據(jù)anandtech報道,，在臺積電的年度技術(shù)研討會上，他們詳細介紹了其未來的3nm工藝節(jié)點的特性,，并以N5P和N4工藝節(jié)點的形式為5nm后續(xù)產(chǎn)品制定了路線圖,。
從臺積電即將推出的N5工藝節(jié)點開始，該節(jié)點代表了其第二代的深紫外線（DUV）和極紫外（EUV）工藝節(jié)點,，該節(jié)點位于很少使用的N7 +節(jié)點之后（例如,，麒麟990 SoC使用的節(jié)點）。臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)了幾個月,，因為我們預計臺積電此時將向客戶出貨硅片,，而今年的消費類產(chǎn)品也將出貨。蘋果的下一代SoC可能是該節(jié)點的首批候選者,。
臺積電（TSMC）詳細說明,，N5目前的缺陷密度僅為N7的四分之一，新節(jié)點的批量生產(chǎn)時其良品率要高于其先前的主要節(jié)點N7和N10,，預計缺陷密度應該會繼續(xù)提高,。
報道表示，這家全球領先的代工廠正在準備推出一個基于當前N5工藝的新N5P節(jié)點,，該節(jié)點以5％的速度增益和10％的功耗降低來擴展其性能和功率效率,。
除了N5P之外，臺積電還引入了N4節(jié)點,，它代表了N5工藝的進一步發(fā)展,，它采用了更多的EUV層來減少掩膜，而芯片設計師所需的移植工作卻最少,。我們將從2021年第四季度看到N4的風險試產(chǎn),，到2022年晚些時候開始批量生產(chǎn)。
今天最大的新聞是臺積電披露了他們超越N5工藝節(jié)點一代家族（3nm N3節(jié)點）的下一個重大飛躍,。我們聽說,，臺積電去年以來一直在努力定義節(jié)點，進展順利,。
與三星利用GAA（全柵閘）晶體管結(jié)構(gòu)的3nm工藝節(jié)點相反,，臺積電將堅持使用FinFET晶體管并依靠“創(chuàng)新功能”使它們實現(xiàn)N3承諾的全節(jié)點縮放帶來。
與N5節(jié)點相比，N3承諾在相同功率水平下將性能提高10-15％,，或在相同晶體管速度下將功率降低25-30％,。此外，TSMC承諾將邏輯區(qū)域密度提高1.7倍,，這意味著我們將在N5和N3邏輯之間看到0.58倍的縮放比例,。這種激進的收縮并不能直接轉(zhuǎn)化為所有結(jié)構(gòu)，因為公開的SRAM密度僅得到20％的改善,，這意味著0.8倍的縮放系數(shù),，而模擬結(jié)構(gòu)在1.1倍的密度下縮放甚至更差。
現(xiàn)代芯片設計非?？ㄖ豐RAM,，其經(jīng)驗法則比率為70/30 SRAM與邏輯比率，因此在芯片級別,，預期的管芯收縮率將僅為,？26％或更少。
N3計劃于2021年進入風險生產(chǎn),，并于2H22進入批量生產(chǎn),。臺積電在N3上公開的工藝特性在功率和性能上與三星在3GAE上公開的工藝密切相關，但在密度方面則領先得多,。
晶圓代工,，臺積Q3市占沖54％
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費旺季,，加上中國十一長假及雙十一促銷活動,，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,，預估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14％,。
其中，臺積電以53.9％的市占穩(wěn)坐龍頭寶座,，亦是全球唯一在下半年可提供5納米量產(chǎn)的半導體廠,。
晶圓代工龍頭臺積電預估第三季營收年成長率達21％，營收主力為7納米制程,，受惠于5G建設持續(xù)部署,、高效能運算（HPC）、和遠距辦公教學的中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）等強勁需求,，產(chǎn)能維持滿載,。而5納米制程在第三季開始計入營收，在全年度臺積電5納米營收占比以8％為目標的情況下,，預計第三季5納米營收占比將達16％ ,。
臺積電預期第三季5G智慧型手機,、HPC等強勁需求將推升7納米及5納米產(chǎn)能利用率維持滿載，推升新臺幣季度營收將介于3,304.0～3,392.5億元,，與上季相較成長6.3～9.2％，可望創(chuàng)下季度營收歷史新高,。
臺積電亦預期今年美元營收將較去年成長逾20％并創(chuàng)歷史新高,，這個預估已將新冠肺炎疫情及美國對華為新禁令等因素考量進去。
臺積電下半年5納米進入量產(chǎn),，雖然替海思華為代工的5納米訂單在寬限期結(jié)束后無法再出貨,，但蘋果為iPhone 12打造的A14應用處理器，以及為新款Macbook打造的Arm架構(gòu)A14X應用處理器,，均將在下半年采用臺積電5納米量產(chǎn),。由此來看，臺積電將是下半年唯一能提供5納米量產(chǎn)的半導體廠,。
