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BWIC第一批設(shè)備進(jìn)場(chǎng),射頻微波芯片明年投產(chǎn)

2020-09-15
來源:與非網(wǎng)

  非網(wǎng) 9 月 15 日訊,,近日,位于山西忻州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的北緯三十八度集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“BWIC”)進(jìn)行了第一批設(shè)備進(jìn)場(chǎng),。

  該公司總經(jīng)理蔣健表示,預(yù)計(jì)再有半年時(shí)間,就能正式投產(chǎn),。

  BWIC 創(chuàng)立于 2018 年,位于山西省北緯三十八度的忻州市,,是 6 英寸 GaAs 化合物半導(dǎo)體 IC 芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司,。

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  圖源:山西畫報(bào)

  早在今年的 5 月,BWIC 廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成,,正在驗(yàn)收階段,,預(yù)計(jì)明年年中可投產(chǎn),年底可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。BWIC 總經(jīng)理蔣建對(duì)此表示,,達(dá)產(chǎn)以后,如果芯片全部用于制造手機(jī)的話,,每年可以制造 3 億多部手機(jī)的射頻模組芯片,。

  據(jù)其官網(wǎng)介紹,該公司新建一條 6 英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線,,由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗(yàn)的中日?qǐng)F(tuán)隊(duì)管理及運(yùn)營(yíng),,能提供優(yōu)質(zhì)的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù),。

  據(jù)了解,,BWIC 的“微波功率放大器芯片制造加工項(xiàng)目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項(xiàng)目”入選 2020 年山西省級(jí)重點(diǎn)工程項(xiàng)目名單。


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