在2019和2020上半年這段時(shí)間里,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出大起大落的態(tài)勢(shì)。首先是2019上半年,，從2017和2018這兩年存儲(chǔ)器大“牛市”快速下滑,，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)一片蕭條,，而到了2019下半年，情況又逐步好轉(zhuǎn),，特別是在晶圓代工和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明顯向好的帶動(dòng)下,，使人們看到了2020年的希望。然而,，突如其來(lái)的疫情給了產(chǎn)業(yè)當(dāng)頭一棒,，5月份之前，人們普遍看衰今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。然而,，就在最近兩個(gè)月，行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯,，情況好得有些超出人們的預(yù)料,，這樣發(fā)展下去，2020下半年非常值得期待,。

　　在這樣大起大落的“亂世”里,，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，很容易造就產(chǎn)業(yè)黑馬和逆襲的角色。而在2019和2020這一年半的時(shí)間里,，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)鏈上游的EDA/IP,、半導(dǎo)體設(shè)備，還是中游的IC設(shè)計(jì),，在相應(yīng)的榜單上,，都出現(xiàn)了逆襲和“上位”的企業(yè)或市場(chǎng)?！皝y世出英雄”在半導(dǎo)體行業(yè)同樣適用,。

　　IP界的黑馬

　　今年3月，市場(chǎng)分析公司IPnest發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體IP廠商的營(yíng)收排名,，該榜單中重點(diǎn)介紹了10大IP廠商的營(yíng)收,、同比增長(zhǎng)和市占率情況。

　　總體來(lái)看,，2019年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)總價(jià)值約為39.4億美元,，比2018年的37.4億美元增長(zhǎng)了5.2％?？紤]到半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年下降了約15％,，且IP特許權(quán)使用費(fèi)（royalties）通常與芯片銷售價(jià)格掛鉤，這份榜單所顯示出的成績(jī)對(duì)于IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō),，已經(jīng)是個(gè)不錯(cuò)的結(jié)果了,，這說(shuō)明IP在半導(dǎo)體市場(chǎng)的滲透率進(jìn)一步提高了。

　　圖1：2019年排名前10的IP公司及收入（百萬(wàn)美元）,，資料來(lái)源：IPnest

　　在這份榜單中,，出現(xiàn)了一匹黑馬，它就是SST（Silicon Storage Technology,，超捷半導(dǎo)體）,，該公司從2018年的10名開(kāi)外，一舉沖到了2019年的第四,，表現(xiàn)非常搶眼,。這與2017和2018這兩年里全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的火爆直接相關(guān)，因?yàn)镾ST主要為市場(chǎng)提供存儲(chǔ)器IP,。

　　SST是Microchip的全資子公司,，其SuperFlash技術(shù)在業(yè)內(nèi)有一定的名望，這是一種NOR閃存技術(shù),。SST的主要業(yè)務(wù)是將嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠,、IDM和無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，應(yīng)用涵蓋汽車,、安全智能卡,、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)和消費(fèi)類市場(chǎng),?？梢?jiàn)，該公司存儲(chǔ)器IP的應(yīng)用領(lǐng)域還是比較廣泛的,，在2017和2018全球存儲(chǔ)芯片全線漲價(jià)的情勢(shì)下,，該公司的營(yíng)收突飛猛進(jìn)，歷史性地躥升至行業(yè)第四,，令人刮目相看,，是近些年少見(jiàn)的黑馬。

　　Fabless榜首易主

　　在過(guò)去多年時(shí)間內(nèi),，全球Fabless榜單首位一直被博通占據(jù)著，而就在今年上半年,，情況發(fā)生了變化,。6月初，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年第一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收及排名,。受惠于5G產(chǎn)品策略奏效,，高通在第一季度成功打進(jìn)不少陸系手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種的供應(yīng)鏈，加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高,，此外,，疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅增長(zhǎng)，再者,，去年與蘋果達(dá)成基帶芯片專利糾紛和解后,，高通獲得了一大筆賠償金，其中一部分核算到今年第一季度的財(cái)報(bào)當(dāng)中,。這些使得高通營(yíng)收擺脫了連續(xù)6個(gè)季度衰退的態(tài)勢(shì),，登上榜首。

　　反觀被擠下王座的博通,，其半導(dǎo)體部門因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與中美貿(mào)易爭(zhēng)端的影響,，同時(shí)也受到主要客戶蘋果手機(jī)出貨下滑的影響，無(wú)法有效支撐半導(dǎo)體部門的營(yíng)收表現(xiàn),，使得該公司營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)5個(gè)季度呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),，落為第二。

　　不過(guò),，對(duì)于博通今年第二,、三季度的業(yè)績(jī)，不少業(yè)界人士持樂(lè)觀態(tài)度,。調(diào)研機(jī)構(gòu)Argus分析師 Jim Kelleher表示,，博通第二季度財(cái)報(bào)有許多值得嘉許的地方，不僅營(yíng)收超乎預(yù)期，公司基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門錄得兩位數(shù)的增長(zhǎng),，從而抵消半導(dǎo)體部門小幅的下滑,。盡管疫情下，許多企業(yè)銷售受到打擊,，但博通的營(yíng)收年增長(zhǎng)在收購(gòu)案的幫助下卻進(jìn)一步擴(kuò)大,。

