據(jù)anandtech報道,，在臺積電的年度技術(shù)研討會上,，他們詳細介紹了其未來的3nm工藝節(jié)點的特性,，并以N5P和N4工藝節(jié)點的形式為5nm后續(xù)產(chǎn)品制定了路線圖,。
從臺積電即將推出的N5工藝節(jié)點開始,，該節(jié)點代表了其第二代的深紫外線（DUV）和極紫外（EUV）工藝節(jié)點,，該節(jié)點位于很少使用的N7 +節(jié)點之后（例如，麒麟990 SoC使用的節(jié)點）,。臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)了幾個月,，因為我們預(yù)計臺積電此時將向客戶出貨硅片，而今年的消費類產(chǎn)品也將出貨,。蘋果的下一代SoC可能是該節(jié)點的首批候選者,。
臺積電（TSMC）詳細說明，N5目前的缺陷密度僅為N7的四分之一,，新節(jié)點的批量生產(chǎn)時其良品率要高于其先前的主要節(jié)點N7和N10,，預(yù)計缺陷密度應(yīng)該會繼續(xù)提高。
報道表示,，這家全球領(lǐng)先的代工廠正在準(zhǔn)備推出一個基于當(dāng)前N5工藝的新N5P節(jié)點,，該節(jié)點以5％的速度增益和10％的功耗降低來擴展其性能和功率效率。
除了N5P之外,，臺積電還引入了N4節(jié)點,，它代表了N5工藝的進一步發(fā)展，它采用了更多的EUV層來減少掩膜,，而芯片設(shè)計師所需的移植工作卻最少,。我們將從2021年第四季度看到N4的風(fēng)險試產(chǎn)，到2022年晚些時候開始批量生產(chǎn),。
今天最大的新聞是臺積電披露了他們超越N5工藝節(jié)點一代家族（3nm N3節(jié)點）的下一個重大飛躍,。我們聽說，臺積電去年以來一直在努力定義節(jié)點,，進展順利,。
與三星利用GAA（全柵閘）晶體管結(jié)構(gòu)的3nm工藝節(jié)點相反，臺積電將堅持使用FinFET晶體管并依靠“創(chuàng)新功能”使它們實現(xiàn)N3承諾的全節(jié)點縮放帶來,。
與N5節(jié)點相比,，N3承諾在相同功率水平下將性能提高10-15％，或在相同晶體管速度下將功率降低25-30％,。此外,，TSMC承諾將邏輯區(qū)域密度提高1.7倍，這意味著我們將在N5和N3邏輯之間看到0.58倍的縮放比例,。這種激進的收縮并不能直接轉(zhuǎn)化為所有結(jié)構(gòu),，因為公開的SRAM密度僅得到20％的改善,，這意味著0.8倍的縮放系數(shù)，而模擬結(jié)構(gòu)在1.1倍的密度下縮放甚至更差,。
現(xiàn)代芯片設(shè)計非?？ㄖ豐RAM，其經(jīng)驗法則比率為70/30 SRAM與邏輯比率,，因此在芯片級別,，預(yù)期的管芯收縮率將僅為？26％或更少,。
N3計劃于2021年進入風(fēng)險生產(chǎn),，并于2H22進入批量生產(chǎn)。臺積電在N3上公開的工藝特性在功率和性能上與三星在3GAE上公開的工藝密切相關(guān),，但在密度方面則領(lǐng)先得多,。
晶圓代工，臺積Q3市占沖54％
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,，由于年底為歐美消費旺季,，加上中國十一長假及雙十一促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,，預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14％。
其中,，臺積電以53.9％的市占穩(wěn)坐龍頭寶座,，亦是全球唯一在下半年可提供5納米量產(chǎn)的半導(dǎo)體廠。
晶圓代工龍頭臺積電預(yù)估第三季營收年成長率達21％,，營收主力為7納米制程,，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運算（HPC）,、和遠距辦公教學(xué)的中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）等強勁需求,，產(chǎn)能維持滿載。而5納米制程在第三季開始計入營收,，在全年度臺積電5納米營收占比以8％為目標(biāo)的情況下,，預(yù)計第三季5納米營收占比將達16％ 。
臺積電預(yù)期第三季5G智慧型手機,、HPC等強勁需求將推升7納米及5納米產(chǎn)能利用率維持滿載,，推升新臺幣季度營收將介于3,304.0～3,392.5億元，與上季相較成長6.3～9.2％,，可望創(chuàng)下季度營收歷史新高,。
臺積電亦預(yù)期今年美元營收將較去年成長逾20％并創(chuàng)歷史新高，這個預(yù)估已將新冠肺炎疫情及美國對華為新禁令等因素考量進去。
臺積電下半年5納米進入量產(chǎn),，雖然替海思華為代工的5納米訂單在寬限期結(jié)束后無法再出貨,，但蘋果為iPhone 12打造的A14應(yīng)用處理器,，以及為新款Macbook打造的Arm架構(gòu)A14X應(yīng)用處理器,，均將在下半年采用臺積電5納米量產(chǎn)。由此來看,，臺積電將是下半年唯一能提供5納米量產(chǎn)的半導(dǎo)體廠,。
