在SC 2020超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù),。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，接口都是新的,，只不過一個(gè)針對(duì)單路和雙路,，一個(gè)面向四路和八路,。

根據(jù)英特爾最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣,，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu),，但針對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化,。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務(wù)器平臺(tái)上首次原生支持PCIe 4.0,，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB,，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存,。

性能方面，英特爾宣稱,，Ice Lake-SP對(duì)比Cascade Lake(二代可擴(kuò)展至強(qiáng)),，在特定負(fù)載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

10nm 工藝的Ice Lake-SP至強(qiáng)CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強(qiáng)CPU提高18%,，使其能夠與AMD的CPU競(jìng)爭(zhēng),。

21ic家注意到，Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域,，高性能的游戲本,、服務(wù)器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),，英特爾確認(rèn)將在明年第一季度發(fā)布,。不過屆時(shí),，AMD也將會(huì)發(fā)布第三代霄龍，7nm工藝,，Zen3架構(gòu),，最多64核心128線程。