“e公司”消息,，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo),，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo),。

　　比亞迪半導(dǎo)體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，2020年1月21日更新公司名稱,，同年4月完成重組,，分拆上市訴求已初見端倪,。

　　隨后，比亞迪半導(dǎo)體完成A輪,、A+輪融資,。2020年5月，比亞迪半導(dǎo)體以增資擴股的方式引入多名戰(zhàn)略投資者,，合計增資19億元,。6月，比亞迪半導(dǎo)體再次引入戰(zhàn)略投資者,，這次包括小米,、聯(lián)想、碧桂園,、招銀國際等30家戰(zhàn)略投資者入股比亞迪半導(dǎo)體,，資金規(guī)模為8億元。上述融資過后,，比亞迪半導(dǎo)體估值已超百億元人民幣,。

　　2020年12月21日，比亞迪接受投資者調(diào)研時表示,，公司僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金,、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構(gòu),，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步,，后續(xù)公司將加快推進比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

　　2020年12月30日,，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱,，公司通過了《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項,，并授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作,。

　　比亞迪指出，本次分拆上市將有利于比亞迪半導(dǎo)體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應(yīng),，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢,，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇,，為成為高效,、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅實基礎(chǔ),。

　　資料顯示,，比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)營范圍包含：半導(dǎo)體（集成電路、分立器件,、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品）設(shè)計,、制造及銷售等,。其中，核心業(yè)務(wù)為車規(guī)級IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）,。

　　業(yè)界透露車用IGBT模塊成本約占新能源汽車總成本的８～10%,，僅次于動力電池成本占比。目前,，我國已成為全球最大的新能源汽車增量市場,，受益于新能源汽車發(fā)展，國內(nèi)IGBT市場規(guī)模也在逐漸擴大,。

　　據(jù)媒體報道,，比亞迪在2005年進入IGBT產(chǎn)業(yè)，于2009年推出首款車規(guī)級IGBT 1.0技術(shù),，打破了國際廠商壟斷,，實現(xiàn)了我國在車用IGBT芯片技術(shù)上零的突破，2018年比亞迪推出了IGBT 4.0芯片,。

　　近期,，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀透露，比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代,，碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代,，第4代正在開發(fā)當(dāng)中。目前比亞迪在規(guī)劃自建SiC產(chǎn)線,，預(yù)計2021年有自己的產(chǎn)線,。