得益于醫(yī)療保健,、汽車,、消費(fèi)電子,、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用,，先進(jìn)封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益,。從當(dāng)前市場價(jià)值升至到超過250億美元,，到2026年將超過400億美元,， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期,，其年復(fù)合增長率將達(dá)到8%。
先進(jìn)封裝是為了提高器件的性能,，同時(shí)壓縮尺寸,。如今多種技術(shù)類別相繼出臺(tái),，如SIP、3D-IC,、2.5D和扇出級(jí)封裝,。
一些領(lǐng)域的系統(tǒng)和設(shè)備，如運(yùn)輸系統(tǒng),、工業(yè),、家用電器、醫(yī)療,、信息等,，都由半導(dǎo)體芯片組成。事實(shí)上,，半導(dǎo)體封裝的過程是最新興的領(lǐng)域之一,。半導(dǎo)體封裝材料是一種電子解決方案，用于形成集成電路芯片與封裝基板的連接,。
先進(jìn)發(fā)展市場在類型,、應(yīng)用和區(qū)域上有不同的劃分。
在類型上,，先進(jìn)包裝市場分為2.5D/3D,、扇出、嵌入模,、, fan-in WLP,、倒裝芯片。其中,，fan-in WLP的增長最為可觀,。2019年，該領(lǐng)域的市場份額超過10%,。這種增長歸因于智能手機(jī)制造商越來越多地采用fan-in WLP,，以實(shí)現(xiàn)高密度和低外形因素芯片組。
TOP25依然把持行業(yè)命脈
據(jù)此前統(tǒng)計(jì),，TOP25在2018年的總體銷售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元),，OSAT整體市場約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規(guī)模,，TOP25幾乎占據(jù)了整個(gè)OSAT市場。
中國臺(tái)灣以52%的比例遙遙領(lǐng)先,，第二為中國大陸(21%),，第三為美國(15%)，后面有馬來西亞(4%),、韓國(3%),、新加坡(3%)和日本(2%),。
AI、5G芯片將加速封裝市場
如今AI市場的不斷擴(kuò)張推動(dòng)著先進(jìn)封裝行業(yè)的增長,，AI芯片組需要運(yùn)算速度更快的內(nèi)核,、更小巧的外形以及高能效，這些需求驅(qū)動(dòng)著先進(jìn)封裝市場,。一些頂尖半導(dǎo)體公司也在做出戰(zhàn)略決策,，推出創(chuàng)新的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)技術(shù)。例如,，在2020年8月,，Synopsys宣布與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝側(cè)進(jìn)行合作。臺(tái)積電將采用包含其編譯器的先進(jìn)封裝解決方案,，提供通過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程,，可用于芯片芯片封裝(CoWoS)以及集成扇出型封裝(InFO)等先進(jìn)設(shè)計(jì)。
5G技術(shù)的普及也在增加先進(jìn)封裝市場的需求,，5G芯片組較依賴先進(jìn)封裝技術(shù),，來實(shí)現(xiàn)高性能、小尺寸和低功耗,。據(jù)GSM協(xié)會(huì)的2020移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告數(shù)據(jù),，到2025年，全球5G連接數(shù)將超過18億個(gè),，其中大部分來自亞洲和北美地區(qū),。這將極大推動(dòng)IDM和代工廠對(duì)5G芯片組的先進(jìn)封裝的需求。
工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)推進(jìn)以及2.5D/3D封裝的發(fā)展增加了生產(chǎn)成本,，COVID-19的爆發(fā)也使得大多數(shù)芯片制造商在采購原材料和維持測試運(yùn)營中面臨著一些壓力,。此外，一些政策實(shí)施封鎖使得部分晶圓廠設(shè)施關(guān)閉,，且晶圓廠的運(yùn)營商和工程師也處于短缺狀態(tài),。由于消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)產(chǎn)能下降,，造成了IDM和代工廠對(duì)先進(jìn)封裝需求的下降,。
從細(xì)分市場來看，倒裝芯片類型在2019年時(shí)占據(jù)了超過65%的市場份額,，預(yù)計(jì)在2020-2026年講以5%的年復(fù)合增長率成長,。用于汽車、航空航天和國防等高性能應(yīng)用的緊湊型半導(dǎo)體組件將推動(dòng)市場需求,。先進(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)尺寸小,、輸入/輸出密度高，使得多家代工廠和IDM的采用率提高。如英飛凌在2020年1月份宣布,，因?yàn)槠囀袌龅母哔|(zhì)量要求,，將倒裝芯片封裝設(shè)定為新的生產(chǎn)工藝技術(shù)。
應(yīng)用市場方面,，消費(fèi)電子在2019年時(shí)占據(jù)了先進(jìn)封裝市場的75%份額,，預(yù)計(jì)到2026年將增加7%。主要得益于市場對(duì)緊湊型電子設(shè)備的追求,。先進(jìn)封裝技術(shù)有助于減小尺寸,、增加芯片連接性、提高可靠性并提供多功能集成,，這些優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)和智能手表中體現(xiàn)明顯,。
從地區(qū)來看，亞太先進(jìn)封裝市場在2019年時(shí)有超過70%的營收份額,。
中國大陸,、中國臺(tái)灣和韓國的半導(dǎo)體組件、消費(fèi)電子設(shè)備產(chǎn)能的上升,，推動(dòng)著這些地區(qū)高份額增長,。此外，這些地區(qū)的主要晶圓代工廠如Global Foundries,，TSMC和UMC等,，也在技術(shù)層和市場層面不斷擴(kuò)展高級(jí)先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。