　　除了受惠于宅經(jīng)濟(jì)，博通還有其他利多因素,，如蘋果將于今年第三季度開(kāi)始銷售 5G iPhone,，這將會(huì)大幅推動(dòng)新一波智能手機(jī)汰換周期，博通的射頻芯片業(yè)務(wù)有望更多受益,。

　　海思創(chuàng)紀(jì)錄

　　5月,，IC Insights發(fā)布了2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體（IC和OSD，OSD是光電器件,、傳感器和分立器件的縮寫）銷售排名,。

　　圖2

　　如圖2所示，華為海思（HiSilicon）該季度銷售額接近27億美元,，歷史性地躋身2020年第一季度前10大半導(dǎo)體廠商之列,。與去年相比，海思的排名躍升了5位,，升至第10,，這也創(chuàng)造了該公司的全球排名歷史。而且,，該公司在該季度的銷售額同比增長(zhǎng)了54%,，是10家廠商中最高的。

　　海思銷售額的90％以上都來(lái)自于母公司華為,，特別是在2019年,，華為的美國(guó)芯片元器件供應(yīng)鏈遭到限制以后，來(lái)自海思的芯片供應(yīng)比例明顯提升,，特別是在手機(jī)上,，除了麒麟系列處理器之外，海思自研的電源管理芯片,，以及射頻前端用的PA,、射頻收發(fā)器等芯片，越來(lái)越多地采用了海思設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,。

　　受疫情影響,，今年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)一片慘淡，幾大品牌廠商的出貨量同比都大幅下滑,。然而,，在市占率方面,，華為不降反升，特別是在中國(guó)市場(chǎng),，華為手機(jī)的市占率提升很快,，這也促使其手機(jī)處理器的市占率加速攀升。

　　此外,，來(lái)自CINNO Research的報(bào)告顯示,，在中國(guó)的手機(jī)處理器市場(chǎng)上，今年第一季度發(fā)生了一次重要轉(zhuǎn)折,，華為海思的麒麟處理器已經(jīng)超越高通驍龍,，首次排名第一。

　　除了手機(jī)用芯片之外,，華為的基站設(shè)備也越來(lái)越多地采用了海思設(shè)計(jì)的芯片,，而一年以來(lái)的芯片元器件貿(mào)易壁壘，以及中國(guó)大刀闊斧的5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),，為海思創(chuàng)造了更多的商機(jī),，同時(shí)也在迫使其要更深地挖掘自身多年的技術(shù)積累和研發(fā)潛力。

　　英偉達(dá)現(xiàn)象

　　在AI應(yīng)用,，特別是服務(wù)器端的應(yīng)用興起之后,，英偉達(dá)就成為了行業(yè)明星,。該公司在數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)相當(dāng)強(qiáng)勁,，特別是其GPU在高性能AI計(jì)算應(yīng)用方面，在當(dāng)下的芯片界一枝獨(dú)秀,。也正是因?yàn)槿绱?，該公司的市值在前些天一度超過(guò)了英特爾，成為了全球市值排名第三的半導(dǎo)體企業(yè),，僅排在臺(tái)積電和三星之后,。對(duì)于一家Fabless企業(yè)來(lái)講，能達(dá)到這樣的高度實(shí)屬難得,。這也充分說(shuō)明有對(duì)的產(chǎn)品,，在對(duì)的時(shí)間遇到產(chǎn)業(yè)風(fēng)口期是多么的重要。

　　登頂半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

　　近些年,，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中,，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣,，韓國(guó)這三大市場(chǎng)一直排在前三位,。其中，中國(guó)大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三,，到最近一年的第二,，一直處于上升態(tài)勢(shì)。而就在本周,，SEMI最新研究報(bào)告顯示,，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)今年有望達(dá)到632億美元，同比增長(zhǎng)6%,，預(yù)期2021年,，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將進(jìn)一步達(dá)到700億美元規(guī)模，創(chuàng)歷史新高,。

　　今年3月,，SEMI原本推估韓國(guó)今年會(huì)是第二大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)，僅次于中國(guó)臺(tái)灣,，但該機(jī)構(gòu)的最新報(bào)告修正了這項(xiàng)預(yù)測(cè),，預(yù)估中國(guó)大陸今年與明年將躍居全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)，估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到166億美元,。

　　SEMI認(rèn)為,，在存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下,，今年晶圓設(shè)備市場(chǎng)有望增長(zhǎng)5%,，明年將再增長(zhǎng)13%。晶圓代工與邏輯支出約占整體晶圓設(shè)備市場(chǎng)的一半,，今年與明年將增長(zhǎng)1%至9%,，DRAM及NAND Flash今年支出將超越去年水平，明年將增長(zhǎng)超過(guò)20%,。

　　雖然中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大,，但有些晶圓廠或封測(cè)廠項(xiàng)目還未落到實(shí)處，因此,，泡沫還是存在的,。未來(lái)，在國(guó)際貿(mào)易壁壘,、市場(chǎng)泡沫,，以及對(duì)本土半導(dǎo)體設(shè)備政策和采購(gòu)的傾斜等因素影響下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)會(huì)有更多看點(diǎn),。

　　結(jié)語(yǔ)

　　未來(lái)兩三年內(nèi),，影響半導(dǎo)體市場(chǎng)的因素似乎越來(lái)越多，不可預(yù)測(cè)性也在加強(qiáng),，這里邊有挑戰(zhàn),，也有機(jī)遇，后來(lái)者居上的情況很可能會(huì)繼續(xù)上演,。