英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲,，或?qū)⑽械谌酱S,。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%,，被傳為其代工方的臺積電股價大漲,。臺積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出,，其市值繼續(xù)暴漲420億美元,。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達(dá)16.5%。

全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎?

一、垂直整合趨向垂直分工,，美中是最大供需市場

半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè),。過去70年,，作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟,，產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化,。

20世紀(jì)60年代，英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式(垂直整合),，這種模式涵蓋設(shè)計,、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程,，具有規(guī)模大,、技術(shù)全、積累深的三大特點,。

當(dāng)時代變革,，技術(shù)升級要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢在上世紀(jì)80年代開始出現(xiàn)大變革,，逐漸向設(shè)計、制造,、封裝,、測試分離的垂直分工模式發(fā)展：一是將相對輕資產(chǎn)的設(shè)計和重資產(chǎn)的制造及封測分離，有利于各個環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入,，加速技術(shù)升級變革,，給新玩家一個進(jìn)入行業(yè)的切入點，例如技術(shù)水平較低的封裝檢測,、設(shè)計突出的Fabless(單設(shè)計)模式等;二是隨著技術(shù)升級的成本越來越高以及對集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升,，垂直分工模式大大提升了整個產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。

縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化,，行業(yè)發(fā)展趨勢一覽無余,。上世紀(jì)90年代，全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司,，前十大企業(yè)中占據(jù)50%,，全是IDM公司;2016年，前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通,、博通等設(shè)計公司,，表明晶圓代工+設(shè)計公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功,。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來的火爆內(nèi)存芯片需求，三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾,，保持了全球半導(dǎo)體銷售冠軍,。

從國家視角看，美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山,，中國是全球和美國最大的半導(dǎo)體需求市場,。在“高利潤+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動下，2019年美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場份額高達(dá)47%,，并在EDA軟件,、IP、半導(dǎo)體設(shè)備,、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位,。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)，2019年中國占全球半導(dǎo)體銷售額的35%,，而美國半導(dǎo)體公司在中國的市場占有率達(dá)到48%,，2019年高通,、Microchip,、鎂光、Qorvo等美國半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過50%,，中國市場的半導(dǎo)體需求是美國半導(dǎo)體公司收入的重要來源,。

二、英特爾仍處龍頭,，但危機(jī)四伏

從營收和凈利潤情況看,，英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強(qiáng)勢龍頭地位，2019年營收高達(dá)720億美元,，凈利潤為210億美元,，超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子，重返世界之巔,。短期來看,，英特爾一方面憑借長期的技術(shù)積累，采用Tick-Tock策略,，在中央處理器(CPU)領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位;另一方面通過超高的毛利和凈利水平,，多次并購FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局,，短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越,。

不過，英特爾雖仍處龍頭地位,，但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大,。究其原因,，主要有兩方面：

其一，主營個人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對智能手機(jī)發(fā)展趨勢出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤,。智能手機(jī)是近十年及未來十年移動互聯(lián)時代最重要的終端之一,，也是繼計算機(jī)之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒有堅定地提前于時代做戰(zhàn)略調(diào)整,。2010年前后,，智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)加速普及，受到智能手機(jī)的沖擊,，2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開始不斷下滑,，營收增速明顯降低。

其二,，英特爾始終堅持IDM模式,，不愿意順應(yīng)時代變化做代工生意,。數(shù)十年來,，微軟Windows和英特爾CPU的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時代取得了巨大成功，英特爾的IDM模式利潤率比AMD的Fabless模式和臺積電的Foundry(單制造)模式高得多,，因此英特爾不愿改變高利潤率的收入模式,。

與此同時，作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者,，AMD于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力,，搶奪英特爾市場份額，并將晶圓代工外包,。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下,，AMD首度推出RyzenCPU系列，與英特爾CoreCPU開始正面競爭,。2018年,，AMD7納米制程處理器研制成功，銷量大幅提升,，市場占有率也逐年提高,。同年AMD將7納米晶圓交由臺積電獨(dú)家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù),，AMD的PCCPU市場占有率在2019財年第四季度達(dá)到18.3%,。

