IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨,，加上中國手機廠擴大回補庫存,，第三季在中國制智能手機的應(yīng)用處理器（AP）達44.9％ ，維持第一大AP供應(yīng)商地位,。不過,，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢,，市調(diào)機構(gòu)預(yù)料,，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

　　根據(jù)DIGITIMES Research分析師翁書婷調(diào)查分析,，第三季中國大陸市場內(nèi)需不振,，然遭禁令升級的華為大幅拉貨沖高聯(lián)發(fā)科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季,，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存,，故中國制智能手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％,。第四季海內(nèi)外AP出貨漸入淡季,，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國制智能手機用AP出貨預(yù)估僅季減0.9％表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,。

　　在主要AP供應(yīng)商部份,，第三季聯(lián)發(fā)科市占率穩(wěn)居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點,。高通市占率為37％與第二季持平,。海思則為13％并較第二季下滑8.8個百分點。

　　第四季聯(lián)發(fā)科受美國禁令影響,，停供華為5G手機芯片,，又因電源管理IC供應(yīng)吃緊，4G手機芯片出貨受抑。

　　高通5G手機芯片一直未對華為出貨,，出貨量不受華為禁令影響,，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機芯片皆將量產(chǎn),，并具價格競爭優(yōu)勢,，預(yù)料高通市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

　　以第四季中國制智能手機AP市況來看,，聯(lián)發(fā)科受到華為禁令停供5G芯片,，包括Vivo、小米,、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯(lián)發(fā)科高階5G手機芯片天璣1100將量產(chǎn),，性能弱于在同季量產(chǎn)的高通5G手機芯片驍龍875,，不利于高階手機AP市場布局。至于4G芯片雖獲多家客戶采用,，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響,，出貨到抑制。

　　高通第四季受惠于Vivo,、OPPO,、小米等為搶攻華為市占而大量采購5G手機芯片，小米更是擴大對高通下單,，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產(chǎn)且時間早于聯(lián)發(fā)科,，兩款手機芯片極具價格競爭力將挹注出貨動能。

　　至于美國對中芯國際嚴(yán)加出口管制,，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大,。

　　三星將成為X因素？

　　在聯(lián)發(fā)科與高通鏖戰(zhàn)的時候,，三星正在強勢出擊,，希望成為一個新的攪局者。

　　據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,，三星 5G 手機芯片策略大變,，旗下 Exynos 系列處理器明年供貨 OPPO、vivo,、小米等廠商的平價機型,。

　　臺媒指出，OPPO,、vivo,、小米是聯(lián)發(fā)科最重要的客戶群，平價機型又是聯(lián)發(fā)科的主力市場,。此前,，三星手機芯片雖少量供貨 vivo,、魅族少數(shù)機型，但數(shù)量并不多,，仍以三星自家手機使用為主,，如今擴大對外銷售，策略轉(zhuǎn)變,。

　　業(yè)界人士指出,，三星借助自家晶圓廠的生產(chǎn)優(yōu)勢，要達成快速擴張市場占有率的目的,，也可能引起降價搶單大戰(zhàn),。

　　目前，主要手機品牌廠從外部購買處理器,，主要向高通,、聯(lián)發(fā)科采購，蘋果,、華為則多采用自研芯片,，蘋果 A 系列處理器與華為旗下海思芯片都僅供自家手機使用，不對外出售,。

　　臺媒表示,，此外，華為有部分手機外購高通或聯(lián)發(fā)科芯片,。三星強力對外拓展手機芯片業(yè)務(wù),，也讓市場競爭更激烈。