伴隨著5G和AI時(shí)代的到來(lái),，新的應(yīng)用場(chǎng)景催生了對(duì)高效能芯片的需求,。但此時(shí),，摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)逐漸逼近了物理極限,，在這種情況下,，業(yè)界將目光轉(zhuǎn)向了封裝領(lǐng)域,。

　　封裝領(lǐng)域是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié),，自80年代中期,，封裝已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),。在過(guò)去的十年中，伴隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造在中國(guó)的快速增長(zhǎng),，我國(guó)的封裝市場(chǎng)也得以在此期間成長(zhǎng)了起來(lái),。

　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，按照營(yíng)收業(yè)績(jī)來(lái)看,，長(zhǎng)電科技位列2020年第一季度全球前十大封測(cè)業(yè)廠商中的第三位,，同樣也是中國(guó)大陸地區(qū)封測(cè)領(lǐng)域的龍頭。

　　作為我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域極具代表性的廠商之一,，長(zhǎng)電科技眼中的封裝市場(chǎng)到底是個(gè)怎樣的市場(chǎng),？

　　SiP已成為差異化創(chuàng)新的平臺(tái)

　　在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)期間，長(zhǎng)電科技技術(shù)市場(chǎng)副總裁包旭升以《微系統(tǒng)集成封裝開(kāi)拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域》為主題進(jìn)行了演講,。其中他提到了一個(gè)重要觀點(diǎn),，即SiP已成為了差異化創(chuàng)新的平臺(tái)。

　　包旭升認(rèn)為,，終端性能及元件數(shù)量的提升使SiP成為最佳選擇,，尤其是在5G 時(shí)代所需要的元件數(shù)量增加的情況下,，SiP成為了微系統(tǒng)小型化的有效方案。從技術(shù)角度來(lái)看,，SiP是將一些中段流程技術(shù)帶入后段制程,，將原本各自獨(dú)立的封裝元件改成以SiP技術(shù)整體整合。采用這種封裝方式可以有效地縮小封裝體積以節(jié)省空間,，同時(shí)縮短元件間的連接線路而使電阻降低,，提升電性效果，最終實(shí)現(xiàn)微小封裝體取代大片電路載板,，有效地縮小了產(chǎn)品的體積,，順應(yīng)了產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)。

　　摩爾定律的演進(jìn)則是另一個(gè)推動(dòng)SiP（Chiplet）向前發(fā)展的因素,。摩爾定律與SoC發(fā)展遇到技術(shù)與成本的挑戰(zhàn),，而性能、成本,、空間則是SiP封測(cè)技術(shù)的優(yōu)勢(shì),，這也使的SiP（Chiplet）將延續(xù)摩爾定律?；诖?，包旭升先生個(gè)人做出了一個(gè)大膽的預(yù)測(cè)，他認(rèn)為,，行業(yè)將從關(guān)注單芯片晶體管數(shù)量轉(zhuǎn)化為關(guān)注SiP封裝的晶體管數(shù)量或者整體算力（數(shù)字類）,。

　　從目前SiP發(fā)展的情況中看，由于終端應(yīng)用市場(chǎng)的需求不同,，也使得這種封裝發(fā)展出了很多種封裝形態(tài)——除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，還可以采用多功能性基板整合組件的方式,。正是由于不同的芯片排列方式,，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使得SiP的封裝形態(tài)呈現(xiàn)出了多樣化的組合,，這種差異化也為各大封裝廠商留下很多創(chuàng)新空間,，提供了一條新的發(fā)展方向。

　　從長(zhǎng)電科技的布局中看,，其目前重點(diǎn)發(fā)展的是封裝技術(shù)包括,，SiP封裝（包括應(yīng)用于5G FEM的SiP）、應(yīng)用于Chiplet SiP的 2.5D/3D封裝以及晶圓級(jí)封裝,。包旭升透露,，長(zhǎng)電科技還在開(kāi)發(fā)部分應(yīng)用于汽車電子和大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等發(fā)展較快的熱門封裝類型。

　　從實(shí)際情況中看,，長(zhǎng)電科技目前SiP封裝以射頻模組為主,，在通信領(lǐng)域具有較強(qiáng)的實(shí)力,。今年，長(zhǎng)電科技還實(shí)現(xiàn)了雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn),，助力其在5G時(shí)代的發(fā)展,，同時(shí)，這也將推動(dòng)長(zhǎng)電科技的封裝技術(shù)向消費(fèi)領(lǐng)域發(fā)展,。

　　包旭升表示：“上述幾類封裝技術(shù),，在通信領(lǐng)域和消費(fèi)領(lǐng)域有很多相通之處，SiP在這兩個(gè)領(lǐng)域內(nèi)均有應(yīng)用,。雖然不同領(lǐng)域還需要在結(jié)構(gòu),、性能、材料,，甚至成本等方面做一些調(diào)整,，但我們只要著力發(fā)展好通信領(lǐng)域的技術(shù)，便能很好的覆蓋到其他市場(chǎng)領(lǐng)域客戶的需求,?！?/p>