在其它業(yè)者部分，三星晶圓代工今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響,，使其調(diào)整自家應(yīng)用處理器（AP）的晶圓代工業(yè)務(wù)量,，然客戶為止防芯片斷料的庫存儲備心態(tài)，帶動其他晶圓代工業(yè)務(wù)成長,，推估第三季營收年成長約4％,。
聯(lián)電因大尺寸面板驅(qū)動IC及電源管理IC需求上升，推估8吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,，目前透過調(diào)漲部分代工價格的策略,，將有助于推升其第三季整體營收，與去年同期相較,，可望成長23％,。
力積電晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴展，面板驅(qū)動IC,、整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）,、CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC,、功率半導(dǎo)體等代工需求增加,，透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率，其第三季營收年成長以26％為前十名之冠,。
世界先進因新加坡廠加入營運,，帶動晶圓出貨增加，加上大尺寸面板驅(qū)動IC,、電源管理IC需求大幅成長,，在8吋產(chǎn)能滿載之下，預(yù)估第三季營收年成長可達21 ％,。
擴充產(chǎn)能,，臺積電今年買了四間工廠
晶圓代工龍頭臺積電24日再度公告購買南科廠房，將以48.4億元新臺幣（下文的元也指代新臺幣）買下彩晶興建中的廠房與附屬設(shè)施,。這也是臺積電今年第四度購買南科一帶公司廠房,，先期陸續(xù)買下家登、力特、以及益通南科廠房,，累計已投入約100億元,。
臺積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同，主要是用于未來擴充產(chǎn)能所需,。
臺積電向彩晶購買位于臺南市安定區(qū)安科段8地號,，以及善化區(qū)善科段57地號的興建中廠房及附屬設(shè)備，建物面積約89,847坪,。該廠原是彩晶6代廠預(yù)定地,，不過后來彩晶策略轉(zhuǎn)向，該廠未完成,，只有基本的維護并尋求出售,。對彩晶而言，初估扣除原始帳列成本及已提列減損后的處分利益約新臺幣14.4億元,，約可挹注每股盈余0.46元,。
臺積電今年以來頻頻出手購買廠房，5月時向家登購買南科廠房,，投入6.6億元,。8月更是接連的買廠，12日宣布以36.5億元買下力特南科廠,，該廠建坪超過5.4萬坪,、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在臺積電南科廠隔壁,，而臺積電先前就承租該廠部分用地,，今年直接由租轉(zhuǎn)買。
臺積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠,，建物面積約1.3萬坪,。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房。為因應(yīng)擴產(chǎn)需求,，臺積電積極在南科買廠,，今年合計投入約100億元。但這相對于臺積電今年的資本支出來說,，是小巫見大巫,。
在今年二季度的法說會上，臺積電財務(wù)長黃仁昭表示,，因應(yīng)客戶對先進制程的強勁需求,，臺積電也同步上調(diào)今年資本支出至160-170億元，較原先的金額增加約6%,；若與去年資本支出140-150億美元相較之下,，今年大幅成長約13-15%。
臺積電5 納米將于下半年量產(chǎn)，貢獻營收,，主要客戶平臺包括5G 手機,、高效能運算應(yīng)用，不過,，臺積電小幅下修今年5 納米營收貢獻,，由于設(shè)備裝機進度受疫情影響，營收占比將由前次法說預(yù)估的10%,、下調(diào)至8-10%,。
至于3 納米方面,，目前進度順利,，維持先前預(yù)期，2021 年進入風(fēng)險性試產(chǎn),，目標(biāo)2022 年下半年量產(chǎn),。
而根據(jù)規(guī)劃，臺積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程,，將用于5納米量產(chǎn),，第3期工程將在第四季進行裝機試廠，明年第一季進入量產(chǎn),。臺積電預(yù)計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程,，主要用于3納米產(chǎn)能建置，而臺積電3納米預(yù)期在2021年下半年開始試產(chǎn),，并于2022年上半年進入量產(chǎn)階段,。
臺積電已展望2納米技術(shù)研發(fā)，預(yù)期會持續(xù)采用極紫外光（EUV）微影技術(shù),。臺積電原本計劃在新竹寶山鄉(xiāng)建置2納米研發(fā)及量產(chǎn)晶圓廠,，但因土地取得及環(huán)評等仍需要一段時間才能完成。設(shè)備業(yè)者認為,，臺積電現(xiàn)階段在南科大舉購置的廠房及土地,，除了可以延續(xù)3納米后續(xù)擴產(chǎn)所需，也可為未來2納米晶圓廠建置用地預(yù)作準(zhǔn)備,。