獨立近兩個月后,， 1月11日，@榮耀手機 官方微博終于宣布旗艦新品榮耀V40發(fā)布時間,，這也是榮耀獨立后首作,，因此得到了業(yè)界的廣泛關注——沒有了麒麟的新榮耀，會選擇搭載哪家的處理器呢,？目前可供選擇的有聯(lián)發(fā)科的天璣1000+（7nm）,、高通的驍龍888（5nm）等，但近日5nm處理器功耗“翻車”事件……
遭到“芯片禁令”的華為,，不得不在2020年斷臂自救,，整體出售榮耀手機業(yè)務。被迫全面獨立的榮耀手機,，如今已徹底和華為撇清關系,，這也意味著后續(xù)發(fā)布的新榮耀手機將不會受到美國“芯片禁令”影響,，即便華為麒麟處理器遭遇“難產”，也可以采購第三方產品活下去,。
自2020年11月17日正式簽署協(xié)議,，新榮耀已獨立近兩個月時間。 1月11日,，@榮耀手機 官方微博終于宣布旗艦新品榮耀V40將于1月18日14：30發(fā)布,，這也是榮耀獨立后首作，因此得到了業(yè)界的廣泛關注——沒有了麒麟的新榮耀,，會選擇搭載哪家的處理器呢,？
中杯、大杯,、超大杯可能采用不同處理器
根據業(yè)內人士透露,，即將發(fā)布的榮耀V40系列手機，依舊會有三個版本,，分別是榮耀V40（中杯）,、榮耀V40 Pro（大杯）、榮耀V40 Pro+（超大杯）,。根據多方媒體爆料消息,，前兩個版本將會采用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，這款產品發(fā)布于2020年5月初,，采用臺積電7nm工藝,，算是對之前旗艦芯片天璣1000的升級版。
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據說之所以會知道榮耀V40采用天璣1000+處理器,，據說是因為有豬隊友拿榮耀V40去GameBench上跑了一圈，然后,，GameBench官網就發(fā)布了榮耀V40《和平精英（90幀）》游戲幀率評測報告,。報告中顯示，榮耀V40的GPU型號為Mali-G77MC9,，從側面證明了榮耀V40確實采用了天璣1000+芯片,，但不知道具體版本。
但是日前聯(lián)發(fā)科已確定1月20日舉行新品發(fā)布會,，發(fā)布新款天璣系列芯片,。目前產品型號還沒公布，但根據臺灣工商時報的爆料,，新一代旗艦級5G芯片會命名為天璣1200,，工藝方面從臺積電7nm升級到了6nm，已量產。小米是國產手機廠商中最喜歡搶芯片首發(fā)的,，從以往聯(lián)發(fā)科和小米的合作關系來看,，這款6nm處理器極有可能會交給Redmi首發(fā)。
這個時候如果榮耀仍采用上一代天璣1000+,，既確實顯得有點過時,，又會被Redmi壓一頭。
原來的麒麟9000,，可能換成驍龍888
于是大家的目光都集中到了“超大杯”——榮耀V40 Pro+上,，此前本來規(guī)劃它將采用麒麟9000處理器，但在臺積電5nm生產禁令后,，無芯可用的“超大杯”一度被暫停。去年12月10日,，據《深網》報道稱,，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀,，雙方已經接近達成供應合作,。
對此消息，在2020高通驍龍技術峰會上,，高通公司總裁安蒙表示已經與榮耀開展對話,。他說道：“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現的朝氣，期待與榮耀在相關方面展開合作,?！?/p>
如一切順利，預計榮耀V40 Pro+將搭載5nm的高通驍龍888旗艦處理器回歸,，直接對標小米11,。但由于新榮耀拿到這款芯片時間較晚，所以“超大杯”版本上市時間也會被延后,，預計要到農歷新年后才能夠正式發(fā)布,，而對于中杯、大杯版本則會搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器,，1月18日如期發(fā)布,。
更離譜的是，網上居然還流傳了一張榮耀V40系列的配置和售價單,，超大杯機型不僅僅搭載了小米11同款處理器,，同時在售價方面也和小米11一致。榮耀剛剛活過來就選擇直接硬杠小米,，不過在當下芯片缺貨潮引發(fā)的手機漲價背景下,，國產廠商之間通過競爭壓低5G手機售價，可以令消費者受益。
除了小米11,，近期包含IQoo,、黑鯊、Redmi等多個品牌都宣布即將發(fā)布搭載驍龍888處理器的手機,，可見今年旗艦手機市場將是5nm工藝的天下,。
第一代5nm移動處理器集體翻車？
5nm的處理器雖然新,，但性價比一定高嗎,？前兩天，我們剛剛發(fā)布了拆解小米11的文章,，從各位數碼博主的評論來看,，驍龍888的發(fā)熱量還是很可觀的。這也是此前業(yè)界討論很多的話題：5nm處理器集體翻車了,！據悉,，首批5nm移動處理器除了普遍存在過熱問題外，還表現不佳,。
