關(guān)于印度是否應投資半導體制造的公開辯論正在進行中,。印度電子和半導體協(xié)會前主席PVG Menon支持這一政策，并將其稱為完整“芯片”生態(tài)系統(tǒng)的一部分,，但對其可實現(xiàn)性表示了深切的懷疑,。Saankhya Labs的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Parag Naik則認為,，印度應優(yōu)先考慮對“無晶圓廠”設(shè)計公司的投資,，因為這些公司會產(chǎn)生芯片需求，控制知識產(chǎn)權(quán)（IPR）和直接產(chǎn)品采購,。而在今年6月,，印度電子與信息技術(shù)部（MeitY）發(fā)布了一項計劃，該計劃針對包括半導體在內(nèi)的電子制造提出了新的經(jīng)濟激勵措施,。

　　背景

　　盡管印度擁有豐富的頂尖人才,，但從本質(zhì)上來說，印度的芯片行業(yè)仍然是“設(shè)計服務(wù)工作坊”,。全球跨國公司以低成本利用印度的專業(yè)知識,，同時獲得了知識產(chǎn)權(quán)和相關(guān)利潤。該國沒有商業(yè)化的晶圓工廠,。印度已經(jīng)發(fā)布的,，用于芯片制造的激勵措施已達十年之久，但僅憑這些措施,，不足以激勵對該行業(yè)進行投資,。印度沒有在爭取勝利，而是處于緊要關(guān)頭,。中美之間的地緣政治斗爭為印度成為該行業(yè)的戰(zhàn)略對沖提供了新的機會,。

　　GoI歷史上一直專注于“建造晶圓廠”，以晶圓代工為目標,。建立晶圓廠無疑是當中最容易的部分,。而關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是打造不斷滿足客戶需求的晶圓廠，開發(fā)功能完善的技術(shù)平臺,，提供更高的運營效率和出色的客戶支持以產(chǎn)生投資回報,。在過去30多年的發(fā)展中，以臺積電（TSMC）為首的強大的全球代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了長足進步,。這些公司競爭激烈,，并提供世界一流的技術(shù)和客戶服務(wù)?？蛻糁艺\度很高，如果他們將產(chǎn)品采購轉(zhuǎn)移到新的印度工廠將構(gòu)成很高的風險,。除非其他供應商的成本非常高,，否則大多數(shù)客戶將不愿在印度采購。

　　另一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是吸引私人投資和全球半導體行業(yè)的積極參與,。這就需要被證明是可行和可持續(xù)的戰(zhàn)略,。競爭對手在很大程度上降低了晶圓廠的折舊率，并且一直堅持不懈地進行成本管理。較低的可變成本和接近零的折舊使得現(xiàn)有企業(yè)能夠積極定價,。那就意味著印度除非獲得積極的補貼支持,，否則他們耗費數(shù)十億美元的投資將長期處于競爭成本和利潤劣勢。GoI起著關(guān)鍵作用,，同時他們迫切需要一項國家戰(zhàn)略,。

　　印度為什么要在芯片制造業(yè)投資？

　　印度正處于關(guān)鍵的十字路口,。它幾乎100％依賴全球電子產(chǎn)品行業(yè),，這對他們的戰(zhàn)略產(chǎn)生了不利影響。該國的國家安全和核心國家基礎(chǔ)設(shè)施日益受到地緣政治競爭對手的網(wǎng)絡(luò)威脅的高風險,。作為對比,，中國控制著全球50％的電子制造業(yè)。印度以前沒有進行投資來控制電子產(chǎn)業(yè)價值鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，因此落后了,。

　　印度國防研究與發(fā)展組織負責人G. Satheesh Reddy博士認識到依賴帶來的威脅，盡管平臺級別更高,。他在2019年11月表示,，他的機構(gòu)設(shè)定了一個目標，以實現(xiàn)導彈,，雷達,，聲納，魚雷,，武器和EW（預警）系統(tǒng)的自力更生,。我們打算在五年內(nèi)不進口這些系統(tǒng)。這是 一個值得稱贊和具有挑戰(zhàn)性的目標,，但范圍是否包括這些平臺的電子子系統(tǒng)和芯片,？

　　盡管印度最近經(jīng)濟發(fā)展迅猛，但仍需要采取更多措施來加快增長速度并滿足其巨大的社會需求,。印度將電子產(chǎn)品（包括芯片）的創(chuàng)新和供應鏈控制交給全球參與者,，從而無法實現(xiàn)更高的GDP增長率。印度迅速增長的本地電子產(chǎn)品和芯片需求（由13.5億人口提供動力）和新興的中產(chǎn)階級（如果位置適當）可以激勵全球代工企業(yè)和無晶圓廠公司進行投資和定位,，以適應這一需求,。但是，GoI政策必須是一項強制職能,，將本地的“消費需求”轉(zhuǎn)化為在印度設(shè)計和制造產(chǎn)品的需求,。

　　印度將如何進行？

　　明確目標至關(guān)重要,。無需全球市場領(lǐng)導地位或與中國相匹配的巨額補貼,。一種方法是將戰(zhàn)略重點放在為國家安全（國防,，情報，網(wǎng)絡(luò),，太空）和關(guān)鍵基礎(chǔ)架構(gòu)（能源網(wǎng)格,，通信，媒體,，金融和銀行網(wǎng)絡(luò)）提供動力的關(guān)鍵電子平臺和芯片的自給自足和供應安全上）,。商業(yè)創(chuàng)新和GDP增長將緊隨其后。

