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美國再出半導(dǎo)體新法案,!1800億謀求芯片制造振興

2020-07-01
來源: 芯東西

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  芯東西7月1日消息,上周,,多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》,。該法案是6月份以來,,美國兩黨議員提出的第二項刺激國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批,,美國將向各州芯片制造業(yè),、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元(約合人民幣1771億元)的資金。

  2019年,,中國的高端芯片制造能力首次超越北美,,目前全球78%的高端芯片制造產(chǎn)能位于亞洲,。這種現(xiàn)狀引起美國擔(dān)憂,為了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持領(lǐng)先地位,,美國正著力刺激本國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

  AFA法案中特別提及,禁止中國政府擁有,、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取該法案的資助,。

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  ▲AFA法案

  01

  AFA法案:砸250億美元,布局各州芯片制造和國防半導(dǎo)體

  AFA法案提出五項振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的措施,,涉及250億美元資金,。五大措施具體如下:

  1、支持商業(yè)微電子學(xué)項目,。法案授權(quán)美國商務(wù)部向各州撥款150億美元,,以幫助微電子學(xué)的“制造、組裝,、測試,、先進封裝、先進研發(fā)設(shè)置的建設(shè),、擴張或現(xiàn)代化”,。

  2、支持安全微電子學(xué)項目,。法案授權(quán)美國國防部撥款50億美元,,主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施。法案寫道:“建立,、擴大,、現(xiàn)代化一個或更多有商業(yè)競爭力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學(xué)制造設(shè)施或先進研發(fā)設(shè)施,用于生產(chǎn)可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產(chǎn)品,?!?/p>

  3、資助研發(fā),。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出,,以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這筆資金分配情況如下:美國DARPA的電子學(xué)復(fù)興計劃獲得20億美元,,美國國家科學(xué)基金會獲得15億美元,,美國能源部獲得12.5億美元,美國國家標(biāo)準和技術(shù)研究所獲得2.5億美元,。

  接受這筆資金的機構(gòu)需要“制定政策,,盡可能地以國內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。

  4、國家微電子學(xué)研究計劃,。法案規(guī)定成立一個總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)委員會的小組委員會,。該小組委員會將每年編寫一份報告,“用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)和協(xié)調(diào)資助資金,、加強國內(nèi)微電子學(xué)勞動力,,并鼓勵政府與產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的合作”,。

  5,、安全措施。法案禁止中國政府擁有,、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助,。

  02

  CHIPS法案:為政府芯片制造項目提供至少120億美元資助

  此前在美東時間6月10日,美國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn提出了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案(CHIPS,,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,,同樣旨在促進美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  與AFA法案不同的是,,CHIPS法案提出八項措施,,主要資助五角大樓和其他政府機構(gòu)運行的芯片制造項目。八項措施內(nèi)容如下:

  1,、到2024年,,為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度)。

  2,、授權(quán)美國商務(wù)部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計劃,,把州和當(dāng)?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來,,以建立具備先進生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠,。

  3、創(chuàng)建一個新的NIST半導(dǎo)體項目來支持美國的先進制造業(yè),。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā),、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進組裝與測試,。

  4,、授權(quán)美國國防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項目、計劃和活動,,具體包括研發(fā),、勞動力培訓(xùn)、測試和評估,。授權(quán)美國國防部指導(dǎo)一項計劃的實施,,依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

  5、要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報告,,評估美國工業(yè)技術(shù)的能力,。

  6、在10年內(nèi)建立一個7.5億美元的信托基金,。在與外國政府合作伙伴達成協(xié)議后,,美國建立一個聯(lián)合協(xié)會,以促進微電子相關(guān)政策的一致性,、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟政策的更大一致性,。

  7、指示總統(tǒng)通過國家科學(xué)技術(shù)委員會建立一個半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會,,負責(zé)制定國家半導(dǎo)體研究策略,。

  8、投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項目,,確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位,。

  03

  臺積電5nm產(chǎn)線或?qū)⒙鋺裘绹鴣喞D?/strong>

  在宣布這兩項提案之前,美國政府曾與臺積電,、英特爾接洽,,希望后者能在美國建設(shè)產(chǎn)線。

  5月15日,,臺積電宣布,,正計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)5nm制程晶圓廠。臺積電亞利桑那工廠或?qū)⒂?021年開始施工,、2024年完成建設(shè),,投產(chǎn)后可創(chuàng)造超過1600個高科技人才工作崗位及數(shù)千個間接工作崗位。

  對于赴美建廠決定,,目前臺積電仍持一定保留意見,。臺積電董事長Mark Liu表示,由于在美國建廠的成本比在臺灣高,,為了最終敲定這筆生意,,美國需提供一定的財政補貼。

  04

  結(jié)語:美國加碼芯片技術(shù)研發(fā)

  隨著中國乃至亞洲在全球芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)越來越重要的地位,,美國多番出手,,試圖保證其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

  2020年以來,,美國一方面加大對我國芯片技術(shù)進出口的管制力度,,另一方面積極部署國內(nèi)芯片技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn),以減少美國芯片產(chǎn)業(yè)對亞洲的依賴,。上個月美國兩黨議員的兩度攜手提案,、此前臺積電宣布美國建廠的計劃均反映出這一趨勢。

  文章來源:EE Times、James E.Risch

  

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