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目前已量產的5nm移動SoC對比（圖自：網絡）
最早發(fā)布的5nm處理器,，是蘋果的A14和華為麒麟9000,。三星5nm的獵戶座來得有點晚，是因為臺積電量產5nm時,，三星自家工藝還面臨一些困難導致處理器不能生產,。直到2020年下半年，三星才量產5nm工藝處理器Exynos 1080,，就在今天（1月13日）凌晨,，三星又在CES 2021上正式發(fā)布全新一代旗艦手機芯片Exynos 2100，這是三星最新的基于5nm工藝的旗艦移動處理器,。
其實從7nm跳到5nm這個過程中,，所有的芯片廠商都是“摸著石頭過河”，此前還有消息指出iPhone 12系列搭載的5nm A14處理器也存在著發(fā)熱問題,，一天晚上待機就是去超過15%的電力,。
在這點上，功耗過高其實是蘋果A系列傳統(tǒng),。這幾年A系列處理器一直是同代友商產品中功耗最高,，也是性能最強的，A14 與上一代相同采用了“2大+4小”的架構,，但大核史無前例地拉到了3GHz的峰值頻率,，相比上代A13提高了13%。畢竟高負載的時候功耗高，但對應的性能也沒話說,，而日常低負載的話功耗反而是最低的,。至于散熱差也是蘋果的傳統(tǒng)，高溫降頻也挺嚴重,，并不完全是芯片工藝的問題,。
麒麟9000功耗翻車的問題在于GPU堆料過頭。過去麒麟系列的旗艦SoC在GPU方面一直比較弱,，最近幾年雖然追上不少,，但對比同代高通還是差一點，對比A系列就差更多了,。所以這次麒麟9000痛定思痛,，一次性堆上了24核GPU，雖說首次戰(zhàn)勝了同代高通,，但還是沒有比A14強,，功耗還比A14高了。所以5nm麒麟功耗翻車是GPU的翻車,，CPU還是正常水平,。
蘋果和華為的處理器都自家用,，而驍龍888作為最早上市的商用5nm移動處理器,，被數碼博主們吐槽的原因是整體功耗相比上代芯片大幅提升，運行大型應用時還會出現降頻情況,，導致用戶體驗不佳,。加上其昂貴的采購成本，搭載驍龍888手機的均價超過3000元人民幣,。
5nm工藝在處理器單位面積內提供了更多的晶體管數量,，按理說能夠帶來更高的性能與更低的功耗。根據網上曝光的實測數據顯示,，與上代采用臺積電7nm工藝的驍龍865相比,，驍龍888單核及多核運算效能上確實提升了10%，圖形性能更是提升40%,，延遲表現也因搭載LPDDR5而改善,。但代價是功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代驍龍865高出32～43%,，在運行大型手游時也會出現降頻情況,，約10分鐘后性能會降到與上代驍龍865相當的水準。
某知名科技UP主進行的功耗測試
關于部分5nm處理器功耗翻車,，分析認為有兩方面原因：一是三星的5nm工藝技術還不夠成熟,，甚至被拿來與驍龍865采用的臺積電7nm比較；二是對最新的A78架構和X1大核沒有“馴服”好。
6nm會好點嗎,？
聯(lián)發(fā)科這邊新品采用6nm,，目前采用這個工藝的手機處理器廠商除了他們，只有展銳,。雖然沒上5nm被人詬病在工藝的競爭上“掉隊”了,，但據臺灣《工商時報》報道稱，受惠于OPPO,、Vivo,、小米等大陸手機廠大舉追單，預計聯(lián)發(fā)科2021年上半年出貨量將達8000-9000萬套規(guī)模,，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍,。
與此同時，聯(lián)發(fā)科還在今年一季度擴大對臺積電7nm投片,，再加上6nm旗艦級5G芯片天璣1200量產,，一季度該公司在臺積電7、6nm投片量將達11萬片,，擠下高通成為臺積電第三大客戶,。
可見雖然5nm產品備受“難產”質疑，但到手的真金白銀才是硬道理,。
另外鑒于上述5nm芯片的翻車,，也讓大家對新工藝的第一代產品有了觀望心態(tài)，轉而關注較為成熟的6nm工藝,。同樣是極紫外光刻（EUV）工藝,，但從穩(wěn)定性和功耗控制上預估會有更好的表現。雖然還未發(fā)布,，但網上也流傳了一些聯(lián)發(fā)科這款芯片的具體參數,，1月12日微博博主@數碼閑聊站 表示，6nm聯(lián)發(fā)科芯片將是1+3+4架構——1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55,，GPU部分為天璣1000+同款Mali G77MC9,。曝光消息稱，該芯片對比天璣1000+ ,CPU性能提升22％,，GPU性能提升13％,，支持雙SA 5G組網，全新ISP支持最高200MP左右像素,。
單從數據來看,，這款6nm芯片的整體性能與高通驍龍865相當，成本有望更低,，屆時將取代天璣1000+,、驍龍865等芯片,，成為國內中端手機市場的主力芯片。至于新榮耀首作V40要選7nm,、6nm還是5nm處理器,，在發(fā)布會之前只能從蛛絲馬跡中窺見端倪，說不定已經獨立的榮耀“不作選擇,，全都要”呢,？