隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨愈演愈烈,漲價(jià)行情在12英寸晶圓代工,、封測(cè)以及MCU、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延,。繼環(huán)球晶宣布12英寸現(xiàn)貨價(jià)調(diào)漲后,聯(lián)電也加入了漲價(jià)大潮,。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)電在調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格后,又將調(diào)漲目標(biāo)放在了12英寸晶圓代工上。據(jù)聯(lián)電表示,這是因?yàn)榻?2英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,目前新訂單已經(jīng)開始漲價(jià),平均漲幅約為10%,。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,目前漲價(jià)的不僅僅是臺(tái)企,韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也將加入漲價(jià)序列,。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)“漲瘋了”

說(shuō)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,首當(dāng)其沖的當(dāng)然是晶圓產(chǎn)業(yè)。

據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,導(dǎo)致此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價(jià)的“罪魁禍?zhǔn)住闭蔷A產(chǎn)業(yè),。其中,8英寸晶圓嚴(yán)重缺貨,漲價(jià)幅度最大,。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),目前也正朝著供不應(yīng)求的方向傾斜。

此前,力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也曾向媒體表示,目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,邏輯,、DRAM市場(chǎng)都會(huì)缺貨到無(wú)法想象的地步,。

據(jù)悉,三星、格芯,、世界先進(jìn),、聯(lián)華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價(jià)格,漲幅約10%-15%。

盡管臺(tái)積電還未傳出漲價(jià)的消息,但是臺(tái)積電將對(duì)明年12英寸接單價(jià)取消往年的折讓,形同“變相漲價(jià)”,而且臺(tái)積電的代工價(jià)格在業(yè)內(nèi)一直是最高的,。

除了晶圓產(chǎn)業(yè)價(jià)格攀升,半導(dǎo)體材料的價(jià)格也在持續(xù)上漲,。

近日,部分覆銅板廠商已經(jīng)開始漲價(jià),平均漲價(jià)幅度約為10%。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,屬于PCB線路板的核心材料,。在2020年,覆銅板已經(jīng)連續(xù)漲價(jià)三次,。

不僅僅是覆銅板,在5G、AI,、IoT等新一輪技術(shù)浪潮的帶動(dòng)下,對(duì)大硅片整體的需求越來(lái)越強(qiáng),因此硅料,、硅片等材料也不斷上漲。

此外,靶材產(chǎn)能也在面板行業(yè)的強(qiáng)烈需求下逐漸緊缺,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著三星,、LG等面板巨頭的產(chǎn)能增加,靶材廠訂單目前也已經(jīng)供不應(yīng)求,甚至無(wú)力應(yīng)對(duì)小客戶以及開發(fā)新客戶,靶材訂單已有上漲之勢(shì)。

而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最為直接的當(dāng)然還是芯片產(chǎn)品,它們的漲價(jià)掀起了軒然大波,。

以MCU為例,此前傳出盛群(合泰),、凌通、松翰,、閎康,、新唐五大臺(tái)灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報(bào)價(jià)的消息,部分產(chǎn)品漲幅甚至超過(guò)10%,且有產(chǎn)品交期甚至拉長(zhǎng)至10個(gè)月。

汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發(fā)送了漲價(jià)通知,至于漲價(jià)的理由也是大同小異,都與疫情和原材料有關(guān),。

32位MCU芯片航順芯片也公開表示,目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在(價(jià)格)調(diào)整,包括原料,、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié),供應(yīng)商紛紛漲價(jià),直接推動(dòng)MCU價(jià)格上漲。

據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),今年第一季度固態(tài)硬盤(SSD)控制芯片價(jià)格也將漲 20%,。

晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺?

對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的現(xiàn)象,早有眾多大佬透露過(guò)原因,。

此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日在接受采訪時(shí)也表示:“整個(gè)產(chǎn)能供不應(yīng)求,跟過(guò)去幾年大家的投資不夠有關(guān),成熟制程的投資不足,先進(jìn)制程投資金額又大,且沒(méi)有太多公司可以投資,這些都有關(guān)系?！?/p>

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示,由于需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率,且包括5G及AI等應(yīng)用帶動(dòng)更多需求,使得晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺,而新建晶圓廠成本高昂,并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年,因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”,。

據(jù)不完全解析,總結(jié)后的原因如下:

第一,在2020年年初新冠疫情的影響下,遠(yuǎn)程教育,、遠(yuǎn)程辦公等新型生活模式興起,導(dǎo)致消費(fèi)性電子設(shè)備銷量大增,電腦,、手機(jī)、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升,。

第二,隨著5G和AIoT的普及,5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)量飆升,因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,也因此拉升了相關(guān)的晶圓訂單量,。

