“國際固態(tài)電路會議（ISSCC）”的主辦單位日前發(fā)布消息稱,，企業(yè)及大學等向2021年2月的會議投稿論文為580篇,，比2020年減少7.8％,。據(jù)稱,，受新型冠狀病毒疫情蔓延的影響,，很多半導體技術(shù)來不及測試和評估,。

在12個技術(shù)領(lǐng)域中，傳感器和電壓控制等10個領(lǐng)域的投稿數(shù)量均低于2020年,。據(jù)悉,，由于人工智能（AI）和5G市場擴大，有線通信和機器學習的相關(guān)論文增加,。中國的投稿數(shù)量為84篇,，大幅高于去年的65篇。

獲得會議收錄的論文為195篇,，減少3.5％,，獲錄比例為33.6％。從國家和地區(qū)來看,，美國最多,，達到75篇，韓國為30篇,，中國大陸為21篇,。日本為12篇，數(shù)量與臺灣相同,。

2021年國際固態(tài)電路會議的召開時間為2月13～22日,。因疫情將采用在線方式舉辦。原來的計劃是在美國舉辦,。統(tǒng)管會議運營的東京大學教授池田誠表示,，“原來擔心中美摩擦會導致中國研究人員無法獲得簽證，現(xiàn)在改為網(wǎng)上舉辦,，就不存在這樣的問題了”,。