昨天,，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年第三季度十大封測廠商營收排名,。

　　總體來看，這十家封測廠商在該季度的營收總和上升至67.59億美元，同比增長了12.9%,。展現(xiàn)出封測業(yè)強勁的恢復和增長勢頭。之所以如此,，有兩大受益因素,，一是宏觀應用需求的增長，特別是疫情下催生出了宅經(jīng)濟效應,，使得以5G通信,、WiFi 6及車用芯片為代表的應用需求持續(xù)上漲,，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上的晶圓代工和封測業(yè)同步增長。二是從9月15日起,，針對華為的芯片元器件貿易禁令正式生效,，進而帶動多數(shù)封測廠商趕在截止日前交貨，形成了一波業(yè)績高峰,，而這種現(xiàn)象同樣出現(xiàn)在了晶圓代工業(yè),，特別是臺積電，第三季度的業(yè)績出奇的好,，接連打破歷史記錄,。

　　具體來看，與近兩年的榜單相比,，這十家廠商沒有大的變化,，都是老面孔，但它們的營收同比變化卻非常明顯,。

　　首先看一下排名前兩位的日月光（ASE）和安靠（Amkor）,，它們在第三季度的營收分別為15.20億和13.54億美元，年增長15.1%和24.9%,。美國的安靠的增長非常強勁,，增長率超過龍頭日月光很多，是這份榜單中的一大亮點,。

　　其實,，在產(chǎn)業(yè)處于低谷期的2019上半年，安靠在充滿挑戰(zhàn)的市場下表現(xiàn)就不錯,。2019下半年,，該公司利用收入的增長極大地提高了盈利能力。在細分領域,，安靠通過參與各大旗艦手機主芯片的封測業(yè)務,，實現(xiàn)了全年業(yè)績的增長，該公司是RF模塊和電源管理芯片封測的主要供應商,；而在汽車和工業(yè)領域,，其先進封裝收入占比同比增長了14%。特別是在SiP封裝方面,，安靠在2019下半年取得了巨大的份額提升,。這也為其在2020年的良好業(yè)績奠定了一定的基礎。

　　中國大陸的封測三強江蘇長電（JCET）,、通富微電（TFME）,、天水華天（Hua Tian）則呈現(xiàn)出了不同的增長態(tài)勢，通富微電在這三家當中的表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)了13%的年增長,。

　　2016年,，通富微電收購了AMD檳城與AMD蘇州，提升了該公司的技術實力,，使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測服務,，同時能夠支持國產(chǎn)CPU、GPU,、網(wǎng)關服務器,、基站處理器、FPGA等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn),。

　　通富微電與AMD形成了“合資+合作”的聯(lián)合模式,，作為全球頂尖CPU芯片設計廠商，AMD是通富微電最大的客戶,，2019年貢獻了全公司49.32%的營收,。通富AMD蘇州作為第一個為AMD公司7nm全系列產(chǎn)品提供封測服務的工廠，2019年導入了6個封裝,、8個測試新產(chǎn)品,，成功接洽42個新客戶，產(chǎn)量需求大幅增加,。另外,，可能于2021年推出的5nm制程Zen4處理器同樣會給通富微電帶來大量的封裝訂單。

　　由于綁定了AMD這個優(yōu)質大客戶,，同時積極承接國內外客戶高端封測業(yè),，進一步擴寬了銷售渠道,。除了AMD,，通富微電還擁有像聯(lián)發(fā)科、英飛凌這樣的大客戶,。

　　由于與華為有著緊密的業(yè)務關系,，使得矽品（SPIL）、京元電（KYEC）這兩家廠商同樣受惠于急單效應,，今年第三季度的營收都不錯,，分別是8.79億和2.51億美元，同比增長17.5%和11.6%,。

　　力成（PTI）第三季度的營收雖然達到6.47億美元,，年增9.6%，但是其存儲器封測需求不如預期,，力成逐步開展改革計劃,，以降低長期對于存儲器封裝需求的依賴，并出售或關閉了一些獲利較差的子公司。

