據(jù)財新網(wǎng)報道,,武漢市東西湖區(qū)政府在7月30日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》文件中披露,武漢弘芯項目存在較大資金缺口,,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險,。武漢弘芯項目投資超千億,運行已近三年,。目前,該項目基本停滯,,剩余1123億元投資預期難以在今年申報,。
截圖自弘芯半導體官網(wǎng)
據(jù)悉,武漢弘芯半導體制造項目分為兩期,,一期總投資額520億元,,2018年初開工,2019年7月廠房主體結(jié)構(gòu)封頂,。二期投資額760億元,,2018年9月開工,目前在建,。兩期共計投資客1280億元的弘芯,,截至2019年底已累計完成投資153億元,預計2020年將完成投資額87億元,。
弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園曾是2018年武漢單個最大投資項目,。該半導體項目在武漢市2020年市級重大在建項目計劃中位居第一,總投資額第一,。
據(jù)弘芯官網(wǎng)介紹,,弘芯匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團隊,擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術(shù)經(jīng)驗??偼顿Y額約200億美元,,主要投資項目包括:
一、預計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線,,總產(chǎn)能達每月30000片,;
二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線,,總產(chǎn)能達每月30000片,;
三、預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線,。
據(jù)《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》文件指出,,目前該項目一期主要生產(chǎn)廠房、研發(fā)大樓(總建筑面積39萬m2)均已封頂或完成,。
一期生產(chǎn)線300余臺套設(shè)備均在有序訂購,,陸續(xù)進廠。國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7納米芯片的核心設(shè)備ASML高端光刻機已入廠,。但項目存在較大資金缺口,,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。
二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓,。因項目缺少土地,、環(huán)評等支撐資料,無法上報國家發(fā)改委窗口指導,,導致國家半導體大基金,、其他股權(quán)基金無法導入。
據(jù)悉,,武漢弘芯全稱為「武漢弘芯半導體制造有限公司」成立于2017年11月,,總部位于武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。弘芯的總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蔣尚義曾在臺積電任職10多年并擔任過CTO,,據(jù)稱是臺積電創(chuàng)始人張忠謀最為重視的研發(fā)人員之一,。