臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技,，利用 3D 芯片間堆棧技術,，讓半導體功能更強大。

日經(jīng)亞洲評論 18 日報導，摩爾定律的發(fā)展速度變慢,，一顆芯片能擠進的晶體管數(shù)量愈來愈有限,，突顯芯片封裝技術的重要性。

臺積電如今決定運用名為SoIC的 3D 堆棧技術,，將處理器,、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧,、連結在一起,，統(tǒng)合至同一個封裝之內。這種方法可讓芯片組體積縮小,、功能變強,，也更省電。

消息透露,，臺積電計劃在苗栗芯片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術，Google,、超微（AMD）將是第一批 SoIC 芯片客戶,，這些美國科技巨擘會協(xié)助臺積電進行測試與認證作業(yè)。據(jù)消息,，Google 打算將 SoIC 芯片應用于自駕車系統(tǒng)等,，AMD 則希望打造超越英特爾（Intel）的芯片產品。

熟知詳情的芯片封裝專家透露,，臺積電有望透過 SoIC 科技將優(yōu)質客戶鎖在自家的芯片封裝生態(tài)圈,，因為需要高階芯片的客戶，通常更愿意嘗試新科技,。臺積電不想取代傳統(tǒng)芯片封裝廠,，只想服務頂尖的優(yōu)質客層，讓蘋果（Apple）,、Google,、AMD、Nvidia 這些口袋超深的芯片開發(fā)商,，不會投向競爭對手的懷抱,。

部分市場觀察人士認為，臺積電獨門的封裝服務,，是蘋果愿意將 iPhone 處理器獨家委托給臺積電代工的原因之一,。