2020年12月25日，廈門旌存半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了與長江存儲3D TLC NAND的適配,，順利通過了兼容性,、穩(wěn)定性,、可靠性等多重驗(yàn)證，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

旌存KS3400P控制器,，是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制芯片，采用雙核CPU,，4通道設(shè)計(jì),，每個通道搭載4個NAND Flash通道，支持最新的NVMe1.4協(xié)議,，讀寫性能高達(dá)2.5G/s和2.1G/s,，專為主流NVMe SSD 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可用于主流消費(fèi)級SSD以及小尺寸終端解決方案,，為客戶提供高性能,，高可靠性，高性價(jià)比的PCIe NVMe SSD解決方案,。

經(jīng)過長期不懈的努力,，旌存KS3400P SSD控制器通過MPW流片驗(yàn)證、完成與長江存儲3D TLC NAND的適配,。這標(biāo)志著國產(chǎn)高端SSD主控的日益成熟,，將有利于國產(chǎn)SSD核心競爭力的提升。          

廈門旌存半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：旌存半導(dǎo)體）于2018年注冊成立,，總部位于廈門（海滄）,，在深圳設(shè)有研發(fā)和運(yùn)營中心。旌存半導(dǎo)體專注于企業(yè)級及嵌入式存儲產(chǎn)品的研發(fā)與銷售,，提供基于市場和應(yīng)用的一站式存儲解決方案,。

在存儲主控產(chǎn)品研發(fā)方面，旌存半導(dǎo)體已完成了基于28nm工藝平臺的嵌入式UFS2.1主控芯片的流片,，目前已進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證階段,。同時(shí),，基于企業(yè)深厚的固件軟件開發(fā)能力，團(tuán)隊(duì)也針對嵌入式存儲的應(yīng)用,，開發(fā)了多款自研可控的eMMC,、SSD等產(chǎn)品的應(yīng)用方案。

運(yùn)營至今,，旌存半導(dǎo)體在研發(fā)（芯片設(shè)計(jì),、固件軟件開發(fā)、芯片驗(yàn)證,、芯片實(shí)現(xiàn)流程控制等）,、供應(yīng)鏈、渠道等構(gòu)建了適合本土特點(diǎn)的存儲模組產(chǎn)業(yè)鏈,，部分領(lǐng)域形成了戰(zhàn)略優(yōu)勢,。