近日,，蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,，出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會，并發(fā)表演講,。

據(jù)科創(chuàng)板日報報道,，蔣尚義此次演講提出了多個觀點，如摩爾定律的進展已接近物理極限,；后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù),，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商,；以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等,。

蔣尚義指出,，先進工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律,，先進工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的,。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關(guān)鍵時刻，提前布局,，先進工藝和先進封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要,。

而研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù)，目標(biāo)是使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片,。蔣尚義表示,，從系統(tǒng)層面看，重新規(guī)劃各單元,，包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個單元,，依據(jù)個別系統(tǒng)，針對各單元的特殊需求,，選擇合適的單元,，分別制成小芯片，再經(jīng)由先進封裝和電路板技術(shù)重新整合,，稱之為集成芯片,，這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

蔣尚義指出，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格,，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來,，整合從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，同時,，還需要EDA Tools,，Standard Cells，IP’s,，Testing等配合,。這些環(huán)節(jié)缺一不可，更重要的是,，需要彼此之間的配合,，保證一致性和完整性，以達到系統(tǒng)性能的最佳化,，建立完整的生態(tài)環(huán)境,，才能在全球市場競爭中取勝。

2020年12月中旬,，中芯國際發(fā)布公告,，宣布蔣尚義博士獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員,。據(jù)了解,，蔣尚義曾于2016年加入中芯國際并開始出任第三類獨立非執(zhí)行董事。不過2019年,，中芯國際公告披露稱,，任期屆滿三年的蔣尚義因個人原因不再連任獨立非執(zhí)行董事。

對于蔣尚義此次回歸后,，中芯國際未來發(fā)展方向成為了業(yè)界關(guān)注的焦點,，對此，蔣尚義表示先進工藝一定會走下去,，先進封裝是為后摩爾時代布局的,，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展。

此外,，蔣尚義還指出,，半導(dǎo)體應(yīng)用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整,，不同的應(yīng)用需要不同的芯片,，芯片的需求成多元化。