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持股6.32%,,哈勃科技再投資半導(dǎo)體公司

2020-11-25
來源:全球半導(dǎo)體觀察

近日,,華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域,。據(jù)企查查信息顯示,寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司(簡稱“全芯微電子”)工商信息于11月23日發(fā)生工商變更,,新增股東哈勃科技投資有限公司,。

據(jù)悉,哈勃科技此次投資全芯微電子認(rèn)繳出資額214.2857萬元,,持股比例6.3189%,,是全芯微電子的第七大股東。

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Source:企查查

企查查信息顯示,,全芯微電子成立于2016年,法定代表人為汪鋼,,注冊資本3391.2萬元,,經(jīng)營范圍包含,半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備,、測試設(shè)備,、機(jī)械配件及耗材的研發(fā)、設(shè)計(jì),、制造,、加工、批發(fā),、零售等,。

官網(wǎng)資料顯示,全芯微電子致力于半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的振興,,專注于新型電子器件領(lǐng)域單晶圓濕法設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā),、設(shè)計(jì),、銷售及售后服務(wù),其產(chǎn)品產(chǎn)品和服務(wù)包括勻膠顯影機(jī),、去膠剝離機(jī),、單晶圓清洗機(jī)、噴膠機(jī),、單片濕法刻蝕機(jī),、槽式清洗機(jī)、烘箱,、顯微鏡等,,主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、功率器件IGBT,、光通信,、晶圓級封裝、微機(jī)電制造MEMS等領(lǐng)域,。

據(jù)悉,,自2019年成立以來,哈勃科技已經(jīng)投資了近20家企業(yè),,此前,,哈勃科技投資的半導(dǎo)體公司涵蓋模擬芯片、碳化硅材料,、功率芯片,、人工智能芯片、車載通訊芯片,、連接器等當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱門產(chǎn)品線領(lǐng)域,。

在今年8月舉行的中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東亦曾表示,,在半導(dǎo)體方面,,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,。


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