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2021年中國智能手機品牌全球市占預(yù)估,,新榮耀或占比約2%|TrendForce集邦咨詢

2020-11-24
來源: 全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 智能手機 新榮耀 Apple 小米

  受限于美國商務(wù)部的供貨禁令,華為(Huawei)于11月17日發(fā)布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業(yè)務(wù)資產(chǎn),以延續(xù)品牌價值及維系員工生計,。

  TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,,即便華為出售榮耀業(yè)務(wù),2021年榮耀還是會面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,,預(yù)估市占約2%,;華為則約4%。

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  值得注意的是,,考量蘋果(Apple)將受惠部分華為的高端轉(zhuǎn)單,,以及小米(Xiaomi)、OPPO,、vivo等積極提高產(chǎn)量欲搶食華為市場的動作來看,,事實上已超過華為所釋出的市占,而榮耀的加入將加劇市場競爭,,后續(xù)整體市場也恐因過度膨脹的生產(chǎn)規(guī)劃而進入數(shù)量修正,。

  華為過往針對榮耀采取資源共享、獨立經(jīng)營的競合策略,,如今榮耀正式拆分而出,,預(yù)估該品牌將藉由既有的獨立運作模式,透過多方渠道合作,,迅速回歸智能手機市場,。

  對于榮耀新團隊來說,當前最大的隱憂仍是美國商務(wù)部的禁令限制,,包含零組件購入,、研發(fā)設(shè)計、GMS搭載等,,是否能因正式與華為拆分而不受其約束,,還待時間厘清。若基于榮耀新團隊不受美國禁令限制的假設(shè),,TrendForce針對目前智能手機市況列舉四點說明,。

  目前最大挑戰(zhàn)仍是晶圓代工產(chǎn)能緊缺,包含AP芯片套片,、面板驅(qū)動IC,、PMIC等皆面臨供應(yīng)吃緊,預(yù)估該現(xiàn)象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩(wěn)定的物料供應(yīng),。

  以往榮耀專注年輕消費者市場,,在線平臺表現(xiàn)活躍,與小米客戶重疊性高,,因此榮耀新團隊的復(fù)出對小米的影響程度會較OPPO,、vivo深,;但倘若無法取得GMS進而拓展海外銷售,影響程度也將隨之受限,。

  華為禁令未解,,榮耀新團隊同樣無法使用海思(Hisilicon)自研芯片,如此一來是否同樣能受既有的消費者青睞,,還待市場反饋,;另外,采購規(guī)??s小將對其制造成本帶進負面效益,,將考驗新團隊對于獲利與成本的應(yīng)變能力。

  在華為釋出大量市占的誘因之下,,小米,、OPPO、vivo也將維持積極布局的態(tài)度與榮耀競爭,,預(yù)期四家品牌擴大生產(chǎn)目標的計劃,,將導(dǎo)致供應(yīng)鏈自2021年第一季起即面臨極度緊缺,甚至是淡季漲價的連鎖反應(yīng),。


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