從MCU,、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動IC到MOSFET,，從車用芯片,、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍(lán)牙、觸控芯片……今年下半年以來,，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商,，多種芯片品類面臨供貨壓力,。本輪供應(yīng)吃緊的主要原因是什么？設(shè)計,、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”,，又將采取何種對策？

　　芯片供應(yīng)全線告急

　　“簡單地說,，下游產(chǎn)業(yè)鏈整體受到影響,，我們目前也供不上貨?！?某無線通信芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人向《中國電子報》表示,，“有的代工廠已經(jīng)取消了持續(xù)多年的老客戶折扣優(yōu)惠，大家都在狂搶產(chǎn)能,?！?/p>

　　記者了解到，除了通信芯片,，MCU,、存儲器等其他邏輯IC也出現(xiàn)不同程度的供應(yīng)緊張。面向家電,、消費電子等領(lǐng)域的MCU尤其令下游市場焦慮,，在沒有通過長期訂單鎖定貨源的情況下，下游廠商很難找到能直接采購的MCU貨源,。

　　“上半年供貨不足以歐美廠商為主,，主要是海外供應(yīng)不足，現(xiàn)在是國內(nèi)供應(yīng)不足,，整個產(chǎn)業(yè)鏈缺貨,。” 賽騰微電子董事長黃繼頗向記者講述了他的觀察,，“我們主打車規(guī)MCU，由于汽車供應(yīng)鏈相對穩(wěn)定,，加上我們長期備貨,，供應(yīng)相對平穩(wěn)。但對于消費用MCU,，尤其是對市場把握不足的企業(yè),，備貨普遍較少，在代工產(chǎn)能十分緊張的情況下,，會面臨供貨不足的問題,。”

　　模擬IC也受到本輪“缺貨潮”的波及,，尤其PMIC是“重災(zāi)區(qū)”,。雖然模擬芯片的頭部廠商多為IDM，擁有一定比例的內(nèi)部產(chǎn)能，但客戶需求激增與半導(dǎo)體生產(chǎn)周期較長疊加,，導(dǎo)致交貨期延長,，加劇了面向下游市場的供應(yīng)壓力。

　　“我們內(nèi)部制造網(wǎng)絡(luò)前三季度的產(chǎn)能利用率在70%左右,，當(dāng)前我們也看到了客戶需求的增長,。”安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略,、營銷及方案工程高級副總裁David Somo向記者指出,，“從全行業(yè)角度來講，有一個挑戰(zhàn),，即訂單生產(chǎn)的前導(dǎo)時間問題,，有時難以跟上客戶需求的增長。比如從前端的制造到后端的封測,，整個生產(chǎn)周期大約需要10周的時間,。如果出現(xiàn)需求激增，會導(dǎo)致工廠的訂單積壓,，使生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時間進一步延長,。”

　　2020上下半年供需形勢扭轉(zhuǎn)成主要原因

　　“目前產(chǎn)能需求確實非常旺盛,，臺積電公司亦根據(jù)市場需求積極規(guī)劃,。”臺積電公司文字回復(fù)《中國電子報》采訪時表示,，“遠(yuǎn)程學(xué)習(xí),、在家辦公以及數(shù)據(jù)中心擴容等因素，導(dǎo)致市場需求猛增,，疊加上（下游客戶）對供應(yīng)鏈安全的渴求,，令市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前段的晶圓廠需求放大?！?/p>

　　如臺積電所言,，新冠肺炎疫情作為2020年最大的黑天鵝事件，一方面推動了遠(yuǎn)程辦公,、“宅”經(jīng)濟等新業(yè)態(tài)的發(fā)展,，拉高了市場對特定芯片的需求；另一方面也導(dǎo)致下游客戶的恐慌性備貨,，加劇了晶圓代工的產(chǎn)能壓力,。

　　當(dāng)時間來到2020年下半年，經(jīng)濟環(huán)境的變化進一步放大了疫情對半導(dǎo)體供應(yīng)形勢的影響,。由于上半年國際物流受阻,，消費意愿走低,，許多廠商備貨意愿低糜。而下半年,，主要經(jīng)濟體PMI（采購經(jīng)理指數(shù)）趨升,，市場需求反彈，導(dǎo)致產(chǎn)能需求劇增,。

　　“上半年由于疫情,，廠商普遍備貨不足，甚至正常業(yè)務(wù)還要打折?，F(xiàn)在市場反彈,，真正的需求出來了，廠商之前對產(chǎn)業(yè)的悲觀預(yù)估導(dǎo)致備貨跟不上客戶需求,?！?黃繼頗表示。

