據財聯社最新消息,，一位接近高通的消息人士表示,，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作,。高通對此回應稱：“已經開始和榮耀開展一些對話,，對未來機會也表示期待,。”另據《深網》獲悉,，時隔大半年后,，榮耀計劃采用庫存芯片，于2021年一月份發(fā)布手機新品,。

即將發(fā)布手機新品

關于為什么剝離榮耀業(yè)務,，華為創(chuàng)始人任正非在告別發(fā)言給出正面解釋：“剝離后的榮耀在智信公司的領導下迅速恢復生產，解決上,、下游合作伙伴的困難,。”

對于新榮耀而言,，如何盡快解決供應鏈問題,，以盡快恢復生產顯然是關鍵議題。其中,，在最為重要的芯片供應方面,，公司已看到不少進展。

12月2日,，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上表示,，目前已經開始與榮耀開展對話，期待與榮耀在相關方面展開合作,。按照消息人士的說法,，高通與榮耀雙方已接近達成供應合作。另一芯片供應商聯發(fā)科,，也正和美國商務部就恢復榮耀供貨進行評估,。

芯片供應問題有望盡快獲得解決，但實際上,，由于尚有芯片儲備,，榮耀要想迅速恢復生產并不需要等到未來芯片供應就緒。榮耀計劃于2021年一月份發(fā)布全新的V40系列手機,，據悉,，手機新品的生產將采用此前庫存的聯發(fā)科芯片。

新榮耀的目標：國內手機市場第一

作為華為產業(yè)鏈自救的產物,，新榮耀的身世與前景一直備受關注,。11月17日，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布的聯合聲明中表示,，完成交割后,，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

在11月25日的榮耀送別會上，任正非表示,，新榮耀應該將華為視作對手,。任正非鼓勵新榮耀，做華為全球最強的競爭對手,，超越華為,，甚至可以喊打倒華為。而在送別會前一天,，榮耀CEO趙明在北京的一場員工溝通會上明確提出,，榮耀的目標是成為國內手機市場第一。

戰(zhàn)略方面尚無確切消息,，但據榮耀內部人士表示,，榮耀高層已總體形成“發(fā)力高端，強化線下”的共識,。強化線下的戰(zhàn)略,，指向恢復渠道供應的目標，與任正非設定的優(yōu)先級一致,。

任正非在告別發(fā)言中說：首先盡快地恢復渠道的供應,，渠道干久了，小草枯了,，就難恢復生命了。水,、水,、水，傣族為什么喊這句口號,，說明渠道的水是救命的水,。

眼下，借助芯片庫存,，剝離后的榮耀即將發(fā)布手機新品,，并接受市場的首次檢驗。此外,，關鍵的芯片問題正取得進展,，緊要的渠道問題也已建立共識。

接下來新榮耀將如何應對其他挑戰(zhàn),，以實現國內市場第一的目標,？全球半導體觀察將持續(xù)關注。