《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一文看懂OLED生產(chǎn)技術(shù)

2020-08-15
來源:21ic

OLED主流生產(chǎn)技術(shù)

蒸鍍技術(shù)

首先,,要了解蒸鍍技術(shù),這得從OLED的結(jié)構(gòu)講起,。如下圖所示,典型結(jié)構(gòu)是在ITO玻璃上制作一層幾十納米厚的發(fā)光材料,,ITO透明電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極電極加電壓,,在一定電壓驅(qū)動下,電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子和空穴傳輸層,,電子和空穴分別經(jīng)過電子和空穴傳輸層遷移到發(fā)光層,,并在發(fā)光層中相遇復(fù)合,形成激子并使發(fā)光分子激發(fā),,后者經(jīng)過輻射弛豫而發(fā)出可見光,。輻射光可從ITO一側(cè)觀察到,金屬電極膜同時也起了反射層的作用,。

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OLED結(jié)構(gòu)原理圖

當(dāng)然了,,具體到整塊面板,結(jié)構(gòu)也就復(fù)雜很多,,包括次像素間需要隔離柱、絕緣層之類,。AMOLED則還有TFT backplane這種控制每個像素開關(guān)的東西,。

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OLED像素結(jié)構(gòu)示意圖

簡單來說,蒸鍍就是真空中通過電流加熱,,電子束轟擊加熱和激光加熱等方法,,使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子,它們隨即以較大的自由程作直線運動,,碰撞基片表面而凝結(jié),,形成薄膜。

蒸鍍技術(shù)制造OLED面板的核心設(shè)備是蒸鍍機,,而這個設(shè)備在面板制造企業(yè)的上游,,主要供應(yīng)商是佳能旗下一間名為Canon Tokki的企業(yè)。隨著全球 OLED市場的風(fēng)起云涌,,Tokki公司不斷投入開發(fā)產(chǎn)能,,但是仍然難以滿足客戶的需要。據(jù)說,,Tokki一年的蒸鍍機產(chǎn)能也就區(qū)區(qū)幾臺而已,,如LG Display這樣的大客戶也不得不因為蒸鍍機數(shù)量有限而無奈的失去蘋果訂單。

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PMOLED的典型工藝流程

(備注:PMOLED也屬于OLED,,但結(jié)構(gòu)比AMOLED簡單,,沒有TFT。)

印刷技術(shù)

OLED屏幕每個像素“燈泡”除了是蒸上去的,,還可以選擇“印”出來,。用噴墨打印機來舉個例子,噴墨打印機是把墨水噴到紙上,從而呈現(xiàn)出文稿或圖片,。而印刷顯示是使用印刷方式制作顯示器的有機材料膜層,,是一種工藝方法。實現(xiàn)了印刷顯示后,,可以印刷不同面板,,如果“噴”的是OLED材料,那就是 OLED面板,;“噴”的是量子點材料,,那就是量子點顯示面板。印刷OLED,,簡單說,,就是通過噴墨印刷設(shè)備上的多個印刷噴頭,將不同顏色的聚合物發(fā)光材料溶液精確的沉積在ITO玻璃基板的隔離柱槽中,,溶劑揮發(fā)后會形成100納米左右厚度的薄層,,構(gòu)成可發(fā)光的像素。

為什么說印刷顯示技術(shù)是下一代顯示革命,?真空蒸鍍工藝,,受限于設(shè)備與技術(shù),很難制作大尺寸精細(xì)金屬掩模板,,導(dǎo)致該工藝無法應(yīng)用在大尺寸面板的制造上,。蒸鍍過程中, 有機材料氣體無差別沉積在玻璃基板上,,導(dǎo)致材料利用率低,。也許由于不需要真空蒸鍍腔體、不需要精密金屬掩模板,、不需要彩色濾光片等等,,松下在2013年的 CES展會上,展示了一種采用自主研發(fā)“印刷”工藝的,、而且據(jù)他們自己說是當(dāng)時全球最大4K OLED電視(56寸),。

印刷OLED有哪些優(yōu)勢足以挑戰(zhàn)相對成熟的蒸鍍技術(shù)呢?首先就是成本低廉,,在OLED面板的原材料使用上,,印刷OLED就比蒸鍍技術(shù)節(jié)省90%;印刷OLED技術(shù)可以有效提升成品的壽命,;噴墨打印的制程要比蒸鍍制程更容易適應(yīng)大基板的切割的需要,,這更利于高代線處理大尺寸基板的趨勢。

