全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)宣布,，擴(kuò)大其通用64位微處理器（MPU）RZ/G2產(chǎn)品群,，為廣泛的應(yīng)用提供更強(qiáng)大的AI處理能力,。擴(kuò)展后的產(chǎn)品陣容包括三款基于最新Arm? Cortex?-A55內(nèi)核打造的全新入門級MPU型號：RZ/G2L,、RZ/G2LC和RZ/G2UL,。加上現(xiàn)有中高端RZ/G2E,、RZ/G2N,、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,，共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級到高端設(shè)計(jì)的卓越擴(kuò)展性,。
全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU內(nèi)核搭建,，處理性能相比之前使用Cortex-A53內(nèi)核的產(chǎn)品提升約20%，在AI應(yīng)用的基本處理中速度提升約6倍,。此外,，新款MPU集成了攝像頭輸入接口、3D圖形引擎和視頻編解碼器,，為人機(jī)界面（HMI）應(yīng)用的復(fù)雜功能（如多媒體處理,、GUI渲染和AI圖像處理）提供更經(jīng)濟(jì)高效的支持。此外,，MPU還具有Cortex-M33內(nèi)核,，無需外部微控制器（MCU）即可對傳感器數(shù)據(jù)采集等任務(wù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，從而降低整體系統(tǒng)成本,。
瑞薩電子高級副總裁,、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負(fù)責(zé)人新田啟人表示：“將64位MPU用于AI和圖形HMI的處理已變得越來越普遍，這也增加了對易用且高性能MPU的需求,。通過在RZ/G2中增加全新入門級產(chǎn)品,，瑞薩正在加速Linux操作系統(tǒng)在高性能MPU上的應(yīng)用,，并在降低整體成本的同時(shí)助力創(chuàng)新，在HMI設(shè)備中提供更佳性能和增強(qiáng)功能,?！?/p>
Arm公司汽車及物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示：“隨著AI對日常生活帶來的變革，需要更強(qiáng)大的設(shè)備運(yùn)算能力才能為數(shù)十億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)提供實(shí)時(shí)洞察,。瑞薩電子將Arm技術(shù)整合至其最新的64位MPU中,，使更高性能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可進(jìn)行更多智能化處理，從而加速端點(diǎn)AI的普及,?！?/p>
作為RZ/G系列的一部分，全新入門級RZ/G2L具備針對片上存儲(chǔ)器和外部DDR存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與糾正（ECC）保護(hù)功能,，還提供經(jīng)過驗(yàn)證的Linux軟件包（VLP）——該工業(yè)級Linux帶有民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺（CIP）Linux內(nèi)核,，可實(shí)現(xiàn)10年以上的支持保證及安全維護(hù)，可大幅降低未來的維護(hù)成本,。此外,，對安全功能的支持意味著客戶也可放心地將RZ/G2L MPU產(chǎn)品群應(yīng)用于需要高可靠性和延長使用壽命的工業(yè)應(yīng)用，從而加快產(chǎn)品上市,。
對于可能需要更復(fù)雜AI功能的場景,，瑞薩計(jì)劃通過其專有的AI加速器DRP-AI來增強(qiáng)RZ/G2L產(chǎn)品群的功能與性能。瑞薩將持續(xù)推出擁有更好引腳兼容性和軟件可復(fù)用性的產(chǎn)品,，以減輕客戶在將來向其產(chǎn)品線中添加新產(chǎn)品版本時(shí)的開發(fā)負(fù)擔(dān),。
RZ/G2L產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性
Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU內(nèi)核
– RZ/G2L和RZ/G2LC：雙核或單核Cortex-A55（1.2 GHz）及Cortex-M33
– RZ/G2UL：單核Cortex-A55（1.0 GHz）及Cortex-M33（可選）
3D圖形功能（Arm MaliTM-G31 GPU）（RZ/G2L和RZ/G2LC）
視頻編解碼器（H.264）（RZ/G2L）
CAN接口，支持更快CAN FD協(xié)議（RZ/G2L,、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
千兆以太網(wǎng)（RZ/G2L和RZ/G2UL雙通道,，RZ/G2LC單通道）
數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與糾正（ECC）（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
支持DDR4和DDR3L外部存儲(chǔ)器接口（RZ/G2L,、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
13mm2（RZ/G2LC,、RZ/G2UL）、15mm2（RZ/G2L）和21mm2（RZ/G2L）BGA封裝
作為助力快速開發(fā)的一系列綜合解決方案,，即“成功產(chǎn)品組合”的一部分,，瑞薩電子還提供可靈活應(yīng)用于客戶特定用例的電源電路參考設(shè)計(jì)。
供貨信息
全新MPU樣片即日起發(fā)售,，計(jì)劃于2021年8月依次啟動(dòng)量產(chǎn),。今日起接受評估板預(yù)訂并發(fā)布相關(guān)參考設(shè)計(jì)（電路圖和電路板布局?jǐn)?shù)據(jù)），客戶可以盡早開始評估RZ/G2L MPU產(chǎn)品群的應(yīng)用,。 此外,，瑞薩目前正在開發(fā)針對RZ/G2L產(chǎn)品群優(yōu)化的電源管理IC（PMIC）產(chǎn)品，并計(jì)劃于2021年晚些時(shí)候發(fā)布。