的組件構(gòu)成，P40距離“去美國化”又邁出了一步,，主要體現(xiàn)在內(nèi)存,、通信等版塊。

    以上都只是體現(xiàn)在硬件產(chǎn)品層面,，華為還在軟件方面打造了鴻蒙 OS,、HMS生態(tài)?？偟膩砜?，華為想要徹底實(shí)現(xiàn)“去美國化”著實(shí)不易，但目前來看也不是不行,。