12月29日，2020飛騰生態(tài)伙伴大會 天津市召開,。本次會議上飛騰不僅正式發(fā)布了全新的桌面消費(fèi)級處理器騰銳D2000系列,，還預(yù)告了下一代數(shù)據(jù)中心處理器。

　　根據(jù)此前路線圖,，下一代型號為騰云S5000,，7nm工藝，支持PSPA 1.0安全架構(gòu),，2021年第三季度發(fā)布,；再下一代為騰云S6000，5nm工藝,，整體性能翻一番,，支持PSPA 2.0安全架構(gòu)，2022年第四季度發(fā)布,。

　　根據(jù)最新介紹,，飛騰面向數(shù)據(jù)中心的下一代CPU將采用全新的FTC860核心，基于ARMv8.2+指令集架構(gòu),，最多可提供128個(gè)核心,，不過改為支持2-4路并行，單系統(tǒng)核心還是最多512個(gè)核心,。

　　新架構(gòu)將集成私有二級緩存,、最多64MB三級緩存，內(nèi)存支持升級到DDR5,，并拓展到16個(gè)通道,，支持內(nèi)存校驗(yàn)糾錯(cuò),，還有最多64路PCIe 5.0，安全方面支持PSPA 1.0架構(gòu),。

　　性能方面,，單核性能可提升50％，SpecCPU2006成績超過25分,，計(jì)算性能提升1倍以上,，SpecCPU2006成績超過1000分，內(nèi)存性能提升60％以上,，I/O性能提升多達(dá)15倍,。

　　針對未來，飛騰會介紹了新的柔性體系架構(gòu)理念,，包括兼顧性能與功耗的大小核設(shè)計(jì),、涵蓋大多數(shù)常用接口的高集成SoC、適配多場景應(yīng)用的差異化配置,。

　　嵌入式方面,，飛騰規(guī)劃了全新的騰瓏E系列，計(jì)劃2021年第二季度首發(fā)騰瓏E2000系列,，14nm工藝,，支持PSPA 1.0，2022年第三季度再發(fā)布騰瓏E3000系列,，14nm,，集成豐富I/O接口，支持PSPA 2.0,。

　　根據(jù)本次大會上公布的信息,，騰瓏系列將提供三種不同規(guī)格：最高端的為四核心，包括兩個(gè)FTC663,、兩個(gè)FTC310核心，主頻1.5-2.0GHz,，典型功耗6W,。

　　主流的為雙核心，兩個(gè)FTC-310內(nèi)核,，主頻1.5GHz,，典型功耗3W。

　　最低的則是單核心,，一個(gè)FTC-310內(nèi)核,，主頻1.0GHz，典型功耗1.5W,。

　　騰瓏系列可滿足多種嵌入式場景需求,，比如發(fā)電,、輸電、軌道交通,、PLC,、云終端、工業(yè)控制等等,。

　　同時(shí),，針對未來處理器發(fā)展，飛騰也在進(jìn)行各種前瞻性研究和投入,，其一是異構(gòu)處理器,，集成CPU、GPU,、DSP,、FPGA、I/O,、AIPU（人工智能處理單元）,、內(nèi)存、通訊等不同模塊,，通過更靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì),，可以進(jìn)一步優(yōu)化良率、成本,，提供更豐富的產(chǎn)品形態(tài),、商業(yè)模式。

　　其二是硅基光通信與光計(jì)算,，包括多路光通信,、片上光通網(wǎng)絡(luò)、硅光AI加速器,、光子器件/電路與芯片,。

　　其三是量子計(jì)算，包括電子CMOS兼容器件,、隧道電子/自旋子/鐵電/低溫超導(dǎo)器件,、芯片級實(shí)現(xiàn)/工藝與系統(tǒng)方法學(xué)、與傳統(tǒng)計(jì)算平臺的互操作和協(xié)同,。