華為已正式將部分芯片的訂單交給中國最大的芯片代工廠中芯國際,，由于華為對14nmFinFET工藝產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心指中芯國際因此計劃在今年內(nèi)將14nmFinFET工藝的月產(chǎn)能5000片,，提高至3．5萬片,。

    中芯國際是中國大陸最大的芯片代工企業(yè),，其也擁有中國大陸本土芯片代工廠最先進(jìn)的14nmFinFET工藝,。中芯國際在去年底成功投產(chǎn)14nmFinFET工藝,，這是它在引入臺積電前資深技術(shù)研發(fā)處長梁孟松后開發(fā)的先進(jìn)工藝。

    在14nmFinFET工藝投產(chǎn)后,，中芯國際可能擔(dān)憂客戶的問題以及工藝初期良率水平較低的問題,，同時其資金也較為有限，因此初期的14nmFinFET工藝產(chǎn)能并不大,，希望通過小規(guī)模投產(chǎn)來進(jìn)一步完善14nmFinFET工藝,。

    然而2019年底美國對華為進(jìn)一步采取限制手段，要求臺積電采用美國專利超過10％的工藝不得為華為代工芯片,，這迫使華為迅速轉(zhuǎn)單中芯國際,。最先采用中芯國際14nmFinFET工藝的就是華為海思的麒麟710F，該款芯片已搭載于華為的榮耀play3上市銷售,。華為是全球前十大半導(dǎo)體企業(yè),，其推出的芯片除了手機(jī)芯片之外，還包括電源管理芯片,、網(wǎng)通處理器等眾多芯片,，其是臺積電第二大客戶，對芯片制造產(chǎn)能的需求極為龐大,，目前華為的先進(jìn)芯片麒麟990,、麒麟820、麒麟985等芯片依然由臺積電采用7nm及更先進(jìn)工藝生產(chǎn),，不過如麒麟710F等中低端芯片以及電源管理芯片等其他芯片卻是采用技術(shù)較為落后的制造工藝,，這些芯片都可以由中芯國際生產(chǎn)。

    從中芯國際今年計劃將14nmFinFET工藝產(chǎn)能提升6倍來看,，可能它已獲得華為更多的芯片訂單,，因此加快了14nmFinFET工藝產(chǎn)能擴(kuò)張的進(jìn)度，以滿足華為對該工藝的強(qiáng)烈需求。

    中芯國際獲得華為的芯片訂單對它有巨大的好處,，華為的訂單可望為它帶來數(shù)十億美元的收入,，加上此前它已獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II期及上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金II期合計約22．5億美元的投資,，這將有助于它為提升工藝產(chǎn)能和研發(fā)更先進(jìn)的工藝提供資金支持,。

    事實上早前中芯國際就決定將今年的資本開支從11億美元增加近三倍至43億美元，這對于它加快研發(fā)更先進(jìn)的N＋1工藝有很大的幫助,，據(jù)稱N＋1工藝的性能將提升20％,、功耗降低57％，性能將接近臺積電的7nm工藝,，如此一來將有助于華為進(jìn)一步擺脫目前高度依賴臺積電的局面,。

    由于美國因素的影響，從2014年中國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以來,，中國芯片產(chǎn)業(yè)已取得許多成果,，除了在手機(jī)芯片方面已在技術(shù)上與美國企業(yè)相當(dāng)之外，在AI,、物聯(lián)網(wǎng)等芯片行業(yè)也已取得巨大的成果,，目前中國芯片產(chǎn)業(yè)的最大瓶頸就是芯片制造工藝，在美國的壓力下,，中國從芯片制造設(shè)備到芯片制造廠正全力推動產(chǎn)業(yè)鏈的完善,，從而加速中國芯片制造的技術(shù)升級。