受益于OPPO,、vivo,、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電7nm制程擴大投片,，6nm制程的天璣1200也開始量產(chǎn),，一季度總投片量達到11萬片，反超高通成為臺積電第三大客戶,。

　　由于蘋果公司今年轉向5nm 制程,，其空出了較大的7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導體填滿,。

　　工商時報報道稱,，業(yè)界預期聯(lián)發(fā)科2021年上半年5G 芯片出貨量搞到8000萬至9000萬顆，是2020年全年出貨量的1.6到1.8倍,。聯(lián)發(fā)科2020年全年5G 芯片出貨量為5000萬顆,。

　　據(jù)悉，從華為分離的榮耀手機也將采用聯(lián)發(fā)科的5G 芯片,。

　　聯(lián)發(fā)科2020年發(fā)布了天璣1000系列,、天璣800/820系列、700/720系列,、400系列5G 芯片,，覆蓋高中低端，成為高通之后排名第二的5G 芯片供應商,。

　　這些芯片均采臺積電7nm 制程制造,，而即將公開發(fā)布的天璣1200系列旗艦芯片，將采用臺積電6nm 工藝制造,。