根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),，隨著2021年全球三大存儲(chǔ)器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM,，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)將迎接下一個(gè)成長(zhǎng)周期，這使得三星,、SK海力士,、美光等三大存儲(chǔ)器公司正在加緊技術(shù)開(kāi)發(fā)，以面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而搶攻市占率,。

　　近日,，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的TLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510,、D5-P5316,、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品,，不過(guò)對(duì)于主控芯片,，Intel一直守口如瓶。

　　慧榮今天宣布,，作為Intel的高級(jí)合作伙伴,，慧榮多年來(lái)持續(xù)作為Intel SSD提供主控方案，而這次發(fā)布的SSD 670p,、傲騰H20混合式SSD,，用的也都是慧榮主控。

　　事實(shí)上，Intel上一代的SSD 660p/650p,、傲騰H10也都是慧榮主控,，而且都是慧榮SM2263。

　　這次的主控方案具體型號(hào)未公布,，但參照慧榮產(chǎn)品線,，大概率還是SM2263，因?yàn)樗暮罄m(xù)產(chǎn)品已經(jīng)是支持PCIe 4.0規(guī)格的SM2264,，而這兩款SSD并不支持PCIe 4.0,。

　　慧榮SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3,，支持四個(gè)閃存通道,，支持LDPC ECC糾錯(cuò)、AES/TCG硬件加密,，12×12毫米封裝,。