　　頎邦（Chipbond）和南茂（ChipMOS）同是驅動芯片封測大廠,，因大尺寸面板LDDI,、手機觸控面板感測芯片（TDDI）與iPhone 12的OLED驅動IC芯片（DDI）等需求持續(xù)處于旺盛狀態(tài)，第三季度營收分別達到1.97億和1.94億美元,，同比增長13.1%和12.4%,，表現(xiàn)優(yōu)異。

　　主抓先進封裝技術

　　目前,，排名靠前的封測廠商競爭越來越激烈,，要想在不久將來的競爭中占據(jù)有利位置，除了拓展成熟業(yè)務外,，強化先進封裝技術的研發(fā)力度和商業(yè)化進程是必然的選擇,，特別是對于排名前兩位的日月光、安靠,，以及中國大陸三強企業(yè),，更是如此。發(fā)展先進的封測技術已經(jīng)成為包括中國大陸廠商在內的全球封測業(yè)者共同追求的目標,。

　　先進封測技術可以提高封裝效率,、降低成本、提供更好的性價比,。目前來看,，先進封裝主要包括倒裝（Flip Chip）、凸塊（Bumping）,、晶圓級封裝（Wafer level package）,、2.5D封裝、3D封裝（TSV）等技術,。先進封裝在誕生之初只有WLP,、2.5D和3D這幾種，近年來,，先進封裝向各個方向快速發(fā)展,，而每個開發(fā)相關技術的公司都將自己的技術獨立命名，如臺積電的InFO,、CoWoS,，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM,、SWIFT等,。

　　Yole預測，2017~2022 年,，全球先進封裝技術：2.5D&3D,，F(xiàn)an-out,，F(xiàn)lip-Chip的收入年復合增長率分別為28%、36%和8%,，而同期全球封測行業(yè)收入年復合增長率為3.5%,，明顯領先于傳統(tǒng)封裝市場。

　　在中國大陸地區(qū),，2015年以前,，只有長電科技能夠躋身全球前十，而在2017年,，三家封測企業(yè)營收分別增長 25%,、28%、42%,。長電科技一躍成為全球OSAT行業(yè)中收入的第3名,。

　　在技術儲備方面， 在大陸三大龍頭封測企業(yè)當中,，長電科技的先進封裝技術優(yōu)勢最為突出,。據(jù)悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA）,，WLCSP（wafer-level chip scale packaging）,，SiP，Bumping,，PoP（package on package）等高端封裝技術,。

　　5G需要先進封裝技術

　　如前文所述，榜單中的這十家廠商在今年第三季度的業(yè)績之所以如此亮眼,，一個很重要的原因就是5G手機的大量出貨,，直接拉動了相關芯片的需求量，從而使封測業(yè)受益,。

　　那么,，5G對先進封裝技術的需求具體體現(xiàn)在哪些方面呢？下面看一下,。

　　隨著手機越來越輕薄,，在有限的空間里要塞入更多組件,，這就要求芯片的制造技術和封裝技術都要更先進才能滿足市場需求,。特別是在5G領域，要用到MIMO技術,，天線數(shù)量和射頻前端（RFFE）組件（PA,、射頻開關、收發(fā)器等）的數(shù)量大增,，而這正是先進封裝技術大顯身手的時候,。

　　目前來看,，SIP技術已經(jīng)發(fā)展到了一個較為成熟的階段，由于SoC良率提升難度較大,。為了滿足多芯片互聯(lián),、低功耗、低成本,、小尺寸的需求,，SIP是一個不錯的選擇。SIP從封裝的角度出發(fā),，將多種功能芯片,，如處理器、存儲器等集成在一個封裝模塊內,，成本相對于SoC大幅度降低,。另外，晶圓制造工藝已經(jīng)來到5nm時代,，后續(xù)還會演進到3nm,、2nm，隨之而來的是工藝難度的急劇上升,，芯片級系統(tǒng)集成的難度越來越大,。SIP給芯片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

　　而為了滿足5G的需求,，在SIP的基礎上,，封裝技術還在演進。通過更先進的封裝技術,，可解決產(chǎn)品尺寸過大,、耗電及散熱等問題，并利用封裝方式將天線埋入終端產(chǎn)品,，以提升傳輸速度,。

