2020年6月28日,，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行,。全球粘合劑市場的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會,，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝,、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,。
先進(jìn)封裝
目前,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期,，數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端,、移動和邊緣計(jì)算等架構(gòu)對高性能計(jì)算的需求，對5G部署,、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢推動了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期,。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展,，對于芯片與電子產(chǎn)品的高性能,、小尺寸,、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長,，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展。同時(shí),，由于人工智能,、自動駕駛,、5G網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的大力發(fā)展,，市場對于先進(jìn)封裝的需求越來越強(qiáng)烈,。
針對這些需求,，漢高推出了一系列解決方案,，包括用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態(tài)壓縮成型材料和背面保護(hù)膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，專為具有挑戰(zhàn)性,、低間隙和細(xì)間距的倒裝芯片器件而設(shè)計(jì)的毛細(xì)底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA,，以及用于功率IC和分立器件，以滿足更高散熱需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結(jié)芯片粘接膠,。
用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態(tài)壓縮成型材料模塑后固化后的翹曲非常低,，且能夠快速固化、低溫模塑固化,，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出,，適用于各種晶圓級封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保護(hù)膜具有低翹曲,、出色可靠性和作業(yè)性等特點(diǎn),，可返工性能也很強(qiáng)；專為倒裝芯片器件而設(shè)計(jì)的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA則對多種基材具有優(yōu)異的潤濕特性和良好的可靠性，具有在線作業(yè)時(shí)間長,、流動性好,、高產(chǎn)能等優(yōu)點(diǎn)；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結(jié)芯片粘接膠,，在銀,、銅、PPF基材具有良好燒結(jié)性,，能提供與傳統(tǒng)銀漿同樣良好的作業(yè)性,，又具有優(yōu)異的電氣穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性，而且其無鉛配方對環(huán)境也更加友好,。
存儲器
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,，電子科技不斷地演進(jìn)，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也朝著輕,、薄,、短、小的趨勢發(fā)展,。堆疊芯片成為助力先進(jìn)集成封裝的領(lǐng)先技術(shù),，能在增強(qiáng)存儲器芯片功能的同時(shí)不增大封裝體積。為了滿足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求,，更薄的晶圓是必不可少的,，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如25-50μm厚度,，對于半導(dǎo)體元器件至關(guān)重要,。
漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導(dǎo)電芯片粘接薄膜用于堆疊封裝芯片而設(shè)計(jì)，可幫助制作存儲器件,。這一解決方案可以實(shí)現(xiàn)薄型封裝,，并具有優(yōu)異的作業(yè)性和出色的可靠性。在作業(yè)性方面,，它具有良好的Thermal Budget性能,，而且無膠絲，芯片拾取無雙芯片現(xiàn)象,，另外穩(wěn)定的晶圓切割和芯片拾取性能,，特別適用于薄型大芯片應(yīng)用。
針對3D立體堆疊封裝的高帶寬存儲器 (HBM),，漢高推出的預(yù)填充型底填非導(dǎo)電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列,，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制,，在TCB制程中可以保護(hù)導(dǎo)通凸塊,。支持緊密布局,、低高度的銅柱，專為無鉛,、low K,、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片設(shè)計(jì),。
攝像頭模組
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,，盡管全球智能手機(jī)的增長日趨飽和，但由于智能手機(jī)正面向更高圖像性能和識別感應(yīng)功能的方向發(fā)展,，兩個(gè)以上多攝像頭的智能手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)市場已達(dá)半數(shù),。在主要品牌的最新手機(jī)發(fā)布中，三攝到六攝的智能手機(jī)也層出不窮,，從而形成了對手機(jī)攝像頭粘接組裝的巨大市場需求,。
然而，攝像頭模組制造商需要可靠性更高的結(jié)構(gòu)粘接,、成品良率更高更優(yōu)化的生產(chǎn)制程來應(yīng)對多個(gè)具有精密結(jié)構(gòu)的定焦或變焦攝像頭模組集成要求,，以及更高的成像質(zhì)量要求。
為此,，從圖像傳感芯片粘接導(dǎo)通,、鏡頭對準(zhǔn)、模組組裝保護(hù)到軟板補(bǔ)強(qiáng),，漢高推出了全面的攝像頭模組粘接保護(hù)材料解決方案,。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 鏡頭支架粘接劑可用于鏡頭主動對準(zhǔn)，其優(yōu)秀的黑度以及低透光度,，可以滿足特殊的窄邊框需求,，并且能夠快速固化。此外,，LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常溫固化膠，20分鐘快速表干,，常溫24小時(shí)固化,，且有優(yōu)秀的點(diǎn)膠能力。
憑借創(chuàng)新理念,、專業(yè)技術(shù)和全球資源,，以及在中國本地化生產(chǎn)和研發(fā)的有力支持，漢高粘合劑技術(shù)幫助客戶解決挑戰(zhàn)性的難題,。作為創(chuàng)新領(lǐng)域和粘合劑技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,，我們致力于為市場帶來新型解決方案，并積極為不同行業(yè)的客戶創(chuàng)造價(jià)值,。
關(guān)于漢高
漢高在全球范圍內(nèi)經(jīng)營均衡且多元化的業(yè)務(wù)組合,。通過強(qiáng)大的品牌,、卓越的創(chuàng)新和先進(jìn)的技術(shù)，公司在工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域的三大業(yè)務(wù)板塊中確立了領(lǐng)先地位,。漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部是全球粘合劑市場的領(lǐng)導(dǎo)者,，服務(wù)于全球各行各業(yè)。洗滌劑及家用護(hù)理以及化妝品/美容用品兩大業(yè)務(wù)也是各國市場和眾多應(yīng)用領(lǐng)域中的領(lǐng)先品牌,。公司成立于1876年,，迄今已有140多年光輝歷史。2019年,，漢高實(shí)現(xiàn)銷售額逾200億歐元,，調(diào)整后營業(yè)利潤約為32億歐元。漢高在全球范圍內(nèi)約有5.2萬名員工,，在強(qiáng)大的企業(yè)文化和共同的價(jià)值觀的引領(lǐng)下,，他們?nèi)诤蠟橐恢崆椤⒍嘣膱F(tuán)隊(duì),，為創(chuàng)造可持續(xù)價(jià)值這一企業(yè)目標(biāo)而奮斗,。作為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的表率，漢高在許多國際性指數(shù)和排行榜中名列前茅,。漢高的優(yōu)先股已列入德國DAX指數(shù),。
漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020
漢高粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,。