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第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國轉(zhuǎn)移,,國際合作與國產(chǎn)化缺一不可

2020-11-29
來源:松鼠財經(jīng)

1956年,,IBM發(fā)明了第一塊硬盤,其容量僅5M,,重量卻高達(dá)1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體,。隨后,,第一個晶體管、第一個集成電路,、第一個微處理器都來自美國,。

美國作為半導(dǎo)體的發(fā)明國,至今為止,,其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,,依然有超過一半的話語權(quán)。

至今半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)生了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,,但依然不能從根本上影響美國,。正在發(fā)生的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,美國正努力地捍衛(wèi)自己的主導(dǎo)地位,。

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上世紀(jì)70年代日本獲得美國半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)讓技術(shù),,開始進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,。70年代,,日本日立、三菱,、東芝,、富士通,、日本電器聯(lián)合成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,奠定了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),。

當(dāng)時日本半導(dǎo)體最高峰時,,占美國80%的市場。日本當(dāng)時能迅速發(fā)展,,原因在于,,一方面得到了美國的轉(zhuǎn)讓技術(shù),一方面美國只把技術(shù)用于美軍事領(lǐng)域,。是日本把半導(dǎo)體帶入百姓家,,典型當(dāng)屬日本的收音機(jī)。

日本曾一度想收購美國的半導(dǎo)體領(lǐng)袖公司——仙瞳半導(dǎo)體,。這引起了美國的注意,,在80年開始對日本下絆腳石。最終美日鑒定了“廣場協(xié)議”,,日元被迫升值,。并一邊對其征收100%的進(jìn)口關(guān)稅,一邊要求日本開放市場,。且保證美國企業(yè)的市場份額不低于20%,。

由于美國的干預(yù),,韓國,、新加坡以及中國臺灣填補了市場空缺,得以迅速發(fā)展,。第二次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在80年代,。臺積電于1987年成立,如今成為了技術(shù)含量最高的代工廠,。

第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在90年代末,,半導(dǎo)體的封裝測試環(huán)節(jié),開始向中國大陸轉(zhuǎn)移(當(dāng)時主要是外資建廠),。

隨著國家2014年“大基金”一期1387億的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,以初見成效。中芯國際,、上海微電子,、紫光集團(tuán)等企業(yè)已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體的砥柱中流。

2019年國家“大基金”二期2000億,,繼續(xù)為半導(dǎo)體輸液,。值得注意的是,國家把集成電路納入“十四五”計劃,,將投資1.4萬億美元用于研發(fā)芯片和支持無線網(wǎng)絡(luò),、人工智能等高科技技術(shù)領(lǐng)域的全面發(fā)展,。

ASML正把握第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)會,加快布局中國市場,。今年9月ASML全球副總裁沈波表示,,ASML作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴,將加快在中國市場的布局,。

對于,,這次ASML公司的舉動,網(wǎng)友們卻有另外一番說法,。

一,、看到中科院要把光刻機(jī)納入科研清單加速國產(chǎn)化后,才作出的決定;

二,、ASML是人為“擠牙膏”,,高端不賣,低端看好時機(jī)出貨,。

ASML的EUV光刻機(jī),,一枝獨秀。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移正在中國發(fā)生,,必須要國際合作與國產(chǎn)化同時兼顧,。


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