恰逢新任副董事長蔣尚義到來之際，此前中芯國際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波,，有報(bào)道稱這次事件背后是中芯國際的技術(shù)路線之爭,。

　　聯(lián)席CEO梁孟松自從2017年入職之后，一直在大力推動中芯國際的先進(jìn)工藝發(fā)展,，梁孟松表示,，自2017年11月?lián)沃行緡H聯(lián)席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假,，在其帶領(lǐng)的2000多位工程師的盡心竭力的努力下,，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個(gè)世代的技術(shù)開發(fā)。

　　據(jù)梁孟松透露,，目前中芯國際的“28nm,、14nm、12nm及N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成,，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

　　5nm和3nm的最關(guān)鍵,、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開,， 只待EUV光刻機(jī)的到來，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段”,。

　　而重新回歸中芯國際的蔣尚義不僅擔(dān)任了更高級別的副董事長一職,，同時(shí)他也認(rèn)為中芯國際應(yīng)該發(fā)展先進(jìn)封裝，特別是小芯片封裝技術(shù),，可以將不同工藝的IP核心整合到一個(gè)芯片上,，AMD的Zen2、Zen3處理器都是這種設(shè)計(jì)方向,。

　　由于兩個(gè)人在這個(gè)技術(shù)方向上的理念不同,，之前梁孟松的辭職風(fēng)波據(jù)悉也與此有關(guān)，關(guān)系到中芯國際選擇那種路線之爭,。

　　不過現(xiàn)在這個(gè)問題應(yīng)該是解決了,，上周蔣尚義在第二屆中國芯創(chuàng)年會發(fā)表演講，這是他回歸中芯國際之后首次公開亮相。

　　蔣尚義提到,，先進(jìn)工藝一定會走下去,，先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的，中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會發(fā)展,。這個(gè)表態(tài)也意味著中芯國際兩種技術(shù)都要發(fā)展,，不會選擇其中一種。