　　五個戰(zhàn)略支柱可以支持實施：

　　1,、制定“受信任的電子價值鏈”政策,，以促進創(chuàng)新的全球和基于印度的安全協(xié)議，并要求印度國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施應用中的所有關(guān)鍵電子組件和芯片都遵守這些協(xié)議,。目的是利用優(yōu)惠的市場準入和國際貿(mào)易協(xié)定的國家安全豁免條款,，將設(shè)計和最終電子和芯片內(nèi)容的制造帶入印度。

　　2,、通過對以安全應用和認知時代的新興技術(shù)（例如人工智能,，區(qū)塊鏈，機器學習,，虛擬現(xiàn)實,，物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)和量子計算）為目標的公司進行公私投資,，將印度的芯片設(shè)計服務(wù)部門轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛉虻臒o晶圓廠,。還應該優(yōu)先考慮對那些可以將領(lǐng)先的印度半導體產(chǎn)品開發(fā)研究商業(yè)化的公司進行投資，例如IIT-Madras的Shakti,。

　　3,、創(chuàng)建一個模仿中國臺灣模式的世界一流技術(shù)園區(qū)。這將是政府與區(qū)域?qū)嶓w的聯(lián)合投資,，該實體為土地,，基礎(chǔ)設(shè)施（道路，水,，電力,，通訊）以及特種氣體和化學品的存儲和分配提供資本和運營補貼。

　　4,、吸引并激勵全球領(lǐng)先的存儲器制造商以“錨定”租戶的身份在園區(qū)內(nèi)建造下一個晶圓廠,；之后供應商的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將迅速跟進。應該充分利用與韓國（SK海力士,，三星）,，日本（Kioxia）和美國（WD，美光）的政府關(guān)系,，將內(nèi)存制造整合到國家戰(zhàn)略聯(lián)盟中,。

　　5、為晶圓廠構(gòu)建公共-私人投資模型,。以臺積電建立以股權(quán)為基礎(chǔ)的技術(shù)和運營伙伴關(guān)系,，。臺積電將進一步利用其技術(shù)貨幣化,，并實現(xiàn)地域多元化,，以緩解中國臺灣與中國大陸之間日益緊張的局勢。近期他們與美國和日本實體的討論表明,，臺積電對中國臺灣以外地區(qū)的業(yè)務(wù)開放,，這對于行業(yè)領(lǐng)導者來說是罕見的。全球無晶圓廠公司可以通過基于股權(quán)的按需付款能力義務(wù)來參與,。在臺積電合作伙伴的晶圓廠中這樣做可能會降低客戶采購的風險,，使無晶圓廠產(chǎn)品線與所需的全球或印度安全協(xié)議保持一致，并為印度的芯片需求提供優(yōu)惠的市場準入,。

　　在65到22nm節(jié)點中生產(chǎn)具有競爭性規(guī)模的模擬和邏輯設(shè)備的受信任的300毫米晶圓廠的將使該模型更加完美,。一個具有180 / 130nm節(jié)點的200毫米“受信任”晶圓廠將補充并結(jié)合關(guān)鍵的“ III / V”技術(shù)——例如砷化鎵和氮化鎵（GaN），為在IISc的CeNSE中進行的世界級GaN研究提供商業(yè)化途徑班加羅爾可行時,，可以集成諸如碳化硅之類的未來技術(shù),。在可預見的將來，領(lǐng)先的邏輯工藝（例如16 / 14nm及以下）應從聯(lián)盟伙伴的代工廠采購,。

　　成功的關(guān)鍵因素：

　　全球半導體行業(yè)高度懷疑印度對芯片制造的目的,，政治意愿或持久力。印度必須在這些方面說服工業(yè)界吸引投資,。證明要點包括改善基礎(chǔ)設(shè)施,，建立世界一流的技術(shù)園區(qū)，解決“經(jīng)商便利”的商業(yè)問題,，以及更具吸引力的補貼,。印度出生的半導體領(lǐng)導人才非常豐富，但離岸人才很多,?？尚星乙俗⒛康膽?zhàn)略將激勵這些領(lǐng)導人調(diào)動其網(wǎng)絡(luò)以提供支持。

　　Modi已經(jīng)意識到數(shù)字經(jīng)濟的關(guān)鍵作用,，并且GDP增長是由技術(shù),，研發(fā)和創(chuàng)新驅(qū)動的。他的“數(shù)字印度”,，“智慧城市”,，“印度制造”和“ startupindia”計劃反映了一種愿景，即數(shù)字經(jīng)濟可以在提高印度的生產(chǎn)力和生活質(zhì)量方面帶來變革,。吸引電子組裝商富士康,，緯創(chuàng),，和碩和三星進入印度并展示“大規(guī)模”電子制造行業(yè)的戰(zhàn)略是一個良好的開端,。

　　如果印度曾經(jīng)投資于芯片制造,，那么現(xiàn)在是時候了。持懷疑態(tài)度的全球半導體產(chǎn)業(yè)將歡迎供應鏈多元化,，以減輕來自中國大陸,，中國臺灣和東南亞地區(qū)日益增加的地緣政治風險。新興技術(shù)的創(chuàng)新步伐正在加快,。一個有才華的印度半導體行業(yè)希望從德里獲得支持,。印度的國家安全，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的未來網(wǎng)絡(luò)安全以及經(jīng)濟增長和繁榮的步伐息息相關(guān),。