在其它業(yè)者部分,，三星晶圓代工今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響，使其調(diào)整自家應用處理器（AP）的晶圓代工業(yè)務量,，然客戶為止防芯片斷料的庫存儲備心態(tài),，帶動其他晶圓代工業(yè)務成長，推估第三季營收年成長約4％,。
聯(lián)電因大尺寸面板驅(qū)動IC及電源管理IC需求上升,，推估8吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年，目前透過調(diào)漲部分代工價格的策略,，將有助于推升其第三季整體營收,，與去年同期相較，可望成長23％,。
力積電晶圓代工業(yè)務持續(xù)擴展,，面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）,、CMOS影像感測器（CIS）,、電源管理IC、功率半導體等代工需求增加,，透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率,，其第三季營收年成長以26％為前十名之冠。
世界先進因新加坡廠加入營運,，帶動晶圓出貨增加,，加上大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC需求大幅成長,，在8吋產(chǎn)能滿載之下,，預估第三季營收年成長可達21 ％,。
擴充產(chǎn)能，臺積電今年買了四間工廠
晶圓代工龍頭臺積電24日再度公告購買南科廠房,，將以48.4億元新臺幣（下文的元也指代新臺幣）買下彩晶興建中的廠房與附屬設施,。這也是臺積電今年第四度購買南科一帶公司廠房，先期陸續(xù)買下家登,、力特,、以及益通南科廠房，累計已投入約100億元,。
臺積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同,，主要是用于未來擴充產(chǎn)能所需。
臺積電向彩晶購買位于臺南市安定區(qū)安科段8地號,，以及善化區(qū)善科段57地號的興建中廠房及附屬設備,，建物面積約89,847坪。該廠原是彩晶6代廠預定地,，不過后來彩晶策略轉(zhuǎn)向,，該廠未完成，只有基本的維護并尋求出售,。對彩晶而言,，初估扣除原始帳列成本及已提列減損后的處分利益約新臺幣14.4億元，約可挹注每股盈余0.46元,。
臺積電今年以來頻頻出手購買廠房,，5月時向家登購買南科廠房，投入6.6億元,。8月更是接連的買廠,，12日宣布以36.5億元買下力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪,、占地逾2.2萬坪,，廠房位置就在臺積電南科廠隔壁，而臺積電先前就承租該廠部分用地,，今年直接由租轉(zhuǎn)買,。
臺積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠，建物面積約1.3萬坪,。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房,。為因應擴產(chǎn)需求，臺積電積極在南科買廠,，今年合計投入約100億元,。但這相對于臺積電今年的資本支出來說，是小巫見大巫,。
在今年二季度的法說會上,，臺積電財務長黃仁昭表示,，因應客戶對先進制程的強勁需求，臺積電也同步上調(diào)今年資本支出至160-170億元,，較原先的金額增加約6%,；若與去年資本支出140-150億美元相較之下，今年大幅成長約13-15%,。
臺積電5 納米將于下半年量產(chǎn),，貢獻營收，主要客戶平臺包括5G 手機,、高效能運算應用，不過,，臺積電小幅下修今年5 納米營收貢獻,，由于設備裝機進度受疫情影響，營收占比將由前次法說預估的10%,、下調(diào)至8-10%,。
至于3 納米方面，目前進度順利,，維持先前預期,，2021 年進入風險性試產(chǎn)，目標2022 年下半年量產(chǎn),。
而根據(jù)規(guī)劃,，臺積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程，將用于5納米量產(chǎn),，第3期工程將在第四季進行裝機試廠,，明年第一季進入量產(chǎn)。臺積電預計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程,，主要用于3納米產(chǎn)能建置,，而臺積電3納米預期在2021年下半年開始試產(chǎn)，并于2022年上半年進入量產(chǎn)階段,。
臺積電已展望2納米技術(shù)研發(fā),，預期會持續(xù)采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)。臺積電原本計劃在新竹寶山鄉(xiāng)建置2納米研發(fā)及量產(chǎn)晶圓廠,，但因土地取得及環(huán)評等仍需要一段時間才能完成,。設備業(yè)者認為，臺積電現(xiàn)階段在南科大舉購置的廠房及土地,，除了可以延續(xù)3納米后續(xù)擴產(chǎn)所需,，也可為未來2納米晶圓廠建置用地預作準備。