　　據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，受益于國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁,，長(zhǎng)電科技在今年也取得不俗的成績(jī),。在長(zhǎng)電科技前不久公布的2020年上半年的財(cái)報(bào)中顯示，公司在今年上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣 119.8億元,，凈利潤(rùn)為人民幣 3.7億元,，創(chuàng)五年來(lái)同期新高，這也是其深耕先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成果的另外一種體現(xiàn),。（據(jù)長(zhǎng)電科技2019年的年報(bào)顯示,，先進(jìn)封裝已成為其營(yíng)收的主要來(lái)源，其先進(jìn)封裝技術(shù)包括 SiP,、WL-CSP,、FC、eWLB,、PiP,、PoP及開(kāi)發(fā)中的2.5D/3D 封裝等。）

　　其他封裝技術(shù)在新應(yīng)用的加持下仍存在活力

　　除了先進(jìn)封裝外,，其他封裝技術(shù)也依然存在著活力,。

　　包旭升認(rèn)為在不同的應(yīng)用當(dāng)中，各種封裝技術(shù)就像一個(gè)工具箱里不同的工具一樣,，不同的封裝拿出來(lái)去做不同的應(yīng)用,。新技術(shù)的產(chǎn)生和應(yīng)用并不意味著一定要淘汰相對(duì)較舊的技術(shù)。類似SOT,、SOP,、QFN 這幾種封裝在幾十年前就出現(xiàn)在了市場(chǎng)當(dāng)中,。雖然大家對(duì)它們的關(guān)注度不高，但未來(lái)的充電樁,、手機(jī)的快充以及第三代化合物器件所采用的封裝技術(shù)則會(huì)是 TO,、SOT、SOP,、QFN 等基本技術(shù),。當(dāng)然，這些技術(shù)也并不是一成不變,，在過(guò)去的十幾年時(shí)間中,，這些基本的封裝技術(shù)也進(jìn)行了一些改進(jìn)。

　　以SOP為例,，長(zhǎng)電科技仍在進(jìn)行有關(guān)于SOP的研發(fā),。這種封裝要達(dá)到的水平是，在相同的封裝結(jié)構(gòu)下用不同的封裝材料,。即采用不同的貼片材料以達(dá)到不同的性能散熱和可靠性等級(jí),。包旭升指出：“功率器件里 50% 的性能提升都要依靠封裝，而它所用的封裝就是 SOP,。所以,，只要市場(chǎng)應(yīng)用在高速發(fā)展，所需的封裝技術(shù)就會(huì)受到關(guān)注并快速發(fā)展,?！?/p>

　　第三代化合物材料也是這些基礎(chǔ)封裝技術(shù)的另一大發(fā)展機(jī)遇。包旭升指出,，在新材料出現(xiàn)的同時(shí),，封裝廠商都在致力于提升封裝的性能以發(fā)揮材料的特性。所以,，封裝技術(shù)在散熱,、功率、可靠性方面上的提升,，尤其是在電性能方面的提升上，對(duì)于第三代半導(dǎo)體的發(fā)展來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,。

　　老牌封裝廠商與新玩家的差異

　　我們都知道,，目前2.5D和3D封裝技術(shù)受到了市場(chǎng)的關(guān)注，很多晶圓代工廠也加入到了這個(gè)賽道中來(lái),，這是否會(huì)沖擊傳統(tǒng)封裝廠商的業(yè)務(wù),？

　　包旭升表示，新玩家的涌入確實(shí)帶來(lái)一些影響,，但這些廠商與傳統(tǒng)OSAT廠商還存在著一些差異,。他指出,，因?yàn)樵?.5D和3D技術(shù)中涉及到許多中道封裝（這實(shí)際上是前道封裝的一種延續(xù)），而晶圓廠在前道環(huán)節(jié)具有技術(shù)優(yōu)勢(shì),，例如在硅轉(zhuǎn)接板（Si TSV Interposer）封裝,、3D微凸塊micro-bumps，或者Wafer to Wafer高密度連接等方面,。而后道封裝廠商的優(yōu)勢(shì)則在于異質(zhì)異構(gòu)的集成,。無(wú)論是 Interposer 還是 Chiplet，都需要將多個(gè)芯片,、被動(dòng)元件,、多層基板在后道環(huán)節(jié)進(jìn)行集成，而這樣的封裝工藝難度系數(shù)很大,。