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印刷OLED實現(xiàn)技術(shù)示意圖

據(jù)業(yè)界人士的介紹稱,,印刷OLED最大的瓶頸在于每一個微小印刷點之間的差異性控制(減小像素間的差異),,以及對于極小亞像素單位印刷的設(shè)備研發(fā)(提升設(shè)備精度),。前者是整個印刷顯示行業(yè)的關(guān)鍵瓶頸,后者則主要是對于中小尺寸顯示產(chǎn)品而言的問題,?;蛘哒f,對于印刷OLED,,油墨穩(wěn)定性不是最終的大問題,,設(shè)備精度和穩(wěn)定性才是真正的考驗。這個問題恰恰必須在建立示范性生產(chǎn)線后才能真正從工程上解決,。

國內(nèi)華星光電聯(lián)合國內(nèi)多家印刷顯示骨干單位,,共同建立全國第一個“印刷顯示技術(shù)和材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,搭建印刷及柔性顯示公共技術(shù)服務(wù)平臺,,并以廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司作為平臺運營實體,。

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OLED屏幕顏色三種實現(xiàn)方案

上面提到的這種高端大氣上檔次的“蒸鍍”法,主要應(yīng)用于RGB三色排列的典型OLED屏幕,。三星的諸多OLED電視產(chǎn)品都是基于這種方法蒸鍍出來的,,效果很不錯,三原色都非常純粹,,但成本非常高昂,。這類蒸鍍所用的技術(shù)叫FMM,精細(xì)金屬掩模板,,就是蒸鍍的時候為了區(qū)分像素,蓋個掩膜,,所以對齊的問題,,以及掩膜材料本身都會成為技術(shù)難點。

實際上,,人類為了控制成本,,OLED電視不止上述一種,有一類藍(lán)光+色變換層:這種方案只需要蒸鍍藍(lán)光OLED元件,,經(jīng)過變換層將光轉(zhuǎn)為RGB三色,,這類技術(shù)受到色彩轉(zhuǎn)換器開發(fā)難度的限制,并未被大規(guī)模采用,。

還有一類OLED電視是白光+三種彩色濾光片,,原理上和LCD液晶面板有些類似,以白色為背光,,再加彩色濾光片—這種方式在成本上顯然就低了很多,,LG就曾以這種方案生產(chǎn)OLED電視,白光OLED +彩色濾光片也一度被認(rèn)為是OLED進一步實現(xiàn)低成本的方案,。只不過加上濾光片,,透光率光色純度都更成問題,所以亮度、對比度,、色彩,、節(jié)能表現(xiàn)理論上都不及RGB OLED。

AMOLED平板顯示研發(fā)過程和技術(shù)難點

AMOLED技術(shù)的開發(fā)主要涉及到TFT背板和OLED器件兩個方面,。在技術(shù)路線的選擇上,,目前國際上尚未統(tǒng)一,有多種技術(shù)方案在開發(fā)中,。

發(fā)光器件即OLED的性能決定了AMOLED顯示屏的色彩表現(xiàn)力,、功耗等品質(zhì),因此OLED器件技術(shù)的開發(fā)對產(chǎn)品競爭力的提高具有非常重要的意義,。 OLED器件制備技術(shù)主要有兩個關(guān)鍵點,,一個是開發(fā)高遷移率的傳輸材料和高效率、長壽命發(fā)光材料,,另一個是開發(fā)新型器件結(jié)構(gòu),,提高器件性能。因此,,開發(fā)新型有機材料,、設(shè)計新型器件結(jié)構(gòu)和改進真空蒸鍍技術(shù)將是研究的重點。

目前,,TFT背板中的溝道層半導(dǎo)體材料主要有非晶硅(a-Si),、微晶硅(μ-Si)、低溫多晶硅(LTPS),、單晶硅,、有機物和氧化物等。由于 OLED是電流驅(qū)動型器件,,需要穩(wěn)定的電流來控制發(fā)光特性,。為了達到足夠的亮度,AMOLED需要TFT的溝道材料具有較高的遷移率,,以提供較高的電流密度,,因此目前普遍應(yīng)用于TFT-LCD中的非晶硅TFT由于遷移率較低很難滿足要求。另外,,與TFT-LCD所不同的是,,AMOLED需要TFT長時間處于開啟狀態(tài),非晶硅TFT的閾值電壓漂移問題也使其很難應(yīng)用在AMOLED中,。從技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀來看,,較有希望的是LTPS TFT和氧化物TFT等技術(shù),但也存在很多難點,。

目前,,應(yīng)用在AMOLED中最成熟的TFT背板技術(shù)是低溫多晶硅(LTPS)技術(shù),。在LTPS技術(shù)中,最重要的工藝難點即為多晶硅溝道層的制備,。工藝流程中首先使用PECVD等方法在不含堿離子的玻璃基板上淀積一層非晶硅,,而后采用激光或者非激光的方式使非晶硅薄膜吸收能量,原子重新排列以形成多晶硅結(jié)構(gòu),,從而減少缺陷并得到較高的電子遷移率,。