這一趨勢體現(xiàn)在市場份額和資本市場上。AMD的全球份額在2016年時已不足10%,，尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場,，英特爾巔峰時全球市場占有率高達(dá)99%，AMD不足1%,。而在資本市場上,，AMD股價從2006年開始下跌,，到2015年9月時觸及不到1.6美元的低點。2020年7月28日,，AMD發(fā)布的2020年第二季度財報顯示,，AMD營收為19.32億美元，比去年同期增長26%,，比上一季度增長8%;凈利潤為1.57億美元,，比去年同期增長349%。AMD的股價已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元,，上漲到2020年7月28日的74.6美元,，增長40多倍。

人工智能熱潮下,，新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來勢洶洶,。英偉達(dá)是近年來在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場上唯一取得快速增長的公司，雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年營收超過200億美元,，但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時代對于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā),，尤其是消費(fèi)端短視頻的大量普及，讓圖形處理器(GPU)在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升,，或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω偁幷摺?020年7月8日,，英偉達(dá)股價收于408.64美元，總市值達(dá)到2513.14億美元,，首次超越英特爾,。

短視和貪婪，讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤率無法自拔,，錯過了智能手機(jī)發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺的英特爾2013年開始“大船轉(zhuǎn)向”,，任命布萊恩·克爾扎尼奇來扭轉(zhuǎn)逆勢,，一方面推動凌動(Atom)SOC來占領(lǐng)智能手機(jī)和平板電腦市場;另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價，以維持營收增長和高利潤率,，但生于憂患,，死于安樂，高科技行業(yè)需要永無止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,，一旦創(chuàng)新精神有所懈怠,，諾基亞式的大潰敗將在所難免。

三,、晶圓代工：臺積電市值登頂全球,，支撐行業(yè)變革

作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應(yīng)商，臺積電在全球芯片代工市場上占據(jù)了一半的份額,，是行業(yè)領(lǐng)頭羊,，三星以20%的市場份額排名第二,。

由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定,，臺積電幾乎獨(dú)享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單,，且定價權(quán)極高。在此背景下,，2020年第二季度臺積電凈利潤暴漲81%,，創(chuàng)下六年來最大利潤紀(jì)錄，同時二季度占全球代工市場份額的51.9%,。7納米和16納米工藝依然是臺積電營收的主要來源,，其中7納米工藝占臺積電該季度晶圓銷售額的36%，其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險量產(chǎn),，2022年下半年量產(chǎn),，3納米相比5納米工藝將帶來70的密度提升，20%~25%的功率提升,。

英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個月,，從而導(dǎo)致英特爾未來幾款圖形芯片和計算機(jī)處理芯片無法及時上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強(qiáng)臺積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力,。除此之外,，英特爾CEO稱英特爾可能會在未來外包自己的芯片制造業(yè)務(wù)，而臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來自英特爾的訂單,，可能會使臺積電在未來的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大,。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo)，臺積電的擴(kuò)產(chǎn)會將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測市場,，從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求,。

在此背景下，臺積電股價已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%,，7月16日臺積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,，三星其次，英偉達(dá),、英特爾,、博通分列第三至第五位。

總之,，半導(dǎo)體市場就像瞬息萬變的戰(zhàn)場,，巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會引發(fā)局勢的顛覆,。競爭優(yōu)勢在制造工藝的英特爾,，卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯，而臺積電的快速發(fā)展,，成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點,。

一方面,，AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢，繼續(xù)加強(qiáng)和臺積電的深度綁定和合作,，利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù),，加快提升產(chǎn)品性價比;另一方面，兩者針對細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競爭,。

AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對性地加強(qiáng)對機(jī)器學(xué)習(xí)、加密貨幣挖掘,、智能汽車等專用芯片的布局,，以期在未來新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn),，全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中,。