思瑞浦微電子科技秉持以技術創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設計研發(fā),，核心應用領域是5G基站,，因而最大的客戶便是華為和中興，直接鎖定了國內最大的兩個基站供應商,。

模擬芯片競爭對手之間的對比核心在于應用領域不同，比如圣邦股份主要聚焦在機頂盒,、安防領域的信號鏈和手機業(yè)務的電源管理,，晶豐明源則聚焦在LED照明的電源管理，博通集成主要應用在無線通信領域,、卓勝微聚焦在射頻前端芯片;

芯片設計行業(yè)非常重要的指標便是出貨量,，公司依靠大客戶在2019年和2020年增長十分迅速，并躋身全球第12名,，8年的時間內可以做到這個水平還是非常不容易了,。

但是思瑞浦過于依賴5G基站的增量投資，也非常依賴大客戶(銷售占比超過五成)，維持存量預計不難,，但是高速增長存在明顯的瓶頸,，未來還是需要觀察公司的新品市場拓展以及產品的持續(xù)研發(fā)實力;

一、核心競爭力

1,、優(yōu)秀的研發(fā)實力

自成立以來,，截至2019 年12月31日，思瑞浦已獲得境內專利16項,，其中發(fā)明專利14項,，集成電路布圖設計登記證書31項。公司已自主開發(fā)了900 余款可供銷售的模擬集成電路原創(chuàng)設計產品,，可滿足客戶多元化的需求,，其中部分產品如納安級的放大器、高壓比較器,、高精度數模轉換器等在綜合性能,、可靠性等方面已達到國際標準，并實現(xiàn)了對國際同類產品的進口替代,。

2,、產品可靠性優(yōu)勢

可靠性和穩(wěn)定性是衡量模擬集成電路產品綜合性能的重要指標。公司嚴格遵循JEDEC等國際通用標準建立了完備的品質保證體系,，在新產品的設計驗證階段以及產品量產后的在線可靠性監(jiān)控階段均進行了全面,、嚴格的可靠性考核，包括高溫帶電老化,、高溫高濕老化,、高低溫度循環(huán)、高溫存儲,、靜電放電和閂鎖保護等多達十余項檢驗測試,。

同時，公司選擇國內外領先的晶圓廠和封測廠進行生產,，在最大程度上確保委外環(huán)節(jié)的質量,。

3、供應鏈整合優(yōu)勢

相對于數字集成電路,，模擬集成電路器件由于種類繁雜的原因導致其代工標準化程度較低、移植性較差,，對設計企業(yè)和制造企業(yè)之間技術合作的緊密程度提出了更高的要求,。

在晶圓供應商方面，全球領先的模擬器件晶圓代工廠商已與公司建立了戰(zhàn)略合作關系,，雙方在高性能模擬芯片的先進或特殊生產工藝上展開技術合作,，大幅提高了晶圓的生產質量和交貨效率;

在封裝測試供應商方面，公司經過與國內外先進廠商的多年磨合,，已形成了穩(wěn)定的工藝制程和合作關系,，國內領先的封測廠商已將公司列為重點客戶,，并指定專項團隊與公司進行訂單跟蹤和技術交流，在多方面給予公司支持,。

二,、投資邏輯

1、5G基站快速發(fā)展,，大客戶實力雄厚;

2,、芯片國產化大趨勢;

3、公司研發(fā)實力雄厚,，看好未來新品的增長空間;

三,、核心風險

1、客戶集中度較高的風險

2019年末公司對前五大客戶銷售收入合計占營業(yè)收入的比例73.50%,，集中度相對較高,。在2019年，公司第一大客戶客戶A系公司關聯(lián)方,，公司對其銷售實現(xiàn)收入占當期營業(yè)收入的比例達到57.13%,，且2019年至今，發(fā)行人業(yè)務快速增長主要依靠該關聯(lián)客戶訂單,。2020 年1-6月,，公司預計向客戶A的銷售收入同比增長超過300%，而其他業(yè)務同比增長約80%,。如果未來公司無法持續(xù)獲得該客戶的合格供應商認證并持續(xù)獲得訂單或公司與該客戶合作關系被其他供應商替代風險,。

2、無實際控制人風險

公司股權結構較為分散,，無控股股東和實際控制人,。無任一股東依其可實際支配的發(fā)行人股份表決權足以對發(fā)行人股東大會的決議產生重大影響

3、關聯(lián)方客戶存在不確定性風險

2019年至今,，發(fā)行人業(yè)務快速增長主要依靠客戶A訂單,，客戶A系本土信息與通信基礎設施提供商，因近些年美國政府采取“實體清單”,、“凈化網絡計劃”等多種措施打壓中國的通信及互聯(lián)網等相關企業(yè),，相關打壓政策將對客戶A產生不利或者潛在不利影響，進而可能對公司的業(yè)務收入和盈利能力造成重大不利影響,。