對LTPS結(jié)晶化技術(shù)而言,激光結(jié)晶化技術(shù)尤其是準(zhǔn)分子激光退火(ELA)技術(shù)目前在小尺寸應(yīng)用方面已經(jīng)較為成熟,,全球已經(jīng)量產(chǎn)的AMOLED產(chǎn)品基本都使用了ELA技術(shù),。ELA技術(shù)的難點在于TFT的一致性問題,各像素間TFT特性的不同導(dǎo)致OLED的發(fā)光強度出現(xiàn)不均勻,,進而導(dǎo)致面板成品率無法保障,,因此提高ELA技術(shù)制備的TFT一致性一直是國內(nèi)外各單位研發(fā)的重點。另外,,ELA技術(shù)在大尺寸基板的量產(chǎn)方面也存在較大的問題,。

另一方面,非激光結(jié)晶化技術(shù)在實現(xiàn)大尺寸基板量產(chǎn)并降低成本,,以及在TFT均勻性方面具有很大優(yōu)勢,。但非激光結(jié)晶化技術(shù)在現(xiàn)階段也同樣存在著技術(shù)難題。其中金屬誘導(dǎo)晶化(MIC)技術(shù)因為金屬污染導(dǎo)致的漏電流等問題,,使得缺陷和壽命問題很難解決,;固相結(jié)晶化(SPC)技術(shù)在大尺寸AMOLED的制備上具有較大的綜合性優(yōu)勢,但其載流子遷移率與激光結(jié)晶化技術(shù)相比較低,,而且在量產(chǎn)技術(shù)方面仍然需要進一步完善,。

AMOLED制作工藝

LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業(yè)的諸多尖端技術(shù),其主要分為背板段,,前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝通過成膜,,曝光,,蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS(低溫多晶硅)驅(qū)動電路,其為發(fā)光器件提供點亮信號以及穩(wěn)定的電源輸入,。其技術(shù)難點在于微米級的工藝精細(xì)度以及對于電性指標(biāo)的極高均一度要求,。

鍍膜工藝是使用鍍膜設(shè)備,用物理或化學(xué)的方式將所需材質(zhì)沉積到玻璃基板上(2),;

曝光工藝是采用光學(xué)照射的方式,,將光罩上的圖案通過光阻轉(zhuǎn)印到鍍膜后的基板上(3、4,、5),;

蝕刻工藝是使用化學(xué)或者物理的方式,,將基板上未被光阻覆蓋的圖形下方的膜蝕刻掉,最后將覆蓋膜上的光阻洗掉,,留下具有所需圖形的膜層(7,、8)。

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驅(qū)動背板工藝流程圖

前板段工藝通過高精度金屬掩膜板(FMM)將有機發(fā)光材料以及陰極等材料蒸鍍在背板上,,與驅(qū)動電路結(jié)合形成發(fā)光器件,,再在無氧環(huán)境中進行封裝以起到保護作用。蒸鍍的對位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰(zhàn)所在,。

高精度金屬掩膜板(FMM):其主要采用具有極低熱變形系數(shù)的材料制作,,是定義像素精密度的關(guān)鍵。制作完成后的FMM由張網(wǎng)機將其精確地定位在金屬框架上并送至蒸鍍段(2),;

蒸鍍機在超高真空下,,將有機材料透過FMM蒸鍍到LTPS基板限定區(qū)域上(3);

蒸鍍完成后將LTPS基板送至封裝段,,在真空環(huán)境下,,用高效能阻絕水汽的玻璃膠將其與保護板進行貼合。玻璃膠的選用及其在制作工藝上的應(yīng)用,,將直接影響OLED的壽命(5,、6)。

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有機鍍膜段工藝流程圖

模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實際產(chǎn)品大小,,之后再進行偏光片貼附,、控制線路與芯片貼合等各項工藝,并進行老化測試以及產(chǎn)品包裝,,最終呈現(xiàn)為客戶手中的產(chǎn)品,。

切割:封裝好的AMOLED基板切割為面板(pannel)(1);

面板測試:進行面板點亮檢查(2);

偏貼:將AMOLED面板貼附上偏光板(3);

IC+FPC綁定:將驅(qū)動IC和柔性印刷線路板(FPC)與AMOLED面板的鏈接(4);

TP貼附:將AMOLED面板與含觸控感應(yīng)器的強化蓋板玻璃(cover Lens)貼合(5);

模組測試:模組的老化測試與點亮檢查(6)。

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模組段工藝流程圖


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