在最近兩年，因為美國對國內(nèi)的限制,，大家對小米自研芯片的發(fā)展倍加關(guān)注,。雷軍昨日則在其微博表示：“公司自2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代,，后來的確遇到了巨大困難,。但這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展,，再告訴大家,。”

　　小米澎湃造芯歷程

　　2014年10月16日,，小米和聯(lián)芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司,，叫松果電子；2015年7月6日,，完成芯片硬件設(shè)計,，第一次流片，9月芯片樣品回片,，9月24日凌晨1點48,，小米松果芯片第一次撥通電話。

　　歷時28個月,，澎湃S1正式問世,。猶記得2017年2月28日那個澎湃的時刻，小米正式發(fā)布了其第一代手機芯片“澎湃S1”,。此舉也成為繼蘋果,、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。確實,，要想成為一家偉大的公司,，芯片這個命門自然要握在自己手里才保險。

　　澎湃S1采用八核64位處理器,，擁有28nm工藝制程,，包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860,。由于同時加入了圖像壓縮技術(shù),，可以減少內(nèi)存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷,，搭載這款處理器的小米手機5C的銷量也不怎么樣,，此后澎湃處理器再也沒能出現(xiàn)于小米手機中。

　　自澎湃S1之后,，業(yè)界對下一代產(chǎn)品頗為期待,，澎湃 S2 在2018年11月傳出連續(xù)五次流片失敗的消息，還有說可能用于無人機上,，遲遲沒有發(fā)布也使得大家猜測小米是否放棄研發(fā),。不過據(jù)小米高管透露，澎湃芯片還在做,，而且值得期待,。

　　手機SoC芯片的難度超乎想象，技術(shù)要求非常高,，而且澎湃S2的定位是一款高端處理器,，難度更高。進入 5G爆發(fā)時代之后,，市場對SoC基帶提出了更高要求,，這對新玩家來說極其不友好。