第三,2020年上半年,汽車電子也由于新冠疫情和中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā),這也導(dǎo)致了晶圓代工產(chǎn)能的供不應(yīng)求。

第四,2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷,OEM上半年無(wú)法正常備貨,另外各類遠(yuǎn)程辦公,、教育以及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容造成各類終端市場(chǎng)的需求猛增,所以到下半年,市場(chǎng)的需求在晶圓代工廠這個(gè)環(huán)節(jié)被放大,而缺貨的情形進(jìn)一步引起了市場(chǎng)恐慌,讓大家激進(jìn)囤貨,采購(gòu)數(shù)量倍增,。

第五,是由地域政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動(dòng)所造成的。數(shù)字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產(chǎn),即便供應(yīng)鏈發(fā)生平移對(duì)全球總產(chǎn)能需求來(lái)說(shuō)不會(huì)有太大變化,。但是對(duì)模擬廠商影響較大,因?yàn)閭鹘y(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國(guó),。此前,由于模擬器件種類多、單價(jià)低等特點(diǎn)而決定了大部分OEM不輕易冒險(xiǎn)更換供應(yīng)商,。但這次由于地域政治原因?qū)е略S多中國(guó)OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless,而fabless用的是foundry生產(chǎn),這對(duì)代工廠產(chǎn)能需求上帶來(lái)了較大影響,。

以上原因疊加在一起,才導(dǎo)致當(dāng)前晶圓產(chǎn)能缺的離譜。

擴(kuò)產(chǎn)真的能解燃眉之急?

為了解決當(dāng)前的產(chǎn)能不足問(wèn)題,各大晶圓代工廠都想盡辦法進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),。

其中,聯(lián)電已經(jīng)將擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計(jì)劃中,臺(tái)積電南京工廠已經(jīng)將12英寸晶圓的月產(chǎn)能由1．5萬(wàn)片增加為2萬(wàn)片,中芯國(guó)際也表示會(huì)上調(diào)8英寸晶圓產(chǎn)能3萬(wàn)片/月和12英寸晶圓產(chǎn)能2萬(wàn)片/月,。

除了上述企業(yè)之外,還有許多晶圓代工廠正在擴(kuò)產(chǎn),不過(guò)當(dāng)前能夠增加的產(chǎn)能能否彌補(bǔ)龐大的市場(chǎng)空缺?在筆者看來(lái),還存在三大問(wèn)題。

首先是設(shè)備問(wèn)題,。目前,因?yàn)榇笈鷱S商急于擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致晶圓產(chǎn)線所需半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求,。尤其是8英寸產(chǎn)線,由于當(dāng)下上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在往12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)型,導(dǎo)致許多8英寸產(chǎn)線設(shè)備生產(chǎn)數(shù)量驟降,甚至停產(chǎn)。而且二手8英寸產(chǎn)線設(shè)備價(jià)格也愈加昂貴,。

其次是資金和時(shí)間問(wèn)題,。如果想大批擴(kuò)充產(chǎn)能,只能從新建晶圓廠入手,但是這需要投入大筆資金。而且按照正常情況來(lái)說(shuō),從開始建廠到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),至少要三年時(shí)間,遠(yuǎn)水難救近火,。

最后是風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題,。無(wú)論是擴(kuò)充產(chǎn)線還是新建工廠,除去上文中提到的設(shè)備稀缺和漲價(jià)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)之外,更需要考慮的是市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。盡管目前因?yàn)榫A稀缺而導(dǎo)致價(jià)格不斷提高,但是等到產(chǎn)線或者新廠建成后,市場(chǎng)需求是否還會(huì)如此強(qiáng)勁?如果到時(shí)候產(chǎn)能爆滿,供大于求,那么現(xiàn)在大批擴(kuò)產(chǎn)的廠商將虧得血本無(wú)歸,。

全球半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前正處于最難的關(guān)口,據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,上游晶圓廠產(chǎn)能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解,但是隨之而來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價(jià)并不會(huì)停下腳步,。

不過(guò),整體漲價(jià)倒是給國(guó)產(chǎn)替代提供了一線生機(jī)。當(dāng)供應(yīng)鏈供給無(wú)法跟隨芯片需求時(shí),終端廠商往往會(huì)給自身拓寬供應(yīng)鏈渠道,繼續(xù)尋找符合條件的供應(yīng)廠商,。而當(dāng)前又正值國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)飛速發(fā)展的時(shí)代,中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品也正在縮小與國(guó)際主流大廠的差距,。隨著進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷漲價(jià),或許可以給國(guó)內(nèi)廠商更多的接單機(jī)會(huì)。