　　Somo也指出,，上下半年的供應(yīng)形勢扭轉(zhuǎn),，是本次“缺貨潮”的重要推手。

　　“目前所謂缺貨的現(xiàn)象,，可能是上半年供應(yīng)量急劇下降以及下半年出乎很多人意料的急劇反彈導(dǎo)致的,。也就是說，一開始很多企業(yè)停止訂貨,，后來又大量地訂貨,，來支持后期的增長需求，這可能導(dǎo)致了目前的缺貨情況,?！?Somo表示。

　　在下游需求反彈的同時,，供給側(cè)卻受到物流和產(chǎn)能的限制,。

　　“從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀結(jié)構(gòu)上看，中國大陸產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈依然是以國際為主,。目前全球性的疫情還在發(fā)酵,，產(chǎn)業(yè)鏈的物流依然處于不通暢狀態(tài)，這加劇了供應(yīng)的不足,。” 芯謀研究首席分析師顧文軍向記者指出,。

　　值得注意的是,，在本輪供應(yīng)吃緊中最為短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圓代工,。但是,，成本效益和缺乏設(shè)備等原因,，導(dǎo)致8英寸產(chǎn)能逐漸落后于下游需求。當(dāng)下游市場急劇反彈,，8英寸代工產(chǎn)能緊缺的問題也更加凸顯,。

　　“由于半導(dǎo)體設(shè)備廠家主要生產(chǎn)12英寸的設(shè)備，導(dǎo)致8英寸缺乏新設(shè)備,，擴產(chǎn)主要靠舊設(shè)備或者翻新設(shè)備,，所以產(chǎn)能擴展比較受限?！鳖櫸能娭赋?。

　　廠商積極化解供應(yīng)壓力

　　在市場反彈、恐慌性備貨,、代工產(chǎn)能緊張等多重因素疊加下,，F(xiàn)abless、Foundry和IDM等主流模式的半導(dǎo)體廠商,，都在采取相應(yīng)對策,，提升對下游客戶的供應(yīng)能力。

　　收購,、擴產(chǎn),、加強上下游合作……作為IDM廠商，安森美采取多種措施應(yīng)對產(chǎn)能壓力,，包括購買了日本富士通位于會津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權(quán),，以及收購了美國紐約州東菲什基爾12英寸晶圓廠。目前,，兩個工廠都在擴大產(chǎn)能,，來滿足不斷增長的需求。

　　“我們有80%的元器件是由我們的工廠生產(chǎn),，如果用ATO（面向訂單裝配）角度來看,，比例占70%。我們正在與制造以及封測合作伙伴協(xié)作,，不斷增加產(chǎn)能,，提升供應(yīng)能力?！盨omo指出,。

　　與此同時，主要Foundry廠商也在通過擴充產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)能利用效率,，為下游客戶紓壓,。

　　“臺積電將持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)存產(chǎn)能利用率，以積極應(yīng)對客戶需求,?！迸_積電相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者指出,。

　　被問及“缺芯”問題時，中芯國際也在上證e互動回答中表示,，會根據(jù)市場和客戶需求進行產(chǎn)能擴充和平臺拓展,，持續(xù)提高公司核心競爭力。

　　對于銜接晶圓代工和終端客戶的Fabless廠商,，與上游渠道供應(yīng)鏈形成長期合作關(guān)系并增強對下游市場的調(diào)研能力,，成為越來越多廠商的選擇。

　　“我們會加強與下游客戶和上游供應(yīng)商的溝通交流,，發(fā)揮本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢,，與合作伙伴共渡難關(guān)?！秉S繼頗指出,。

　　顧文軍也表示，F(xiàn)abless廠商要從供,、需兩端著手,，應(yīng)對產(chǎn)能危機。

　　“在需求端,，認(rèn)真做好市場預(yù)測,、客戶需求分析；從供應(yīng)端,，要加強供應(yīng)鏈管理,，可以通過主動給上游加價、鎖定產(chǎn)能等多種方式,，增強供應(yīng)穩(wěn)定性,。”顧文軍表示,。

編輯觀點：全文闡明芯片缺貨的原因主要是受到疫情影響,，眾多廠商錯誤的估計了2020年下半年的市場形式。而下半年市場突然強勢反彈導(dǎo)致芯片需求量猛增,，使眾多廠商大量增加訂單,，致使芯片生產(chǎn)工廠積壓訂單過多，生產(chǎn)周期不斷延長,，再加上國際物流不通暢更加劇了芯片產(chǎn)能的不足,。