一體化封裝的高級系統(tǒng)讓射頻直接轉(zhuǎn)換成為可能
所屬分類：白皮書
上傳者：alicewang8762
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標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng) SIP 倒裝芯片
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文檔介紹：隨著ADC和DAC的性能規(guī)格,、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展,，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化,。在這期間,，一個系統(tǒng)級的設(shè)計問題一直存在,，即如何平衡模擬和數(shù)字電路的設(shè)計,，以實現(xiàn)最大的軟件/系統(tǒng)靈活性（從傳感器到數(shù)字處理單元的輸入/輸出）,。這個基本問題需要系統(tǒng)設(shè)計師劃分（或組合）數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路器件，并結(jié)合模擬和數(shù)字信號的布線,，實現(xiàn)多種服務(wù)的軟件最大化?，F(xiàn)在，隨著高級的SiP（系統(tǒng)級封裝）組裝技術(shù)的發(fā)展,，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的設(shè)計正逐步從硬件中心向軟件中心轉(zhuǎn)變,。Teledyne e2v的SiP設(shè)計、發(fā)展和組裝的專業(yè)技術(shù)革新了系統(tǒng)級設(shè)計,，可實現(xiàn)最大的靈活性并支持多任務(wù)的應(yīng)用,。利用最先進(jìn)的技術(shù)（倒裝芯片、有機(jī)封裝等）開發(fā)的RF混合信號數(shù)字處理應(yīng)用可用于工業(yè),、醫(yī)療,、航空電子、儀器,、電信,、軍事和宇航等應(yīng)用。Teledyne e2v在高級SiP設(shè)計和組裝技術(shù)方面擁有超過40年的經(jīng)驗,，可幫助系統(tǒng)設(shè)計師實現(xiàn)高級數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)平臺的最高性能和最大價值……
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