在手機(jī)芯片領(lǐng)域,，我們的目光都聚焦在了大芯片（應(yīng)用處理器，簡稱APU或AP）身上,，由于競爭日趨激烈,，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù),。但如今,，戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用處理器之外的芯片。

　　合并了Chipworks以后,，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights對于半導(dǎo)體的分析實(shí)力得到了增強(qiáng),。在今日舉行的Linley集團(tuán)移動大會上，TechInsights拋出一個觀點(diǎn),，應(yīng)用處理器是勝負(fù)手,，通過一組圖表，TechInsights得出結(jié)論：一部手機(jī)中,，應(yīng)用處理器的供應(yīng)商極有可能獲得這部手機(jī)所有芯片份額的25%至45%,。

　　TechInsights拆解了一部三星Galaxy S7的高端型號。從十多年前三星取代PartalPlayer為蘋果的iPod供應(yīng)芯片以來,，三星就開始采用捆綁銷售的策略,，以最大限度發(fā)揮其在內(nèi)存（DRAM）和閃存的產(chǎn)能優(yōu)勢。在Galaxy S7中,，三星供應(yīng)了更多的芯片,，例如指紋傳感器、NFC芯片,、觸摸屏控制器,，甚至包括很多電源管理和射頻前端芯片。

　　采用三星處理器手機(jī)的芯片供應(yīng)商狀況

　　高通也在不遺余力地推廣其射頻技術(shù),，高通已經(jīng)將目光投向了毫米波射頻前端領(lǐng)域,，毫米波在5G、汽車電子和其他應(yīng)用的前景極好,。與三星相比,，當(dāng)一部手機(jī)采用高通應(yīng)用處理器時，芯片供應(yīng)商更分散,，其他廠商的機(jī)會也更多,。在拆解的三星Galaxy S7 AcTIve中，高通提供了應(yīng)用處理器,、電源管理芯片,、音頻芯片和射頻接收芯片等。

　　采用高通處理器手機(jī)的芯片供應(yīng)商狀況

　　聯(lián)發(fā)科的芯片價格更低,，但應(yīng)用處理器周圍的外圍芯片與上面兩家大致相同,。聯(lián)發(fā)科的平臺也需要DRAM、閃存,、MEMS傳感器,、射頻功放、麥克風(fēng)等芯片,。在拆解的魅族Pro 6中,，聯(lián)發(fā)科提供了應(yīng)用處理器、電源管理,、射頻接收芯片與WiFi芯片等,。

　　采用聯(lián)發(fā)科處理器手機(jī)的芯片供應(yīng)商狀況

　　雖然上述三個案例樣本太小，得出的結(jié)論僅供參考,，但上述案例確實(shí)顯示出一種可能,，中低端手機(jī)的芯片供應(yīng)商更分散,，競爭也更激烈。為了進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈,，眾供應(yīng)商紛紛自我限制,，并沒有采用捆綁銷售的方案，隨著高端手機(jī)功能越來越多的被低端手機(jī)采用,，接下來幾年供應(yīng)商要為進(jìn)入中國手機(jī)廠商而廝殺了,。

　　這預(yù)示著，在不久的將來,，會有更多的半導(dǎo)體并購發(fā)生,，就像ADI并購凌力爾特（Linear Technology）。射頻,、MEMS和觸摸屏接口等領(lǐng)域都有可能,。