半導(dǎo)體設(shè)備市場，處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,。無論是IDM,、Fabless、還是Foundry,，芯片元器件都要通過工廠制造才能體現(xiàn)出其現(xiàn)實(shí)價(jià)值和市場需求情況,，而無論是制造還是封測，都必須依賴相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備,。
全球半導(dǎo)體設(shè)備格局
根據(jù)SEMI最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商4月份的銷售額為22．6億美元，已經(jīng)連續(xù)7個(gè)月超過20億美元,，較3月份的22．1億美元增長2．2％,，較2019年4月的19．3億美元增長17．2％。
根據(jù)SEMI此前公布的數(shù)據(jù),，2020年1月,、 2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額分別為23．4億美元、 23．7億美元,，前3個(gè)月的同比增長率分別為22．9％,、26．2％、20．1％,， 增幅均在20％以上,。
從地區(qū)銷售情況來看，中國臺(tái)灣是2019年半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,，銷售額增長了68％,，達(dá)到171．2億美元，占比28．65％,。中國大陸以134．5億美元的銷售額保持第二,；其次是韓國為99．7億美元，受存儲(chǔ)市場大幅下滑影響,，韓國2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降了44％,。
在半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商方面，歐美及日本處于絕對領(lǐng)先地位,。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中,，前十名全部來自歐美和日本。
在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),，市場集中度一直很高,。2019年全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商總計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售590．41億美元，較2018年的615．43億美元同比下降4．07％,。其中,，美國的應(yīng)用材料以134．68億美元的銷售額霸占了全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商第一的位置,，荷蘭的ASML以127．7億美元銷售額緊隨其后。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商的銷售額前5的公司,，有3家來自美國，而且應(yīng)用材料已經(jīng)連續(xù)多年位列第一了,。目前,，美國公司的設(shè)備遠(yuǎn)銷全球，幾乎所有的晶圓代工廠都會(huì)用到美國的設(shè)備,。分類別來看,，各項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備的每類產(chǎn)品均被前1－4家公司寡頭壟斷：
光刻機(jī)：EUV100％來自ASML，ASML在光刻機(jī)市場處于絕對壟斷地位,；
刻蝕設(shè)備：硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷,，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷；
薄膜設(shè)備：CVD主要被日立,、Lam,、TEL、AMAT壟斷,，PVD被Lam和AMAT壟斷,；
顯影設(shè)備：TEL處于絕對壟斷地位；
離子注入機(jī)：70％來自應(yīng)用材料,，18％來自Axcelis Technologies,；
清洗設(shè)備：主要來自DNS、Lam,、TEL等,；
CMP：70％來自Applied Materials，26％來自Ebara,；
熱處理：被Applied Materials,、日立國際電氣、TEL壟斷,；
去膠設(shè)備：PSK,、Lam、日立高科技,、屹唐半導(dǎo)體等,；
工藝檢測設(shè)備：KLA市場份額50％，Applied Materials占12％,，日立高科技占10％,；
劃片／減薄機(jī)：日本DISCO絕對壟斷；
測試設(shè)備：被泰瑞達(dá)和愛德萬雙寡頭壟斷。
國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系形成,，優(yōu)勢企業(yè)初步具備進(jìn)口替代能力
設(shè)備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是完成晶圓制造,、封裝測試環(huán)節(jié)和實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵,。
所需專用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)／物理汽相沉積（CVD／PVD）設(shè)備,、刻蝕機(jī),、離子注入機(jī)、工藝檢測設(shè)備等,；封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備,、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等,；測試環(huán)節(jié)所需的測試機(jī),、分選機(jī)、探針臺(tái)等,；以及其他前端工序所需的擴(kuò)散,、氧化及清洗設(shè)備等。
這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué),、物理,、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高,、制造難度大,、設(shè)備價(jià)值及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。
得益于國內(nèi)需求,、政策支持,、資本、人才儲(chǔ)備,，中國半導(dǎo)體制造具備突破的基礎(chǔ),。中國IC產(chǎn)業(yè)處于“前有追趕目標(biāo)，后無潛在對手”的國際格局中,，“全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場”的地位是中國“后發(fā)優(yōu)勢”的重要基礎(chǔ)之一,。
疊加國家戰(zhàn)略、資本實(shí)力,、全球研發(fā)人才的儲(chǔ)備,，推動(dòng)硅材料、設(shè)計(jì),、制造,、封裝測試及裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破的基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)而穩(wěn)固。
目前中國本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中已涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展,，其中在細(xì)分領(lǐng)域走在國內(nèi)前列的企業(yè)包括：
北方華創(chuàng)（刻蝕設(shè)備,、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等）,、中微公司（刻蝕設(shè)備）,、長川科技（測試設(shè)備）、晶盛機(jī)電（硅片生長,、加工設(shè)備）,、上海微電子（光刻設(shè)備）、沈陽拓荊（薄膜沉積設(shè)備）,、中科儀（真空獲得設(shè)備,、薄膜沉積設(shè)備）、盛美半導(dǎo)體（清洗設(shè)備）,、華海清科（CMP設(shè)備）,、南京晶升能源（硅片生長設(shè)備）等。
本土設(shè)備企業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,，最“壞”的時(shí)代亦是最好的時(shí)代,。我們認(rèn)為總體上國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)必然受益，但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的差異會(huì)很大,。國產(chǎn)化須符合最樸素商業(yè)邏輯,，即技術(shù)或配套實(shí)力優(yōu)于進(jìn)口，這樣才會(huì)有持續(xù)需求,，光靠補(bǔ)貼和支持難以誕生優(yōu)質(zhì)企業(yè),。
因此，本土設(shè)備企業(yè)也面臨最“壞”的時(shí)代,，因?yàn)槲ㄓ屑夹g(shù)準(zhǔn)備充分的企業(yè)才能勝出,。但我們認(rèn)為，在芯片需求持續(xù)上升,、國產(chǎn)化投資加快,、國家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長,，國產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升,，迎來最好的時(shí)代。