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蔣尚義加盟鴻海

2022-11-23
來(lái)源:芯通社
關(guān)鍵詞: 蔣尚義 鴻海

  鴻海今(22)日宣布,即日起延攬蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)一職,直接向董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé),;未來(lái),,鴻海將借重蔣尚義豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),提供鴻海全球半導(dǎo)體布建策略及技術(shù)指導(dǎo),。

  蔣尚義1997年返臺(tái)后,是臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展從微米世代跨入納米世代最重要的技術(shù)推手之一。于本世紀(jì)初,,帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)奠定臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)先基礎(chǔ),被譽(yù)為臺(tái)灣能維持半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵人物,。

  鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示,,感謝蔣尚義對(duì)鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局以及營(yíng)運(yùn)能力的認(rèn)同,在集團(tuán)全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵時(shí)期,,愿意加入鴻海,,為集團(tuán)在半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)其所長(zhǎng),相信有他加入后,,定能為鴻海全球布局策略以及技術(shù)發(fā)展帶來(lái)卓越的貢獻(xiàn),。

  蔣尚義2001年榮獲美國(guó)商業(yè)周刊雜志遴選為「亞洲之星」最重要的五十位創(chuàng)新者之一,2003年帶領(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)榮獲行政院「杰出科學(xué)與技術(shù)人才獎(jiǎng)」,2015年獲得國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE) Ernst Weber Managerial Leadership Award,。

  蔣尚義于1968年畢業(yè)于國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)電機(jī)系,,1970年取得美國(guó)普林斯頓大學(xué)電機(jī)碩士學(xué)位,并于1974年取得史丹佛大學(xué)電機(jī)博士學(xué)位,,他先后曾在國(guó)際電話電報(bào)公司(ITT),、德州儀器公司(TI)、惠普公司(HP),、臺(tái)灣積體電路公司(TSMC)等企業(yè)任職,。

  鴻海集團(tuán)全面布局半導(dǎo)體

  「得晶圓者得天下」!郭臺(tái)銘一手打造的鴻海王國(guó)中獨(dú)缺半導(dǎo)體事業(yè)這一塊拼圖,,因?yàn)榻酉聛?lái)的智能型手機(jī),、電動(dòng)車(chē)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、元宇宙等,,無(wú)一不能沒(méi)有半導(dǎo)體芯片,鴻海更不能將這種戰(zhàn)略物資全數(shù)掌握在別人手中,。

  郭臺(tái)銘早就想投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,但是一直苦無(wú)機(jī)會(huì),因此當(dāng)2016年郭臺(tái)銘功買(mǎi)下夏普之后,,想趁勝追擊,,積極想再收購(gòu)發(fā)生財(cái)務(wù)問(wèn)題的東芝半導(dǎo)體,但在收購(gòu)過(guò)程一度受阻,,郭臺(tái)銘甚至為了抗議媒體報(bào)導(dǎo)不公,,在股東會(huì)上公開(kāi)撕報(bào)紙以明己志。

  然而東芝最后決議以2.4兆日?qǐng)A的價(jià)格,,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賣(mài)給日美韓聯(lián)盟之后更名為鎧俠(KIOXIA),,讓郭臺(tái)銘后來(lái)多次公開(kāi)直指日本政府「沒(méi)把東芝交給他是最大的錯(cuò)誤!」

  盡管跨足半導(dǎo)體之路受阻,,但是郭臺(tái)銘并未放棄,,反而找來(lái)具有半導(dǎo)體專(zhuān)長(zhǎng)的劉揚(yáng)偉擔(dān)任董事長(zhǎng),作為投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)鍵人物,,而鴻海甚至為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域定下4個(gè)核心策略,,包括穩(wěn)定提供小IC、共同設(shè)計(jì)自有IC,、并且籍由關(guān)鍵技術(shù)自主開(kāi)發(fā)及布建多元產(chǎn)能,。

  近年來(lái)鴻海在全球各地?cái)U(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè),各項(xiàng)投資與布局從IC設(shè)計(jì),、封測(cè),、晶圓制造,、小IC、第三代半導(dǎo)體等全面展開(kāi),,利用各種投資與合作策略聯(lián)盟投入,,反而更加的積極跨大步前進(jìn)。

  鴻海先前轉(zhuǎn)投資日本夏普(Sharp)旗下已有8吋晶圓廠,,2021年透過(guò)子公司投資取得馬來(lái)西亞DNeX約5.03%股權(quán),,8月再取得旺宏臺(tái)灣竹科6吋晶圓廠,強(qiáng)攻第三代半導(dǎo)體碳化矽(SiC)晶圓制造,,并且在中國(guó)山東青島轉(zhuǎn)投資首座晶圓級(jí)封測(cè)廠,、與歐美品牌車(chē)廠Stellantis合作布局車(chē)用半導(dǎo)體。

  今年以來(lái)更是動(dòng)作頻頻,,除攜手國(guó)巨成立國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體,、宣布入股MOSFET廠富鼎布局車(chē)用半導(dǎo)體,更透過(guò)子公司取得馬來(lái)西亞DNeX集團(tuán)持股,、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra,。SilTerra以8吋晶圓廠為主,提供CMOS制程技術(shù),,應(yīng)用范圍涵蓋先進(jìn)邏輯積體電路(IC),、混合訊號(hào)和射頻元件以及高壓元件等。

  馬來(lái)西亞DNeX集團(tuán)先前與鴻海子公司BIH簽訂備忘錄成立合資公司,,在馬來(lái)西亞布局12吋晶圓廠,,鎖定28納米和40納米制程。另外,,為布局印度本土半導(dǎo)體制造,,鴻海也透過(guò)子公司BIH投資1.187億美元,與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta簽署合作備忘錄,,成立合資公司,、鴻海占40%。

  另外為投入第3類(lèi)半導(dǎo)體,,日前更宣布參與盛新材料科技募資案,投資5億元并取得盛新材料10%股權(quán),,增進(jìn)碳化硅(SiC)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵材料取得,,建立鴻海車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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