蔣尚義在擔任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進制程跟封裝,。

盡管此前蔣尚義一直強調其對于先進封裝的熱情，十幾年來一直投入先進封裝和集成芯片的探索,，但如今他表示,，先進制程工藝的研發(fā)仍是半導體基石,，持續(xù)下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩爾定律趨緩,，后摩爾時代即將來臨的關鍵時刻,，先進工藝與先進封裝都必須提前布局，雙線并行是必要的,。

這可能也呼應了此前梁孟松請辭一事,，雖然以公開表示去意，但似乎已被挽留,。不過蔣尚義也表示,，近兩年來半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境已產(chǎn)生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律已然接近物理極限,，雖然未來技術仍會繼續(xù)創(chuàng)新,，但不會像往日有如此強大的沖擊。且如封裝和電路板技術進步卻不大,，因此,，已成為整體系統(tǒng)的瓶頸，更加需要關注,。

蔣尚義強調,，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來,。包括從設備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品都必須整合,，且還需要EDATools、StandardCells,、IP’s,、Testing、Inspection等配合,，這些環(huán)節(jié)缺一不可,，需要保證一致性和完整性，才能形成統(tǒng)一的規(guī)格和標準與建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈,。

在中國半導體生態(tài)環(huán)境完整建立之后,，才能進行高效有序的產(chǎn)品開發(fā)，有效率的運用人力物力,，才能在全球市場競爭中取勝,。且如今半導體主要芯片不再掌握在少數(shù)廠商手中，供應鏈正在重整,，應用跟需求開始多元化,，采用先進制程的客戶和產(chǎn)品相對也會越來越少,，也正是生態(tài)轉變的關鍵時期。