眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性,、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),，是我國實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長、打破中等收入陷阱的重要途經(jīng),。大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的智能制造，對于當(dāng)前及今后一段時(shí)間內(nèi)我國的實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展和商業(yè)貿(mào)易繁榮具有重大意義,。
我國每年進(jìn)口集成電路超過3000億美元,，占全球生產(chǎn)數(shù)量的2／3。當(dāng)前國際形勢下,，集成電路實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化與技術(shù)升級(jí)是促進(jìn)我國制造業(yè)升級(jí),、保障供應(yīng)鏈安全可控的重要途徑。晶圓作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一大組成部分,，其重要性不言而喻,。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅,。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,，封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進(jìn),，封裝的重要性不斷提升,，已成為代工廠商的核心競爭力之一。與此同時(shí),，多家企業(yè)也開始探索晶圓的制造之路,。
去年，Cerebras Systems公司率先推出了晶圓級(jí)AI處理器Wafer Scale Engine（WSE）,，引起了業(yè)界的較高關(guān)注,。2020年，晶圓制造又將發(fā)生哪些變化呢,？
來自日媒的統(tǒng)計(jì)顯示,，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是,，臺(tái)積電獨(dú)攬51．5％的制造份額,，高居第一。三星居次,，份額是18．8％,。格芯、聯(lián)電和中芯國際分別位居第三,、第四和第五名,。
具體來看,，2019年第二季度臺(tái)積電占據(jù)全球市場的份額僅有30．4％，而如今升級(jí)到了51．5％,，其增長是十分明顯的,。究其原因，主要有兩點(diǎn),。其一,，一是因?yàn)?G手機(jī)興起及升級(jí),，對芯片的要求更高,，所以在5G芯片代工有優(yōu)勢的臺(tái)積電能夠獲得更大的優(yōu)勢；其二,，華為因?yàn)槭艿搅诵酒C(jī)的影響,，在5月中旬之后就開始向臺(tái)積電追加7億美元的訂單。
從規(guī)格尺寸來看,，目前全球芯片市場上,，使用最主流的晶圓有三種規(guī)格：6 寸、8 寸,、12 寸?，F(xiàn)在市場上12寸的晶圓是主流，將近7成的產(chǎn)能都是12寸晶圓,。從使用領(lǐng)域的角度來看,，目前對12寸晶圓需求較強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片（DRAM和NAND），8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領(lǐng)域,。
除集成電路晶圓代工外,，在光掩膜制造、設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持,、凸塊加工及測試方面提供完備配套服務(wù),，將成為行業(yè)巨頭穩(wěn)固自身地位的一大重要方式。此外,，加快進(jìn)行技術(shù)升級(jí)也將成為入局者聚焦的核心內(nèi)容,，通過技術(shù)升級(jí)來打造高質(zhì)量的產(chǎn)品也將為一些企業(yè)帶來“彎道超車”的更多可能性。
在技術(shù)迭代速度方面,，半導(dǎo)體制造技術(shù)步入14／16nm節(jié)點(diǎn)之后,，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加,，因此這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),。接下來，各芯片制造商與科創(chuàng)企業(yè)還需腳踏實(shí)地,，在相關(guān)前沿技術(shù)方面多做探索與嘗試,，力求有所突破,。
當(dāng)然，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào),，包括上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備和晶圓代工廠商材料供應(yīng)商,，以及眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新、齊頭并進(jìn),。接下來,，讓我們一起靜待國內(nèi)晶圓企業(yè)的“大動(dòng)作”。