繼中車時代、比亞迪半導體2020年12月底公告之后,，又一家功率半導體廠商擬A股IPO上市,。

近日，江蘇證監(jiān)局披露蘇州東微半導體股份有限公司（以下簡稱“東微半導體”）輔導備案信息顯示,，東微半導體已于2020年12月18日進行上市輔導備案,，保薦機構為中金公司。

官網(wǎng)資料顯示,，東微半導體成立于2008年,，是一家技術驅(qū)動型的半導體技術公司，在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累,，專注半導體器件技術創(chuàng)新，擁有多項半導體器件核心專利,。

2013年下半年,，東微半導體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發(fā)表，標志著國內(nèi)科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破,。新聞聯(lián)播,、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道，引起了國內(nèi)外業(yè)界的高度關注,。2016年東微半導體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn),，打破國外廠商壟斷。

目前,，東微半導體已成為國內(nèi)高性能功率半導體領域的佼佼者,，在新能源領域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶,，并受到了客戶的一致好評,。

當前，以IGBT為主的功率半導體成為了國內(nèi)半導體打破國外壟斷,，實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”的重要突破口,，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)的顯示，2025年中國IGBT市場規(guī)模有望達到522億元,。

業(yè)內(nèi)人士分析,，政策支持疊加市場需求的大背景下，2021年功率半導體有望迎來高景氣周期,，產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)上市,，無疑將會加速其分享功率半導體行業(yè)紅利的進程。

如今隨著5G帶來的萬物互聯(lián)及基站,、數(shù)據(jù)中心數(shù)量的迅猛增長,，及汽車電子化程度的不斷提升，各路企業(yè)和資本也都在大力布局功率半導體領域。

如華潤微已成功登陸科創(chuàng)板,，而比亞迪半導體和中車時代近日也發(fā)布公告稱,，擬拆分子公司進行上市。而東微半導體作為國內(nèi)知名的功率半導體企業(yè),，亦于2020年7月獲得華為旗下投資機構哈勃科技的青睞,。

企查查信息顯示，目前,，哈勃科技是東微半導體的第六大股東,，持股比例為7%。此外,，大基金旗下的上海聚源聚芯則是東微半導體的第四大股東,，持股比例達10.57%，上海聚源聚芯的第二大股東為中芯晶圓（寧波）,，中芯國際又通過中芯晶圓（上海）間接持有中芯晶圓（寧波）股份,，這意味著，中芯國際亦間接投資了東微半導體,。