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128核,,16通道DDR5,!下一代超強國產(chǎn)ARM服務器CPU曝光

2020-12-30
來源:EETOP
關(guān)鍵詞: 飛騰 ARM服務器 CPU

  12月29日,2020飛騰生態(tài)伙伴大會 天津市召開,。本次會議上飛騰不僅正式發(fā)布了全新的桌面消費級處理器騰銳D2000系列,,還預告了下一代數(shù)據(jù)中心處理器。

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  根據(jù)此前路線圖,,下一代型號為騰云S5000,,7nm工藝,支持PSPA 1.0安全架構(gòu),,2021年第三季度發(fā)布,;再下一代為騰云S6000,5nm工藝,,整體性能翻一番,,支持PSPA 2.0安全架構(gòu),2022年第四季度發(fā)布,。

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  根據(jù)最新介紹,,飛騰面向數(shù)據(jù)中心的下一代CPU將采用全新的FTC860核心,基于ARMv8.2+指令集架構(gòu),,最多可提供128個核心,,不過改為支持2-4路并行,單系統(tǒng)核心還是最多512個核心,。

  新架構(gòu)將集成私有二級緩存,、最多64MB三級緩存,內(nèi)存支持升級到DDR5,,并拓展到16個通道,,支持內(nèi)存校驗糾錯,還有最多64路PCIe 5.0,,安全方面支持PSPA 1.0架構(gòu),。

  性能方面,單核性能可提升50%,,SpecCPU2006成績超過25分,,計算性能提升1倍以上,SpecCPU2006成績超過1000分,,內(nèi)存性能提升60%以上,,I/O性能提升多達15倍。

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  針對未來,,飛騰會介紹了新的柔性體系架構(gòu)理念,,包括兼顧性能與功耗的大小核設(shè)計、涵蓋大多數(shù)常用接口的高集成SoC、適配多場景應用的差異化配置,。

  嵌入式方面,,飛騰規(guī)劃了全新的騰瓏E系列,計劃2021年第二季度首發(fā)騰瓏E2000系列,,14nm工藝,,支持PSPA 1.0,2022年第三季度再發(fā)布騰瓏E3000系列,,14nm,,集成豐富I/O接口,支持PSPA 2.0,。

  根據(jù)本次大會上公布的信息,,騰瓏系列將提供三種不同規(guī)格:最高端的為四核心,包括兩個FTC663,、兩個FTC310核心,,主頻1.5-2.0GHz,典型功耗6W,。

  主流的為雙核心,,兩個FTC-310內(nèi)核,主頻1.5GHz,,典型功耗3W,。

  最低的則是單核心,一個FTC-310內(nèi)核,,主頻1.0GHz,,典型功耗1.5W。

  騰瓏系列可滿足多種嵌入式場景需求,,比如發(fā)電,、輸電、軌道交通,、PLC,、云終端、工業(yè)控制等等,。

  

  同時,,針對未來處理器發(fā)展,飛騰也在進行各種前瞻性研究和投入,,其一是異構(gòu)處理器,,集成CPU、GPU,、DSP,、FPGA,、I/O,、AIPU(人工智能處理單元),、內(nèi)存、通訊等不同模塊,,通過更靈活的架構(gòu)設(shè)計,,可以進一步優(yōu)化良率、成本,,提供更豐富的產(chǎn)品形態(tài),、商業(yè)模式。

  其二是硅基光通信與光計算,,包括多路光通信,、片上光通網(wǎng)絡(luò)、硅光AI加速器,、光子器件/電路與芯片,。

  其三是量子計算,包括電子CMOS兼容器件,、隧道電子/自旋子/鐵電/低溫超導器件,、芯片級實現(xiàn)/工藝與系統(tǒng)方法學、與傳統(tǒng)計算平臺的互操作和協(xié)同,。


 


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