　　以5G手機為例，應用講究輕薄短小,、傳輸快速,，且整體效能取決于核心的應用處理器（AP）芯片，而隨著5G高頻波段的啟用,，負責傳輸信號的射頻前端和天線設計也越來越復雜,，需要先進封裝技術的支持。

　　要提升AP性能,，除了晶圓制程微縮,，還要依靠封裝技術協(xié)助，這里主要是以 POP（Package on package）封裝為主,，通過POP堆疊DRAM,，能有效提升芯片間的傳輸效率并減小體積,。連接方式從傳統(tǒng)的打線（wire bonding）、覆晶（Filp chip）等,，演進到目前的扇出型（Fan-out）封裝,。扇出型封裝主要是利用RDL布線減少使用載板（substrate）。通過減少載板的使用,，間接達到效能提升,、改善散熱、減小產(chǎn)品尺寸,，降低成本的目的,。因此，AP多以扇出型POP封裝為主,。

　　RFFE是5G手機中最復雜的部分,，依靠先進的封裝技術，手機廠商可以在越來越輕薄的智能手機中添加更多的無線連接器件,。

　　以三星的5G手機Galaxy S20為例,。其RFFE不僅支持2G / 3G / 4G，還支持sub-6 GHz和毫米波5G,。集成的PA是主要RFFE組件,，其在很大程度上決定了該5G射頻前端的復雜性，要提升集成度,，就必須采用更先進的封裝技術,。

　　Galaxy S20采用了高通X55調制解調器支持FDD 5G，因為全球運營商可以通過低頻段提供必要的信號覆蓋范圍來大規(guī)模部署5G,。低頻段PAMiD（具有集成雙工器的功率放大器模塊）對于5G Galaxy S20是必不可少的,。

　　隨著5G的成熟，將需要毫米波（24GHz或更高）來繼續(xù)滿足對帶寬和容量不斷增長的需求,。在三星Galaxy S20 Ultra 5G智能手機中,，除Sub-6GHz的RFFE外，還包括mmWave天線模塊,。與Sub-6GHz的RFFE相比,，mmWave天線模塊是RFFE系統(tǒng)集成的終極產(chǎn)品。三星內部的Qualcomm QTM525天線模塊包含從相控陣天線到RF收發(fā)器的所有組件,。高集成度與mmWave衰減的特性有關,。因此，要捕獲這些非常微弱的信號,，必須縮短整個mmWave的RFFE鏈,，以確保連接鏈路預算內的信號完整性,。這些就需要先進的封裝技術,。

　　競爭加劇

　　近幾年,，雖然排名前十的廠商一直未有大的變化，但是它們之間的競爭激烈程度與日俱增,，特別是市場對先進封裝技術的需求量快速增長,，這也逐漸成為了優(yōu)秀封測企業(yè)的試金石。不僅是傳統(tǒng)的OSAT封測企業(yè),，近些年,，一些IDM和晶圓代工廠也在企業(yè)內部大力發(fā)展封測業(yè)務，以提升其生產(chǎn)效率和自主能力,，而且,，這些企業(yè)研發(fā)的一般都是先進的封測技術。在這類企業(yè)中,，典型代表就是臺積電,、三星和英特爾。

　　如臺積電的InFO（Integrated Fan-Out）,，就是其標志性技術,。另外還有CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術。該技術是為解決能耗問題而發(fā)展出的2.5D封裝解決方案,。此外,，臺積電還在研發(fā)和推廣其3D封裝技術——SoIC。

　　近些年,，為了提升綜合競爭力,，三星也在發(fā)展先進封裝技術，但與臺積電相比還是有差距,。代表技術是“面板級扇出型封裝”FOPLP）,，F(xiàn)OPLP是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，提高性能的同時,，也能降低生產(chǎn)成本,。

　　英特爾自研的先進封裝技術是EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2D封裝 和 Foveros 3D封裝。此外,，還有用于以上封裝的先進芯片互連技術,，包括Co-EMIB、ODI和MDIO,。

　　有了IDM和晶圓代工廠的加入,，封測業(yè)的競爭或許將更加激烈，在多方勢力的競逐下,，在不久的將來,，不知道傳統(tǒng)OSAT封測企業(yè)的格局是否會被打破。