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AMD高管談新一代的Zen 4和RDNA 3

2020-11-12
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: AMD Zen4架構(gòu) RDNA3

  AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman日前在接受媒體采訪時,,談到了公司對新一代Zen 4架構(gòu)RDNA 3的期待。按照他的說法,,RDNA 3的每瓦性能將比其RDNA 2提高50%,。

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  在問到為何那么重視這個每瓦性能的時候,,Rick Bergman回應(yīng)道:“這在很多方面都非常重要,,因為如果您的功率過高(正如我們從競爭對手那里看到的那樣),,我們的潛在用戶就不得不購買更大的電源,,非常先進(jìn)的冷卻解決方案,。在很多情況下,,這是非常重要的是,因為它實(shí)際上是在極大地推動了電路板的[材料清單],,這是臺式機(jī)的觀點(diǎn),,并且總是意味著零售價上漲或GPU成本必須下降。我們在RDNA2上就很關(guān)注這個,,并將其延續(xù)到RDNA 3的”

  “在Infinity Cache上,,它在某種程度上也與之相關(guān)。如果您長期從事圖形工作,,您會意識到內(nèi)存帶寬和性能之間存在很好的關(guān)聯(lián),。因此,通常情況下,,這樣做是因為您可以提高內(nèi)存速度并擴(kuò)展總線以提高性能,。不幸的是,這兩者都會增加功率,?!盧ick Bergman說。

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  AMD高管進(jìn)一步表示,,Zen 4預(yù)計將在2022年某個時候登陸,,這將是該公司架構(gòu)的另一次重大改革,它將在所有方面進(jìn)行改進(jìn),,尤其是在每時鐘指令(IPC)方面,。當(dāng)被問及大多數(shù)收益是否將來自IPC的改進(jìn),而不是增加內(nèi)核數(shù)或提高時鐘速度時,,Bergman說:

  “ 考慮到現(xiàn)在x86架構(gòu)的成熟度,,答案一定是以上所有方面。如果您查看我們在Zen 3上的技術(shù)文檔,,正是為了完成這一任務(wù)而做了這么長的工作19%[IPC提升],。Zen 4將有類似的一長串內(nèi)容,您可以查看從緩存到分支預(yù)測的所有內(nèi)容,,以了解執(zhí)行管道中門的數(shù)量,。擠出更多性能?!?/p>

  在制造節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域,,我們已經(jīng)知道Zen 4將使用臺積電的5nm工藝,,這也落后于即將面世的MacBook Air,13英寸MacBook Pro和Mac mini中使用的蘋果新M1 SoC,。然而,,對于RDNA 3,Bergman尚不清楚它是否會從7nm轉(zhuǎn)移到5nm,。

  “當(dāng)然,,EUV是該工藝的一種選擇,并且沒有技術(shù)上的限制使我們退縮,。也沒有巨大的技術(shù)優(yōu)勢,。因此,這更多是制造問題,。在7nm上還有其他節(jié)點(diǎn),,我們將充分利用以上優(yōu)勢。時間,,但同樣,,沒有什么可透露的,”Bergman說,。

  最后,,在談到即將面世的Radeon RX 6000系列卡時,伯格曼說,,AMD的目標(biāo)是將1440p作為完美的分辨率,,以提供出色的光線追蹤體驗。

  “這是我們目標(biāo)的性能水平?,F(xiàn)在它取決于特定的游戲和每個人的系統(tǒng)等,,但是我認(rèn)為您會發(fā)現(xiàn)我們總體上具有非常好的光線跟蹤性能。到2021年,,我們對游戲的支持力度將更大,,將繼續(xù)保持強(qiáng)大的實(shí)力,因為我們再次獲得了巨大的優(yōu)勢,。它是內(nèi)置的:您在Microsoft或Sony(控制臺)上支持射線跟蹤,,在PC方面也支持AMD?!盉ergman說,。



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