“e公司”消息,，比亞迪半導體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導,。

　　比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司,，2020年1月21日更新公司名稱，同年4月完成重組,，分拆上市訴求已初見端倪,。

　　隨后，比亞迪半導體完成A輪,、A+輪融資,。2020年5月，比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多名戰(zhàn)略投資者,，合計增資19億元,。6月，比亞迪半導體再次引入戰(zhàn)略投資者,，這次包括小米,、聯(lián)想、碧桂園,、招銀國際等30家戰(zhàn)略投資者入股比亞迪半導體,，資金規(guī)模為8億元。上述融資過后,，比亞迪半導體估值已超百億元人民幣,。

　　2020年12月21日，比亞迪接受投資者調(diào)研時表示,，公司僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金,、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構(gòu),，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步,，后續(xù)公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。

　　2020年12月30日,，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱,，公司通過了《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項,，并授權(quán)公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作,。

　　比亞迪指出，本次分拆上市將有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應,，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢,，充分利用國內(nèi)資本市場,，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效,、智能,、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎(chǔ)。

　　資料顯示,，比亞迪半導體經(jīng)營范圍包含：半導體（集成電路,、分立器件、光電器件及其它半導體產(chǎn)品）設計,、制造及銷售等,。其中，核心業(yè)務為車規(guī)級IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）,。

　　業(yè)界透露車用IGBT模塊成本約占新能源汽車總成本的８～10%,，僅次于動力電池成本占比。目前,，我國已成為全球最大的新能源汽車增量市場,，受益于新能源汽車發(fā)展，國內(nèi)IGBT市場規(guī)模也在逐漸擴大,。

　　據(jù)媒體報道,，比亞迪在2005年進入IGBT產(chǎn)業(yè)，于2009年推出首款車規(guī)級IGBT 1.0技術(shù),，打破了國際廠商壟斷,，實現(xiàn)了我國在車用IGBT芯片技術(shù)上零的突破，2018年比亞迪推出了IGBT 4.0芯片,。

　　近期，比亞迪半導體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀透露,，比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代,，碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代，第4代正在開發(fā)當中,。目前比亞迪在規(guī)劃自建SiC產(chǎn)線,，預計2021年有自己的產(chǎn)線。