一體化封裝的高級系統(tǒng)讓射頻直接轉換成為可能 | |
所屬分類:白皮書 | |
上傳者:alicewang8762 | |
文檔大?。?span>1268 K | |
標簽: 數(shù)據(jù)轉換器系統(tǒng) SIP 倒裝芯片 | |
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文檔介紹:隨著ADC和DAC的性能規(guī)格,、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發(fā)展,,RF數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間,,一個系統(tǒng)級的設計問題一直存在,,即如何平衡模擬和數(shù)字電路的設計,以實現(xiàn)最大的軟件/系統(tǒng)靈活性(從傳感器到數(shù)字處理單元的輸入/輸出),。這個基本問題需要系統(tǒng)設計師劃分(或組合)數(shù)據(jù)轉換電路器件,,并結合模擬和數(shù)字信號的布線,實現(xiàn)多種服務的軟件最大化?,F(xiàn)在,,隨著高級的SiP(系統(tǒng)級封裝)組裝技術的發(fā)展,數(shù)據(jù)轉換器系統(tǒng)的設計正逐步從硬件中心向軟件中心轉變,。Teledyne e2v的SiP設計,、發(fā)展和組裝的專業(yè)技術革新了系統(tǒng)級設計,可實現(xiàn)最大的靈活性并支持多任務的應用,。利用最先進的技術(倒裝芯片,、有機封裝等)開發(fā)的RF混合信號數(shù)字處理應用可用于工業(yè)、醫(yī)療,、航空電子,、儀器、電信,、軍事和宇航等應用,。Teledyne e2v在高級SiP設計和組裝技術方面擁有超過40年的經(jīng)驗,可幫助系統(tǒng)設計師實現(xiàn)高級數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng)平臺的最高性能和最大價值…… | |
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