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Vishay推出新款200V N溝道MOSFET的RDS(ON)導(dǎo)通電阻達(dá)到業(yè)內(nèi)最低水平,提高系統(tǒng)功率密度且節(jié)省能源

TrenchFET器件典型RDS(ON)為 61 mΩ,,優(yōu)值系數(shù)為 854 mΩ*nC,封裝面積10.89 mm²
2020-09-23
來(lái)源:Vishay
關(guān)鍵詞: Vishay MOSFET 導(dǎo)通電阻

賓夕法尼亞,、MALVERN — 2020 年 9 月 23 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,,推出新型200V n溝道MOSFET---SiSS94DN,,器件采用熱增強(qiáng)型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝,10 V條件下典型導(dǎo)通電阻達(dá)到業(yè)內(nèi)最低的61 mΩ,。同時(shí),,經(jīng)過(guò)改進(jìn)的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET開關(guān)應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為854 mΩ*nC,。節(jié)省空間的Vishay Siliconix SiSS94DN專門用來(lái)提高功率密度,,占位面積比采用6mm x 5mm封裝相似導(dǎo)通電阻的器件減小65 %。

 

20200923_SiSS94DN.jpg

日前發(fā)布的TrenchFET? 第四代功率MOSFET典型導(dǎo)通電阻比市場(chǎng)上排名第二的產(chǎn)品低20 %,,F(xiàn)OM比上一代解決方案低17 %,。這些指標(biāo)降低了導(dǎo)通和開關(guān)損耗,從而節(jié)省能源,。外形緊湊的靈活器件便于設(shè)計(jì)師取代相同導(dǎo)通損耗,,但體積大的MOSFET,,節(jié)省PCB空間,,或尺寸相似但導(dǎo)通損耗高的MOSFET。 

SiSS94DN適用于隔離式DC/DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)原邊開關(guān)和同步整流,,包括通信設(shè)備,、計(jì)算機(jī)外設(shè)、消費(fèi)電子,; 筆記本電腦,、LED電視、車輛船舶LED背光,;以及GPS,、工廠自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、負(fù)載切換和功率轉(zhuǎn)換,。

器件經(jīng)過(guò)100 % RG和UIS測(cè)試,,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素,。

SiSS94DN現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,供貨周期為12周,。


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