　　后道封裝廠在這類難題上,，具有一定的技術(shù)積累和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。舉例來(lái)說(shuō),，長(zhǎng)電江陰廠從2008年就開(kāi)始生產(chǎn)大顆的 FC-BGA 產(chǎn)品,，目前其近 80x80mm 的技術(shù)已經(jīng)驗(yàn)證完成了，52.5x52.5mm 的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)多年,。未來(lái),，長(zhǎng)電科技還將繼續(xù)開(kāi)發(fā) 70mm, 80mm 以上的產(chǎn)品，目前已經(jīng)有客戶已經(jīng)就 100x100mm 尺寸的FC-BGA封裝技術(shù)提出了需求,。

　　這些研發(fā)項(xiàng)目十分具有挑戰(zhàn)性,，在這個(gè)過(guò)程中，不僅需要處理硅片,，還需要處理好基板,、被動(dòng)元器件、散熱蓋,，TIM膠等元件的集成——需要關(guān)注這些元件結(jié)構(gòu)配置,、翹曲、材料屬性,，而且還需要保證99.9%以上的良率,。包旭升表示：“良率對(duì)于封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)十分關(guān)鍵，進(jìn)入2.5D/3D 封裝領(lǐng)域,，如果良率僅能達(dá)到 80% 或 90%,，則不會(huì)贏得市場(chǎng)的青睞。因?yàn)橘?gòu)入僅僅一顆 FC-BGA 基板就可能花費(fèi)上百美金,，如果良率低,，是很難在市場(chǎng)上存活的。”

　　包旭升總結(jié)道,，晶圓廠在 2.5D和3D技術(shù)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā),，對(duì)OSAT廠商確實(shí)有一定影響，因?yàn)樗麄兡軌蚶米陨韮?yōu)勢(shì),，在中道晶圓級(jí)環(huán)節(jié)延續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力,。但作為封裝廠，他們也有在2.5D和3D后道封裝領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)壁壘,。因此,，當(dāng)下很難判斷輸贏。另外,，從供應(yīng)鏈角度考慮,，很多企業(yè)不希望將“雞蛋放在同一個(gè)籃子里”，因此,，OSAT廠商在2.5D和3D技術(shù)領(lǐng)域上仍具有較大的發(fā)展空間,。

　　封裝工藝還需要哪些環(huán)節(jié)的支持

　　長(zhǎng)電科技將工藝視為是其實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心能力，而工藝就必須需要材料,、設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展,。

　　包旭升在其演講中提到，協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真奠定了封裝設(shè)計(jì)成敗,。他指出,，前道制程PDK模式將擴(kuò)展到后道，芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)仿真已成必然選項(xiàng),。封裝結(jié)構(gòu),、設(shè)計(jì)規(guī)則、材料選擇,、仿真模型是天生良品的關(guān)鍵,。因此，伴隨著封裝工藝的進(jìn)步,，與之相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則和仿真模型須要依據(jù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)持續(xù)校正和更新,。

　　此外，材料也是現(xiàn)代提升封裝技術(shù)的另外一個(gè)重要因素,。包旭升在其演講中提到,，封裝材料從主攻可靠性（異質(zhì)材料間的CTE匹配）提升到需要兼顧可靠性和電性能。而金屬導(dǎo)線表面粗糙度（Skin Effect）,、介電材料介電常數(shù),、Via的設(shè)計(jì)等材料特性則影響著5G封裝的電性能。材料對(duì)于新型封裝,，尤其是對(duì)涉及到毫米波的封裝具有重要意義,。他表示：“在這種材料的選擇中,，我們需要平衡三個(gè)因素：可靠性,，性能和成本,。”

　　設(shè)備也是封裝過(guò)程當(dāng)中十分重要的一部分,。我們都知道,，現(xiàn)代工廠都逐漸向智能制造方向轉(zhuǎn)型，封裝廠商也是如此,。在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)期間,，長(zhǎng)電科技所展示的一站式集成電路封裝測(cè)試服務(wù)，即采用了高度智能化,、自動(dòng)化的設(shè)備,。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，用于該流程的智能搬運(yùn)及產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備就是由長(zhǎng)電科技與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商們共同研發(fā)完成的,。

　　封裝工藝是材料,、設(shè)備的綜合應(yīng)用，是實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的基石,。如果能夠打通這些產(chǎn)業(yè)鏈上的問(wèn)題,，國(guó)內(nèi)封裝廠商或許能夠更上一層樓。

　　結(jié)語(yǔ)

　　封裝作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中比較靠后的環(huán)節(jié),，其利潤(rùn)比其他環(huán)節(jié)低,。在利潤(rùn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力下，只有靠不斷地提升核心能力才能獲得更大的市場(chǎng),。

　　長(zhǎng)電科技作為我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),，其2019年就將9.69億元投入到了研發(fā)中去，憑借其在在中國(guó),、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心,，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地,，長(zhǎng)電科技贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可,。在今年上半年當(dāng)中，長(zhǎng)電科技利潤(rùn)再創(chuàng)歷史新高更是為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打入了一針強(qiáng)“芯”劑,。