6月18日,，芯片制造商高通宣布推出全球首個(gè)支持5G和AI(人工智能)的機(jī)器人平臺(tái)RB5,。在硬件方面,，該平臺(tái)使用了該公司的QRB5165處理器,、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU,。在軟件方面,，它配備了用于神經(jīng)處理,、機(jī)器視覺(jué),、定位,、特征識(shí)別和障礙檢測(cè)的SDK,。

該公司表示，高通機(jī)器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)平臺(tái)是專(zhuān)為機(jī)器人設(shè)計(jì)的,，融合了該公司在5G和AI方面的專(zhuān)長(zhǎng),。

高通最出名的是其智能手機(jī)SoC，但這并不是它生產(chǎn)的全部,，該公司還生產(chǎn)用于智能手表,、筆記本電腦、智能電視,，甚至機(jī)器人的芯片組,。

本周二，高通還發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動(dòng)芯片組——驍龍690,。這種新芯片組是基于8nm工藝打造的,，是驍龍675的繼任者，支持SA,、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段,，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)對(duì)Wi-Fi 6的支持。

與驍龍675相比,，驍龍690的CPU速度提高了20%,，圖形性能提高了60%。HMD,、LG,、摩托羅拉、夏普,、TCL和聞泰集團(tuán)(Wingtech)預(yù)計(jì)都將推出搭載這種新芯片組的設(shè)備,。

高通機(jī)器人還表示,，該平臺(tái)由大量硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具組成,，可以幫助開(kāi)發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力,、低功耗的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)。