近來(lái)逐漸轉(zhuǎn)型，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中積極布局的全球電子代工龍頭鴻海,，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉指出,，2019 年鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣700 億元,。就營(yíng)收金額來(lái)比較，鴻海集團(tuán)可以排入中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前10 大公司,。
劉揚(yáng)偉在12 日鴻海召開(kāi)的2020 年第2 季法人說(shuō)明會(huì)上,，說(shuō)明鴻海未來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能時(shí)指出，半導(dǎo)體會(huì)是其中最重要的部分之一,。而在2019 年鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣700 億元中,，有47% 是來(lái)自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的34% 來(lái)自IC 設(shè)計(jì)的貢獻(xiàn),，其他封測(cè)方面則是占有15% ,，另外3% 是來(lái)自于IC 設(shè)計(jì)服務(wù)。整體來(lái)看,，鴻海集團(tuán)本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu),。
事實(shí)上，近年來(lái)鴻海集團(tuán)持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，而劉揚(yáng)偉之前也曾經(jīng)表示,，集團(tuán)已布局半導(dǎo)體3D 封裝，此外也切入面板級(jí)封裝（PLP）,、深耕系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）,。至于，在芯片設(shè)計(jì)上,，包括8K 電視系統(tǒng)單芯片整合,、小芯片應(yīng)用、設(shè)計(jì)電源芯片,、面板驅(qū)動(dòng)芯片,、以及小型控制芯片等都會(huì)是重點(diǎn)，也預(yù)期會(huì)進(jìn)入影像相關(guān)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,。而預(yù)計(jì)在中國(guó)青島興建的高階封測(cè)廠,，預(yù)期近日將會(huì)舉行動(dòng)工儀式，之后預(yù)計(jì)2021 年投產(chǎn),，2025 年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo),，其目標(biāo)鎖定5G 通訊和人工智能芯片封測(cè)項(xiàng)目。
至于,，日前外傳鴻海集團(tuán)有意投資日本軟銀旗下矽智財(cái)權(quán)廠商安謀（ARM） 一事,，劉揚(yáng)偉則表示，鴻海集團(tuán)對(duì)中國(guó)ARM 方面有部分的持股,，而與軟銀集團(tuán)的接觸則是因?yàn)橥顿Y愿景基金的關(guān)系,，而針對(duì)投資ARM 方面的消息,，目前則是不太清楚。
鴻海的內(nèi)部“變法”
為了進(jìn)一步增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,，2014年1月,，郭臺(tái)銘宣布鴻海組織改造，成立了當(dāng)前的12個(gè)次集團(tuán),，并認(rèn)為每個(gè)次集團(tuán)將來(lái)至少會(huì)有3-5家上市公司,。
其中，成立于2017年的S次集團(tuán)就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分,。據(jù)悉,，S次集團(tuán)主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)等領(lǐng)域,。
據(jù)Digitimes的報(bào)道顯示,，S次集團(tuán)旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測(cè)廠訊芯,、富泰康,、2014年所收購(gòu)的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4,。芯片設(shè)計(jì)則有驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺,、Sharp ED等。
根據(jù)中央社報(bào)導(dǎo),，先前鴻?？偛霉_(tái)銘表示，在收購(gòu)夏普（Sharp）之后（2016年,，鴻海以53億美金的價(jià)格收購(gòu)了夏普）,，未來(lái)在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此,，鴻海希望能自己經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工廠,，進(jìn)一步自己設(shè)計(jì)與生產(chǎn)需要的芯片。
而在接下來(lái)發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中不得不提的是,，鴻海董事長(zhǎng)人選的改換為這個(gè)公司帶來(lái)的改變,。據(jù)騰訊科技援引臺(tái)灣媒體報(bào)道，鴻海于去年6月召開(kāi)股東大會(huì)改選董事長(zhǎng),，會(huì)后鴻海宣布,，其董事長(zhǎng)由劉揚(yáng)偉接任,、副董事長(zhǎng)由李杰擔(dān)任,。而新一屆董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉此前就是S次集團(tuán)總經(jīng)理。
在劉揚(yáng)偉的帶領(lǐng)下,，鴻海將會(huì)進(jìn)一步重視在半導(dǎo)體方面的布局,。（我們?cè)谖恼麻_(kāi)篇提到的,，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財(cái)報(bào)會(huì)議中對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。）
針對(duì)半導(dǎo)體的多點(diǎn)布局
從最近一段時(shí)間的表現(xiàn)中看,，鴻海在封測(cè)領(lǐng)域的投資,，格外引人注目。
根據(jù)公開(kāi)資料顯示,，在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中,，鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）,，與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）,。
從進(jìn)展上看，根據(jù)半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)所記錄的鴻海財(cái)報(bào)電話會(huì)議的內(nèi)容顯示,，目前,，鴻海已經(jīng)具備了進(jìn)行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測(cè)試公司,，所以SiP對(duì)鴻海來(lái)說(shuō)并不陌生,。而在先進(jìn)封裝方面，公司則計(jì)劃將在成都建立一些先進(jìn)的封裝能力,。其目標(biāo)是在2021年底到2022年,，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。
除了封測(cè)項(xiàng)目,，富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技,、半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動(dòng)器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技,、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技,、IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。
而到了2018年以后,，富士康在中國(guó)大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動(dòng)作愈加頻繁起來(lái),。富士康先后在珠海、山東,、南京,、青島等地陸續(xù)進(jìn)行了布局。
據(jù)2018年8月媒體報(bào)道,，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議,，將于2020年在珠海啟動(dòng)12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資額達(dá)90億美元,。而根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo),，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將用來(lái)生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片,。該報(bào)道稱,，鴻海希望透過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃，以減少對(duì)蘋果的依賴,。但其實(shí)這個(gè)項(xiàng)目后續(xù)似乎沒(méi)有了下文,。
兩個(gè)月后，富士康再次出手,，與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金,，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議,，富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司,。
11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約,，投資人民幣20億元,，以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。
2019年3月,，富士康集團(tuán)的子公司,，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開(kāi)設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動(dòng)工。
2020年6月11日,，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項(xiàng)目集中簽約儀式,。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項(xiàng)目總投資10.08億美元,，將從事5G手機(jī)毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。